3d ic設(shè)計(jì) 文章最新資訊

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)Q3不旺 Q4估不淡

　　IC設(shè)計(jì)廠第3季(Q3)營(yíng)運(yùn)多恐旺季不旺，不過，第4季(Q4)也將多有淡季不淡表現(xiàn)。　　重量級(jí)半導(dǎo)體廠已陸續(xù)召開法人說明會(huì)，包括臺(tái)積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)等晶圓代工廠一致看好第3季業(yè)績(jī)可望持續(xù)攀高，只是將較第2季僅成長(zhǎng)個(gè)位數(shù)水準(zhǔn)。　　IC設(shè)計(jì)廠第3季營(yíng)運(yùn)展望落差相對(duì)較大，感測(cè)晶片廠原相受惠游戲機(jī)客戶旺季需求倍增，加上光學(xué)觸控及安防等產(chǎn)品出貨可望同步成長(zhǎng)，第3季營(yíng)運(yùn)展望樂觀，業(yè)績(jī)將可季增15%至20%。　　IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意同樣受惠微軟游戲機(jī)產(chǎn)品量產(chǎn)出貨，第3季業(yè)績(jī)可望較第2季顯著成長(zhǎng)。　　
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高通質(zhì)疑聯(lián)發(fā)科八核效能聯(lián)發(fā)科將如何應(yīng)對(duì)

　　IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科繼日前推出全球首款三卡三待解決方案后，又再度發(fā)表「真八核」白皮書，首顆八核心晶片「MT6592」年底前將量產(chǎn)出貨，據(jù)了解，現(xiàn)在已開始對(duì)客戶送樣測(cè)試，明年初農(nóng)歷春節(jié)左右，搭載聯(lián)發(fā)科八核心晶片的手機(jī)就會(huì)在市場(chǎng)問世。　　事實(shí)上，隨著智慧型手機(jī)與平板電腦效能對(duì)處理器效能的要求愈來愈高，晶片CPU已開始從單核漸漸朝向雙核、四核甚至是八核演進(jìn)，然而真正的功耗和實(shí)質(zhì)的運(yùn)作能力，市場(chǎng)上各大廠眾說紛云，對(duì)于晶片核心數(shù)多寡與效能、耗電是否存在著一定的關(guān)系，亦有各種質(zhì)疑聲浪。　　聯(lián)發(fā)科新招
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半導(dǎo)體廠談3D IC應(yīng)用

　　半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。　　SiP Global Summit 2013(系統(tǒng)級(jí)封測(cè)國(guó)際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺(tái)灣最大半導(dǎo)體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國(guó)際半導(dǎo)體展)同期登場(chǎng)，特別邀請(qǐng)臺(tái)積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。　　SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后
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Stratasys 3D 打印美履閃耀巴黎時(shí)裝周

全球3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者——Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時(shí)裝周帶來12 雙由 3D打印機(jī)制作的時(shí)裝鞋，亮相著名荷蘭設(shè)計(jì)師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
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Stratasys主席兼CIO獲制造工程師學(xué)會(huì)頒發(fā)的行業(yè)杰出成就獎(jiǎng)

全球 3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者—Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會(huì)主席兼研發(fā)負(fù)責(zé)人Scott Crump于6月12日被制造工程師學(xué)會(huì)(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術(shù)及增材制造(RTAM)行業(yè)杰出成就獎(jiǎng)(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約

日前，Alchimer, SA 宣布與法國(guó)研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti 達(dá)成協(xié)作合約，以評(píng)估和實(shí)施Alchimer為300mm 大批量生產(chǎn)的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評(píng)估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
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AMD產(chǎn)品事業(yè)群總：增辟IC設(shè)計(jì)服務(wù)獲利蹊徑

　　超微(AMD)今年將全力沖刺IC設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)。筆電市場(chǎng)成長(zhǎng)低迷，促使昔日PC處理器一、二哥加速跨足其他領(lǐng)域;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后，超微亦加碼投資嵌入式應(yīng)用，并成立半客制化晶片事業(yè)部門，寄望以IC設(shè)計(jì)服務(wù)另辟獲利蹊徑，同時(shí)喊出2013年第四季將達(dá)成嵌入式與半客制化業(yè)務(wù)占季營(yíng)收20%目標(biāo)，從而減輕PC事業(yè)衰退的沖擊。　　超微全球資深副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理LisaSu表示，未來電腦運(yùn)算產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新將來自深厚的軟硬體知識(shí)，以及系統(tǒng)層級(jí)設(shè)計(jì)的全方位技術(shù)整合，需要豐富的處理器矽智財(cái)(
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中國(guó)大陸IC行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者何在？

　　龍頭企業(yè)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中具有重要的引導(dǎo)示范作用?？v觀全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的國(guó)家和地區(qū)，都有在國(guó)際市場(chǎng)上響當(dāng)當(dāng)?shù)木揞^。比如，美國(guó)有英特爾、高通，韓國(guó)有三星，我國(guó)臺(tái)灣有臺(tái)積電。雖然我國(guó)大陸的集成電路產(chǎn)業(yè)連續(xù)多年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，在產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)領(lǐng)域涌現(xiàn)出一批高成長(zhǎng)有活力的新興企業(yè)，但仍然缺乏具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力、帶動(dòng)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的龍頭企業(yè)。　　目前，我國(guó)大陸集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散，已經(jīng)成為制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)的重要因素之一。例如，2012年我國(guó)大陸前十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)總銷售額僅為226億元
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半導(dǎo)體業(yè)吁：放寬外籍、陸籍高端人才來臺(tái)

　　經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)張家祝昨(5)日與半導(dǎo)體業(yè)者進(jìn)行早餐會(huì)議，產(chǎn)業(yè)界提出四大建言，包括放寬引進(jìn)外、陸籍高階人力來臺(tái)、重新檢視員工分紅費(fèi)用化、正視產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及政府應(yīng)提前布局5G。業(yè)者極力呼吁，應(yīng)該引進(jìn)陸籍高階人才來臺(tái)，以彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)人才缺口。　　張家祝昨日趕赴新竹，與半導(dǎo)體廠商包括臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創(chuàng)等主管共進(jìn)早餐，向業(yè)者請(qǐng)益。　　業(yè)者投訴，我國(guó)在2008年實(shí)施員工分紅費(fèi)用化，造成人才流失，而此時(shí)，大陸與韓國(guó)也在挖角我人才，因此第一項(xiàng)建言就是政府應(yīng)松綁陸籍、外籍高階人力來臺(tái)，而陸籍人力
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半導(dǎo)體業(yè)吁：放寬外籍、陸籍高端人才來臺(tái)

　　經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)張家祝5日與半導(dǎo)體業(yè)者進(jìn)行早餐會(huì)議，產(chǎn)業(yè)界提出四大建言，包括放寬引進(jìn)外、陸籍高階人力來臺(tái)、重新檢視員工分紅費(fèi)用化、正視產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及政府應(yīng)提前布局5G。業(yè)者極力呼吁，應(yīng)該引進(jìn)陸籍高階人才來臺(tái)，以彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)人才缺口。　　張家祝昨日趕赴新竹，與半導(dǎo)體廠商包括臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創(chuàng)等主管共進(jìn)早餐，向業(yè)者請(qǐng)益。　　業(yè)者投訴，我國(guó)在2008年實(shí)施員工分紅費(fèi)用化，造成人才流失，而此時(shí)，大陸與韓國(guó)也在挖角我人才，因此第一項(xiàng)建言就是政府應(yīng)松綁陸籍、外籍高階人力來臺(tái)，而陸籍人力與臺(tái)灣
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國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波增長(zhǎng)循環(huán)

　　國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)18號(hào)文來自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。　　隨國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國(guó)內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加至534家，
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無晶圓和代工廠商在半導(dǎo)體業(yè)中日顯重要

回顧世界集成電路(IC)的發(fā)展歷程，上世紀(jì)70年代，IC的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路，這一時(shí)期集成器件制造商(IDM)在IC市場(chǎng)中充當(dāng)主要角色。到80年代，IC的主流產(chǎn)品變?yōu)槲⑻幚砥?MPU)、微控制器(MCU)及專用IC(ASIC)。
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國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波增長(zhǎng)循環(huán)

　　國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)18號(hào)文來自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。　　隨國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國(guó)內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加至534家，
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國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波的增長(zhǎng)循環(huán)

　　國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)18號(hào)文來自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。　　隨國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國(guó)內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加至534家，
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