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硬件仿真器成IC設計新寵
- 隨著芯片復雜度的提高，驗證測試變得越來越重要，對芯片最顯著的改進不僅在設計流程中產(chǎn)生，也在芯片調(diào)試和驗證流程中反復進行著。因此，為幫助IC設計企業(yè)縮短驗證時間、加快產(chǎn)品上市，大型EDA工具提供商均致力于加強硬件仿真工具的開發(fā)與相關市場的經(jīng)營。Cadence于日前推出其新一代驗證計算平臺PalladiumXPII，容量擴展至23億門。Synopsys公司則在2012年收購了仿真工具供應商EVE，強化了其硬件輔助驗證產(chǎn)品線。Mentor亦于2012年推出高速多功能硬件加速仿真器Veloce。全球三大EDA
- 關鍵字： 硬件仿真器 IC設計
硬件仿真器成IC設計新寵 三大EDA公司競爭
- 隨著芯片復雜度的提高，驗證測試變得越來越重要，對芯片最顯著的改進不僅在設計流程中產(chǎn)生，也在芯片調(diào)試和驗證流程中反復進行著。因此，為幫助IC設計企業(yè)縮短驗證時間、加快產(chǎn)品上市，大型EDA工具提供商均致力于加強硬件仿真工具的開發(fā)與相關市場的經(jīng)營。Cadence于日前推出其新一代驗證計算平臺PalladiumXPII，容量擴展至23億門。Synopsys公司則在2012年收購了仿真工具供應商EVE，強化了其硬件輔助驗證產(chǎn)品線。Mentor亦于2012年推出高速多功能硬件加速仿真器Veloce。全球三大EDA
- 關鍵字： 硬件仿真器 IC設計
2013年中國IC設計業(yè)概況
- 摘要：2013年，中國集成電路(IC)設計業(yè)一改前幾年發(fā)展乏力的局面，取得了長足進步，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、發(fā)展質(zhì)量、競爭能力等方面取得了近幾年少有的好成績。可以歸納為：“產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L、發(fā)展質(zhì)量明顯改善、競爭能力穩(wěn)步提升、發(fā)展環(huán)境持續(xù)優(yōu)化”，但全行業(yè)的“經(jīng)濟效益有待提高、問題挑戰(zhàn)依然存在”。
- 關鍵字： IC設計 設計企業(yè) 物聯(lián)網(wǎng) 201311
IC設計業(yè)績上揚 深層次矛盾依然存在
- 2013年，中國集成電路設計業(yè)一改前幾年發(fā)展乏力的局面，取得了長足進步，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、發(fā)展質(zhì)量、競爭能力等方面取得了近幾年少有的好成績，但全行業(yè)的經(jīng)濟效益有待提高，問題和挑戰(zhàn)依然存在。 百億元規(guī)模企業(yè)初現(xiàn) 2013年，全行業(yè)銷售額有望達到874.48億元(142.19億美元)，比2012年的680.45億元增長28.51%。 2013年，中國集成電路設計業(yè)在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、發(fā)展質(zhì)量和競爭能力等方面取得了長足進步，主要表現(xiàn)在： 1.產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長。在各地方行業(yè)協(xié)會和國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)
- 關鍵字： IC設計 智能卡芯片
國內(nèi)IC設計變局：內(nèi)外力結(jié)合圖產(chǎn)業(yè)大發(fā)展
- 毫無懸念，這不是集成電路的小時代，而是大時代。近日中共中央政治局委員、國務院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調(diào)研時強調(diào)，加快推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策，要堅定信心，搶抓機遇，聚焦重點，強化創(chuàng)新，加大政策支持力度，優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境，努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。業(yè)界熱議一系列重大舉措或?qū)⒊雠_，這將激發(fā)尚在艱難前行的集成電路業(yè)新的活力。作為集成電路產(chǎn)業(yè)最上游的設計業(yè)，在交上一份尚算合格的成績單后，也在思考未來的“披荊斬棘”路。在近日舉行的中國集成電路設計業(yè)2013年
- 關鍵字： IC設計 集成電路
東莞IC產(chǎn)業(yè)聚集地：松山湖將打造“芯”聚點
- 松山湖作為東莞IC產(chǎn)業(yè)的主要聚集地，未來將打造成中國的“芯聚點”。 近年來，松山湖IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭迅猛。目前，松山湖高新區(qū)已經(jīng)集聚了近20家IC設計企業(yè)，覆蓋行業(yè)的多個領域，許多企業(yè)擁有自己的核心技術，并在國內(nèi)市場保持著領軍者的地位。 接下來，對于IC設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，松山湖也規(guī)劃了美好的藍圖。2013年，松山湖繼續(xù)著力打造最適宜IC設計公司發(fā)展的園區(qū)，初步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)集聚。到2015年，松山湖將更高層次搭建設計企業(yè)與系統(tǒng)整機廠商的交流對接平臺，實現(xiàn) IC設計產(chǎn)業(yè)的集
- 關鍵字： 松山湖 IC設計
IC設計高性價比賽局 臺廠有優(yōu)勢
- 服務器市場受到網(wǎng)絡社群企業(yè)壓低成本牽動，現(xiàn)在已呈現(xiàn)中低價位的中小型、甚至微型的服務器取代大型主機服務器。在此趨勢下，臺系相關IC設計廠包括信驊、新唐、威盛也正式進入高性價比的新賽局之中。 在云端運算概念下，企業(yè)對服務器的訴求已不再是強、大為主，而改為強調(diào)，運算效能提升、密度集中化，并藉由虛擬化技術提升硬件設備的穩(wěn)定性以及擴充性。因此，研調(diào)機構預估，云端服務市場產(chǎn)值在今年達700億美元，年成長率達23.6%，而且到2015年產(chǎn)值將可達到千億美元，至2016年的年初復合成長率約18.6%;相對應下，
- 關鍵字： IC設計 服務器
TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊
- ? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計 ? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
- 關鍵字： Cadence 3D-IC
達索系統(tǒng)發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本
- 全球3D設計、3D數(shù)字樣機、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產(chǎn)品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理、技術溝通和電氣設計，助力企業(yè)突破限制，實現(xiàn)更多創(chuàng)新設計。 全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產(chǎn)效率和可用性，使得企業(yè)可以更專注于知識密集型任務，從而推動產(chǎn)品的創(chuàng)新。
- 關鍵字： SOLIDWORKS 3D
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