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3d ic設計 文章 最新資訊

國家預加大集成電路投入 有望大躍進

  • 　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)再迎政策利好。據(jù)《中國證券報》報道，和信息安全相關的芯片產(chǎn)業(yè)，已提升至國家戰(zhàn)略高度。國家將投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，1200億元國家級芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。 　　當前，我國集成電路進出口逆差超千億美元，與國外相比國內IC行業(yè)全線落后，過度依賴進口、資金投入力度不夠、企業(yè)規(guī)模偏小，制約我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。并購重組、整合產(chǎn)業(yè)鏈乃大勢所趨，擺脫外部依賴，解決資金、人才與專利困境，實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化是未來努力方向。 　　集成電路產(chǎn)業(yè)再迎利好 　　集成電路產(chǎn)業(yè)作為
  • 關鍵字： 集成電路  IC設計  

國產(chǎn)IC業(yè)發(fā)展依舊困難重重：現(xiàn)狀篇+政策篇

  • 說起集成電路產(chǎn)業(yè)，國人慚愧至極，大大的市場成為國外公司嘴里的肥肉，我們卻只有眼睜睜看著的份，衛(wèi)星能上天，卻搞不定電腦里的那顆小小芯片，是政策出了問題還是產(chǎn)業(yè)發(fā)展出了問題，都是值得深思的。
  • 關鍵字： IC設計  晶圓  

盤點2014年度十大顛覆性科技 3D微型打印機

  • 有一些前衛(wèi)的技術和產(chǎn)品雖然還不夠成熟，其想法也讓現(xiàn)在的人可能難以接受，但這些技術和產(chǎn)品為未來提供了很好的思路。
  • 關鍵字： 3D  微型打印機  

中國IC業(yè)：“激情”與“理性”并重

  • 　　中國IC業(yè)在從“空芯”向“實芯”邁進的過程中，地方政府和企業(yè)該如何充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢，避免盲目性，成為業(yè)界極為關注的焦點。天津近期召開“IC業(yè)領袖峰會”，在“京津冀一體化戰(zhàn)略”下，以“迎接趨勢與挑戰(zhàn)，實現(xiàn)跨越式發(fā)展”為主題，共同商討天津集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展大計，深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)。 　　地方：要有前車之鑒找對市場和應用方向 　　以產(chǎn)業(yè)區(qū)域劃分，目前集成電路
  • 關鍵字： 半導體  IC設計  

蔡明介談大陸同行 是競爭也是機會

  • 　　聯(lián)發(fā)科技完成合并晨星之后，市值持續(xù)向上突破，今年4月已沖破7,000億元大關，穩(wěn)居臺灣IC設計龍頭寶座。面對外界憂心中國大陸政府以十年一兆人民幣的投資規(guī)模，重點扶植當?shù)豂C設計業(yè)可能威脅聯(lián)發(fā)科技，對此，蔡明介除了看到競爭，也看到兩岸互補之處。 　　蔡明介說，面對大陸市場的變化，得要重新思考并調整自己的定位，因此正強化聯(lián)發(fā)科技的在地化布局。 　　蔡明介表示，「重新定位」是面對不可掌握之事實，所能進行的經(jīng)營策略調整，以IC設計業(yè)而言，若在臺灣發(fā)展遇到瓶頸，而市場機會在大陸，那何不將企業(yè)重新定位
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  IC設計  

先進封裝技術：可穿戴電子設備成功的關鍵

  • 　　最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設備受到業(yè)界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現(xiàn)突破：小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養(yǎng)?！　募夹g層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一，特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
  • 關鍵字： 穿戴式  SiP  3D  CMOS  

UMC要以最佳性價比代工方案服務大陸市場

  • 　　UMC執(zhí)行長顏博文演講中表示：UMC兼具深度、廣度、加值服務、加速產(chǎn)品上市等四大面向優(yōu)勢，可為IC設計客戶量身打造最佳性價比晶圓專工解決方案。 　　聯(lián)華電子(UMC)4月18日在上海舉辦了2014卓越論壇，這是UMC繼2008年后首次在大陸舉辦類似活動，也意味著和艦科技歸屬UMC既合理也合法了。UMC執(zhí)行長顏博文強調，由于中國在全球智能移動終端占有主導性的市場份額，也是全球3C產(chǎn)品在性價比競爭方面最領先的地區(qū)，因而本次論壇特以性價比為主題，針對大陸IC設計業(yè)客戶的需求，探討聯(lián)華電子如何為其量身打造最
  • 關鍵字： UMC  IC設計  

Stratasys發(fā)布新型3D打印材料模擬聚丙烯

  • 　　Stratasys?Ltd.是全球3D?打印的領先企業(yè)，引領3D打印的個人應用、原型制作、直接制造與3D打印材料的發(fā)展。Stratasys于今日推出可用于所有?Objet?EdenV、Objet?Connex、Objet500?Connex3?和?Objet?30Pro?3D?打印機的高級模擬聚丙烯材料——Endur?！　〔牧辖M合的多樣性一直是Stratasys?引以為傲的優(yōu)勢之一，
  • 關鍵字： Stratasys  3D  模擬聚丙烯  

IC設計客戶2Q訂單確定營收成長步調不變

  • 　　臺系IC設計業(yè)者拜下游客戶提前在2014年第1季中就啟動庫存回補機制，在短期訂單明顯供不應求的貢獻下，不僅多數(shù)臺系IC設計公司結算3月業(yè)績創(chuàng)下2014年來單月新高，甚至單月歷史新猷。 　　在訂單能見度已可看到第2季底的幫助下，不少臺系IC設計業(yè)者也直言，這一波業(yè)績成長續(xù)航力應該可以持續(xù)到第2季底，這意謂臺系IC設計業(yè)者第2季營收仍將持續(xù)看上，4月也有再創(chuàng)新高的空間可期。 　　而在短期晶圓產(chǎn)能明顯吃緊，客戶砍價動作也被迫暫緩，臺系IC設計業(yè)者2014年上半應該也有機會出現(xiàn)一些毛利率回升的利多效應，有
  • 關鍵字： IC設計  TFT  

IC設計+制造+封測—電子產(chǎn)業(yè)智能化升級中流砥柱

  • 　　電子產(chǎn)業(yè)智能化升級對IC的運算能力和物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸提出新的要求，無論是手機、平板、電視消費電子產(chǎn)品，還是新興的安防監(jiān)控、汽車、醫(yī)療、工業(yè)控制、新能源、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等領域。相比幾年前一款芯片用幾年的節(jié)奏，IC產(chǎn)業(yè)鏈細分后競爭加劇效率大大提升，。新IC推出周期縮短，有公司甚至一年出四五款相同領域的芯片。 　　IC制造技術和工藝是電子產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的源頭，近兩年小尺寸、高處理性能、低功耗需求的移動設備推動IC制成進入20納米時代。未來，先進制造技術還將催生一系列工業(yè)化設備走向大眾消費的視野。同時，制造工
  • 關鍵字： IC設計  封測  

IC設計客戶2Q訂單確定營收成長步調不變

  • 　　臺系IC設計業(yè)者拜下游客戶提前在2014年第1季中就啟動庫存回補機制，在短期訂單明顯供不應求的貢獻下，不僅多數(shù)臺系IC設計公司結算3月業(yè)績創(chuàng)下2014年來單月新高，甚至單月歷史新猷。 　　在訂單能見度已可看到第2季底的幫助下，不少臺系IC設計業(yè)者也直言，這一波業(yè)績成長續(xù)航力應該可以持續(xù)到第2季底，這意謂臺系IC設計業(yè)者第2季營收仍將持續(xù)看上，4月也有再創(chuàng)新高的空間可期。 　　而在短期晶圓產(chǎn)能明顯吃緊，客戶砍價動作也被迫暫緩，臺系IC設計業(yè)者2014年上半應該也有機會出現(xiàn)一些毛利率回升的利多
  • 關鍵字： IC設計  NB  

中國武器裝備“超英趕法”PCB抄板迎來質變

  • 　　在2014年3月17日瑞典斯德哥爾摩和平研究所公布的一份報告顯示，中國已經(jīng)超過法國，位居全球軍火出口國第四位。報告稱，2009年至2013年間與2004年至2008年間相比，中國主要武器裝備出口增長212%，占全球武器出口比重從2%提升到6%。報告還稱，軍事科技的快速發(fā)展是中國武器出口增長的一大原因。有防務專家在《世界新聞報》指出，中國軍用裝備在國際市場上的競爭力穩(wěn)步提升，非量變而是質變。長期以來，中國在軍事武器領域依靠“以市場換技術”，終于在PCB抄板消化吸收再創(chuàng)新的作用下迎
  • 關鍵字： PCB  IC設計  

賽靈思異構3D FPGA難在哪兒

  • 　　不久前，All Programmable技術和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D異構All Programmable產(chǎn)品?！　irtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術，是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA，可提供多達16個28Gbps收發(fā)器和72個13.1 Gbps收發(fā)器，也是能滿足關鍵Nx100G和400G線路卡應用功能要求的單芯片解決方案?！　榇?，
  • 關鍵字： Xilinx  3D  FPGA  

以深圳速度領跑嵌入式未來

  • 　　2014?年?3?月?6?日，“2014英特爾杯大學生電子設計競賽嵌入式系統(tǒng)專題邀請賽”(ESDC)在深圳大學正式開賽。這是該賽事舉辦12年以來，第一次在深圳舉辦活動?！　￠_賽儀式中，英特爾為參賽學生介紹了最新的技術平臺，除了最先進的基于英特爾凌動處理器的“Bay?Trail”嵌入式平臺以外，還有最新的基于英特爾?Quark處理器的伽利略(Galileo)開發(fā)板?！癇ay?Trail”平臺和伽利略開發(fā)板的配合，不但增強了平
  • 關鍵字： 嵌入式  ESDC  3D  201404  

英特爾與騰訊建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實驗室

  • 　　新聞要點　　英特爾和騰訊簽署合作備忘錄，宣布建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實驗室，集合雙方優(yōu)勢深化協(xié)同創(chuàng)新，基于英特爾架構平臺，為中國廣大的數(shù)碼娛樂玩家開發(fā)和優(yōu)化更多更好的游戲產(chǎn)品，提供卓越游戲體驗;　　自此，騰訊游戲將全面支持英特爾架構平臺，包括PC和移動設備，以及不同屏幕尺寸和包括Windows、安卓在內的多種操作系統(tǒng);　　同時，騰訊宣布其新版“軒轅傳奇”游戲將成為國內首個支持最新英特爾??RealSense??3D攝像頭的多人在線游戲，該技術集成了3D深度和2D鏡頭模塊，能讓玩家以更自然、
  • 關鍵字： 英特爾  騰訊  PC  CES  3D  
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