3d ic設(shè)計(jì) 文章 最新資訊
集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的障礙和對(duì)策
- 我們總喜歡提跨越式發(fā)展,希望走捷徑,做著趕英超美的白日夢(mèng)。想要真正在技術(shù)和市場(chǎng)上領(lǐng)先,必須要一點(diǎn)一滴積累。
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聯(lián)發(fā)科接連大動(dòng)作:并購晨星合并雷凌提高財(cái)測(cè)
- 因2月正式并購晨星,將加計(jì)其業(yè)績(jī),IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科于17日公告調(diào)高第1季財(cái)測(cè),合并營收從原本估計(jì)的358億至390億元,調(diào)高到414億至446億元。 在調(diào)整財(cái)測(cè)數(shù)字后,聯(lián)發(fā)科第1季的業(yè)績(jī)將從季減2%至10%,改為季增4%至12%,假設(shè)美元兌臺(tái)幣的平均匯率為1:29.8。聯(lián)發(fā)科指出,相關(guān)變動(dòng)主要是2月晨星正式并入,因此財(cái)測(cè)加計(jì)入晨星2月、3月的業(yè)績(jī)。 有八核心芯片加持,聯(lián)發(fā)科1月合并營收為128.44億元,月減幅度僅1.87%。去年聯(lián)發(fā)科合并營收為1,360.56億元,稅后每股純益
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從4004到core i7——處理器的進(jìn)化史-CPU構(gòu)成零件-1

- 在下面的兩個(gè)帖子當(dāng)中,我將簡(jiǎn)短地介紹構(gòu)成CPU的零件,一種晶體管。我將展示如何完成最簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì),這相當(dāng)于IC設(shè)計(jì)中的Hello world,并且略微提到Hello world的幾種變體。
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從4004到core i7——論處理器的進(jìn)化史-概攬

- 在這個(gè)系列的帖子當(dāng)中,我將試圖以簡(jiǎn)短的篇幅向外行人介紹CPU的發(fā)展史。
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達(dá)索系統(tǒng)成功舉辦2014年SOLIDWORKS全球用戶大會(huì)
- 全球3D設(shè)計(jì)、3D數(shù)字樣機(jī)、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗(yàn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所:13065, DSY.PA)在美國加利福尼亞州圣迭戈市圣迭戈會(huì)議中心舉辦第16屆SOLIDWORKS全球用戶大會(huì)。2014年SOLIDWORKS全球用戶大會(huì)持續(xù)到1月29日(周三)。會(huì)上,眾多合作伙伴、業(yè)界領(lǐng)袖和4500多位全球最富才華、最具創(chuàng)意精神的機(jī)械設(shè)計(jì)工程師將共享他們的經(jīng)驗(yàn),探索新理念,并尋找進(jìn)一步推進(jìn)項(xiàng)目發(fā)展的靈感。 在體
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達(dá)索系統(tǒng)推出首款基于3D體驗(yàn)平臺(tái)的SOLIDWORKS應(yīng)用
- 全球3D設(shè)計(jì)、3D數(shù)字樣機(jī)、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗(yàn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所:13065, DSY.PA)正式宣布推出基于3D體驗(yàn)(3DEXPERIENCE)平臺(tái)的SOLIDWORKS機(jī)械概念設(shè)計(jì)(SOLIDWORKS Mechanical Conceptual)解決方案。 在體驗(yàn)時(shí)代,設(shè)計(jì)世界變得更加社交化,概念化和協(xié)同變得至關(guān)重要。基于3D體驗(yàn)平臺(tái)的SOLIDWORKS機(jī)械概念設(shè)計(jì)在本質(zhì)上符合這一趨勢(shì)。達(dá)索系統(tǒng)為設(shè)計(jì)
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聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電總結(jié):樂觀展望 景氣存變數(shù)
- 半導(dǎo)體法說接力賽持續(xù)進(jìn)行,繼日前臺(tái)積電對(duì)今年釋出樂觀展望后,IC設(shè)計(jì)大廠瑞昱也接棒召開,并對(duì)營運(yùn)正面看待,緊接著下周臺(tái)股農(nóng)歷年封關(guān),封關(guān)日當(dāng)天有聯(lián)發(fā)科與矽品,隔日有消費(fèi)性IC盛群,各家對(duì)今年展望可望高度吸睛,其中聯(lián)發(fā)科對(duì)今年產(chǎn)品布局與市況看法,矽品董座林文伯的景氣看法,以及轉(zhuǎn)單效應(yīng)等,預(yù)期市場(chǎng)將高度關(guān)注。 臺(tái)積電上周召開法說會(huì),對(duì)今年釋出正面展望,市場(chǎng)高度期待下周封測(cè)大廠矽品法說會(huì),此次矽品也是首度采用線上法說形式,林文伯對(duì)景氣與市況之看法仍是關(guān)注重點(diǎn),而法人更關(guān)心在日月光事件后,矽品所獲得
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2014年智能家居概念點(diǎn)亮電子行業(yè)
- 智能家居是什么?在筆者看來,智能家居可簡(jiǎn)單的理解為通過網(wǎng)絡(luò)和電子終端的接入使家庭生活根據(jù)個(gè)人傾向?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化,智能化。而以智能家居目前在我國的發(fā)展來看,則僅僅實(shí)現(xiàn)了家居、家電智能化。隨著概念被熱炒,上至智能電視、下至智能吸塵器,大到智控家電,小到智能終端,“智能”正被廣泛關(guān)注中。 在智能化發(fā)展時(shí)代的今天,產(chǎn)品智能化已經(jīng)到了全面綻放的階段,而目前智能化概念已經(jīng)從電子設(shè)備上延展到智能家居,而智能家居的進(jìn)一步發(fā)展則最先有可能在經(jīng)濟(jì)較發(fā)達(dá)的區(qū)域進(jìn)行。同時(shí),由于智能家居需要同時(shí)伴隨著
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IC實(shí)體設(shè)計(jì)與驗(yàn)證工具成為EDA市場(chǎng)成長動(dòng)力
- 根據(jù)EDA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(EDA Consortium,EDAC)的最新市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具 2013年第三季銷售額呈現(xiàn)成長,主要是實(shí)體設(shè)計(jì)與驗(yàn)證工具以及半導(dǎo)體IP 等領(lǐng)域需求。以區(qū)域市場(chǎng)來看,亞太區(qū)亮眼表現(xiàn)抵銷了日本市場(chǎng)的衰退,而美國與歐洲市場(chǎng)也呈現(xiàn)成長。 總計(jì) 2013年第三季全球EDA軟體與服務(wù)市場(chǎng)產(chǎn)值為17.3億美元,較上一年度同期成長6.8%,較上一季成長4.6%。以產(chǎn)品領(lǐng)域來分,占據(jù)EDA領(lǐng)域最大比例的電腦輔助工程軟體當(dāng)季產(chǎn)值成長率與上年同期相較僅1.7%,達(dá)6.
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半導(dǎo)體行業(yè)銷售額2013年12月月報(bào)分析
- 美國、臺(tái)灣、中國大陸電子行業(yè)指數(shù)除美國外11月跑贏大盤:11月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲0.62%,道瓊斯指數(shù)上漲3.47%;臺(tái)灣電子零組件指數(shù)上漲1.1%,臺(tái)灣加權(quán)指數(shù)下跌0.51%:大陸CSRC電子行業(yè)指數(shù)上漲10.37%,滬深300指數(shù)上漲2.75%。 10月全球半導(dǎo)體銷售額再創(chuàng)新高:10月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額270.6億美元,創(chuàng)下自2013年以來的月度最高值,同比上漲8.7%,環(huán)比上漲0.8%。 按地區(qū)來看,4大地區(qū)除日本外都實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長,其中歐洲環(huán)比增幅最大。 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備
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牛人的FPGA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)分享
- 這里我談?wù)勎业囊恍┙?jīng)驗(yàn)和大家分享,希望能對(duì)IC設(shè)計(jì)的新手有一定的幫助,能使得他們能少走一些彎路!
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NAND Flash產(chǎn)值上看270億美元 3D-NAND受矚
- 智能手機(jī)、平板電腦存儲(chǔ)容量的進(jìn)一步提升,PC行業(yè)由機(jī)械硬盤向固態(tài)硬盤的逐步轉(zhuǎn)換,是NAND Flash行情火爆的根本原因。NAND Flash的產(chǎn)值在未來還有上升的空間,因?yàn)槭袌?chǎng)還遠(yuǎn)未達(dá)到飽和。
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2014 IC設(shè)計(jì)業(yè)預(yù)測(cè):聯(lián)發(fā)科攻城掠地
- 資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)近日舉辦“前瞻2014高科技產(chǎn)業(yè)十大趨勢(shì)”研討會(huì),對(duì)明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)提出分析。其中,關(guān)于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)未來競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì),MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉指出,今年手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科可說在中國大陸的智能手機(jī)AP領(lǐng)域打了一場(chǎng)勝仗,特別是在中低價(jià)位的手機(jī)芯片,對(duì)高通、展訊都形成一定程度的壓力,而MIC也持續(xù)期待聯(lián)發(fā)科明年在中國大陸智能手機(jī)品牌廠的攻城掠地。惟值得注意的是,他指出,日前遠(yuǎn)遠(yuǎn)被聯(lián)發(fā)科、高通拋在腦后的展訊,在獲清華紫光收購后,隨即于今年12月推出四核心
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3d ic設(shè)計(jì)介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d ic設(shè)計(jì)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d ic設(shè)計(jì)的理解,并與今后在此搜索3d ic設(shè)計(jì)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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