3d ic設(shè)計(jì) 文章 最新資訊
政府扶植成效顯現(xiàn) 中國(guó)半導(dǎo)體勢(shì)力抬頭
- 中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢(shì),中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅近年來總體產(chǎn)值與日俱增,且在晶圓制造設(shè)備和材料的投資金額也不斷升高,并已開始邁入28奈米,甚至22/20奈米制程世代,成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的新興勢(shì)力。 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)顧問王龍興指出,稅賦優(yōu)惠是中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的重要助力。 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)顧問王龍興表示,中國(guó)大陸政府為全力扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),已祭出半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、晶片制造等企業(yè)獲利前2年免稅,及第3年稅金減半的優(yōu)惠措施,以
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百萬像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待

- 近年來,由于汽車數(shù)量急劇上升及道路情況的復(fù)雜多變,交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài),而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
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IC設(shè)計(jì) Q4有望淡季不淡
- IC設(shè)計(jì)公司第三季各公司表現(xiàn)不同調(diào),展望第四季,預(yù)料也是幾家歡樂幾家愁情況。由于今年第三季不少公司業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度均低于往年同期,季成長(zhǎng)幅度僅在約15%以內(nèi),低于往年的2-3成,但第三季旺季不旺下,客戶庫存得以控制,加上明年初中國(guó)農(nóng)歷年備貨需求,若第三季業(yè)績(jī)優(yōu)于預(yù)期公司,第四季恐有淡季效應(yīng),但若第三季已旺季不旺,第四季則有機(jī)會(huì)淡季不淡。 以無線通訊相關(guān)晶片來看,龍頭廠聯(lián)發(fā)科 (2454)7、8月兩個(gè)月合并營(yíng)收達(dá)259.66億元,9月業(yè)績(jī)僅需89.34億元,即可達(dá)成第三季營(yíng)運(yùn)目標(biāo),且有機(jī)會(huì)優(yōu)于預(yù)期,展
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IC設(shè)計(jì)高手的成長(zhǎng)之路
- 首先,作為初學(xué)者,需要了解的是IC設(shè)計(jì)的基本流程。應(yīng)該做到以下幾點(diǎn): 基本清楚系統(tǒng)、前端、后端設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 ...
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RS免費(fèi)模式打破3D設(shè)計(jì)軟件堅(jiān)冰

- 3D設(shè)計(jì)軟件因其直觀性的設(shè)計(jì)備受關(guān)注,而又因其價(jià)格和操作門檻讓很多工程師拒之千里。 近日,Electrocomponents plc集團(tuán)公司旗下的貿(mào)易品牌RS Components推出了一款新型3D實(shí)體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應(yīng)商SpaceClaim共同開發(fā)的。 RS Components全球技術(shù)營(yíng)銷總監(jiān)Mark Cundle 據(jù)RS Components全球技術(shù)營(yíng)銷總監(jiān)Mark Cundle介紹,這款軟件完全免費(fèi)供
- 關(guān)鍵字: RS 3D DesignSpark Mechanical 201310
一臺(tái)有品味的3D打印機(jī) - ATOM
- 消費(fèi)型3D打印機(jī)近來相當(dāng)火熱,不斷地有新機(jī)種推出,但大家的架構(gòu)都差不多,都是在一立方體機(jī)殼中進(jìn)行3D形體的打印。今天來介紹一款與眾不同的3D打印機(jī) - ATOM,它以三角柱的簡(jiǎn)潔造型,能夠提供超大的打印體積
- 關(guān)鍵字: 3D Printing 數(shù)字制造 大量客制化 開放硬件 地下連云
專家聚首談FinFET趨勢(shì)下3D工藝升級(jí)挑戰(zhàn)
- 日前,SeMind舉辦了圓桌論壇,邀請(qǐng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的專家齊聚一堂,共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn),專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級(jí)技術(shù)架構(gòu)副總裁Kengeri SUBRAMANI ,Soitec公司首席技術(shù)官Carlos Mazure,Intermolecular半導(dǎo)體事業(yè)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。 SMD :從你們的角度來看,工藝升級(jí)短期內(nèi)的挑戰(zhàn)是什么? Kengeri :眼下,我們正在談?wù)摰?8nm到2
- 關(guān)鍵字: FinFET 3D
3d ic設(shè)計(jì)介紹
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