3d ic設(shè)計(jì) 文章最新資訊

3D IC　封測(cè)廠展現(xiàn)愿景

　　半導(dǎo)體和封測(cè)大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預(yù)估到2015年，在智慧手機(jī)應(yīng)用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測(cè)大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)愿景。　　使用者經(jīng)驗(yàn)和終端市場(chǎng)需求，推動(dòng)半導(dǎo)體封裝型態(tài)演進(jìn)。包括晶圓代工廠、封測(cè)廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領(lǐng)域。　　現(xiàn)階段來看，包括臺(tái)積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導(dǎo)體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(dá)(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
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Synopsys探討IC設(shè)計(jì)技術(shù)

　　新思科技(Synopsys)在合并思源科技之后，擁有當(dāng)前最先進(jìn)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證及類比混合訊號(hào)設(shè)計(jì)技術(shù)，該公司于9月10日至11日舉辦「2013 SNUG Taiwan研討會(huì)」，展現(xiàn)合并后最佳解決方案，并探討當(dāng)前IC設(shè)計(jì)的重要議題，協(xié)助設(shè)計(jì)者提升產(chǎn)品開發(fā)的效能。　　隨著IC設(shè)計(jì)進(jìn)入20nm、16nm等先進(jìn)制程，Verification與AMS設(shè)計(jì)也逐漸成為產(chǎn)業(yè)探討的核心議題，而其中所涉及的EDA技術(shù)，已成為設(shè)計(jì)成功與否的關(guān)鍵。　　今年SNUG Taiwan有近30家重量級(jí)的半導(dǎo)體廠商發(fā)表設(shè)計(jì)研究心得，
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德路推出用于智能消費(fèi)設(shè)備微透鏡的新型高科技材料

德路工業(yè)膠粘劑公司開發(fā)了新型的、用于透鏡生產(chǎn)的光固化環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創(chuàng)新型光學(xué)材料對(duì)全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)來說具有劃時(shí)代意義，因?yàn)檫@些材料最大程度滿足了微光學(xué)系統(tǒng)所有的質(zhì)量要求，并且使快速和低成本生產(chǎn)成為可能。如今，高科技透鏡應(yīng)用于陣列相機(jī)、手機(jī)、LED閃光燈以及3D屏幕中。
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c制程漸成熟有助3C產(chǎn)品微縮設(shè)計(jì)

　　行動(dòng)運(yùn)算產(chǎn)品市場(chǎng)持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設(shè)計(jì)，目前相關(guān)設(shè)計(jì)多使用整合晶片減少元件用量，對(duì)于異質(zhì)核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術(shù)將會(huì)造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復(fù)雜的3DIC技術(shù)進(jìn)行元件整合的積極微縮設(shè)計(jì)… 　　矽晶片的制程技術(shù)，一直是推進(jìn)行動(dòng)終端產(chǎn)品躍進(jìn)式升級(jí)、改善的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質(zhì)核心進(jìn)行整合，目前已經(jīng)產(chǎn)生簡(jiǎn)化料件、縮減關(guān)鍵元件占位面積的目的，但隨著使用者對(duì)于行動(dòng)裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高，
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道康寧加盟EV集團(tuán)開放平臺(tái)

　　全球MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團(tuán)的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò)，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺(tái)——LowTemp?平臺(tái)的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機(jī)硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個(gè)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對(duì)道康寧的簡(jiǎn)便創(chuàng)新雙層臨時(shí)鍵合技術(shù)進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺(tái)，并
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奧地利微電子投資逾2,500萬(wàn)歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線

領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)日前宣布投資逾2,500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。
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盧超群：往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)理事長(zhǎng)暨鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)盧超群表示，今年將是3D IC從研發(fā)到導(dǎo)入量產(chǎn)的關(guān)鍵年，3D IC元年最快明年來臨，往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭，重現(xiàn)1990年代摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的爆發(fā)性成長(zhǎng)。　　隨著矽元件趨近納米極限，摩爾定律開始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術(shù)延續(xù)摩爾定律　　存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)公司鈺創(chuàng)董事長(zhǎng)盧超群上半年接任臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)，他希望透過協(xié)會(huì)的影響力，帶領(lǐng)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與各項(xiàng)國(guó)際半導(dǎo)體規(guī)格制定、提升人才參與及素質(zhì)，并讓國(guó)內(nèi)外科技投
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大中華區(qū)FPGA工程師薪酬TOP15公司

薪資往往是絕大多數(shù)職場(chǎng)人選擇職業(yè)的首要條件，為了幫助我們的讀者了解FPGA工程師薪酬水平， EEPW統(tǒng)計(jì)了大中華區(qū)FPGA工程師薪酬TOP15公司(表1)，為讀者的薪酬及職業(yè)規(guī)劃提供參考與借鑒。
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格科趙立新：要做出真正有創(chuàng)新力的IC企業(yè)

　　時(shí)間：2013年7月23日　　地點(diǎn)：格科微電子(上海)有限公司會(huì)議室　　人物：格科微電子(上海)有限公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官趙立新　　中國(guó)電子報(bào)副總編輯任愛青　　成功創(chuàng)業(yè)離不開機(jī)遇運(yùn)氣和直覺　　任愛青：十年磨一劍，今年正好是格科微電子(上海)有限公司成立十年。格科微不但實(shí)現(xiàn)了銷售額每年近70%的增長(zhǎng)，而且成就了在國(guó)內(nèi)圖像傳感器市場(chǎng)的霸主地位，作為公司的創(chuàng)始人和領(lǐng)軍人，你認(rèn)為是哪些因素促成公司的高速成長(zhǎng)? 　　趙立新：這些年格科發(fā)展得比較順利，得益于天時(shí)和地利。格科前幾年趕上了中
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國(guó)際半導(dǎo)體展聚焦3D IC綠色制程

　　SEMICON Taiwan 2013國(guó)際半導(dǎo)體展下月起跑，今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機(jī)械及系統(tǒng)級(jí)封裝等為主題，另有LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極體)制程特展，同時(shí)也將舉辦15場(chǎng)國(guó)際論壇及邀請(qǐng)多家知名企業(yè)主參與，預(yù)料將成注目焦點(diǎn)。　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
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中國(guó)IC業(yè)“芯”結(jié)求解：進(jìn)口替代難見起色?

　　在展開這個(gè)話題之前，首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù)：　　數(shù)據(jù)一：2012年中國(guó)IC市場(chǎng)總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)的46.7%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。但是，同期即使包括IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試在內(nèi)的我國(guó)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場(chǎng)需求的25.2%。也就是說，我國(guó)迄今為止約75%的IC市場(chǎng)被國(guó)外IC供應(yīng)商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲(chǔ)器、汽車電子、通信芯片用SoC的
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中芯國(guó)際彭進(jìn)：執(zhí)行力成就企業(yè)創(chuàng)新力

　　國(guó)內(nèi)有些芯片設(shè)計(jì)公司的銷售額每年都在增長(zhǎng)，而且發(fā)展一直處在良性發(fā)展階段。　　在國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)中，有不同的發(fā)展模式，因而成功的基因也不盡相同。其中專注是很重要的。　　我不認(rèn)為中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)做到一定規(guī)模就難以增長(zhǎng)，從目前來看天花板效應(yīng)不明顯。國(guó)內(nèi)有些芯片設(shè)計(jì)公司的銷售額每年都在增長(zhǎng)，而且一直處在良性發(fā)展階段。當(dāng)然，這與公司文化、產(chǎn)品發(fā)展方向、執(zhí)行力等都有很大關(guān)系。國(guó)內(nèi)取得大幅進(jìn)步的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，都是在執(zhí)行力方面很強(qiáng)的企業(yè)，它們?cè)趯?duì)產(chǎn)品的開發(fā)升級(jí)、對(duì)交貨的嚴(yán)格要求、對(duì)客戶的服務(wù)等方面都精耕細(xì)作，所
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中國(guó)模擬IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè) 為何如此受傷？

　　“模擬電路更像是一門藝術(shù)?！边@是中國(guó)第一本半導(dǎo)體電路教材《晶體管電路》編寫者童詩(shī)白教授講給學(xué)生的。但是在國(guó)內(nèi)，這門“藝術(shù)”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專家提到，2012年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)模擬電路研發(fā)企業(yè)從146家大幅減少到68家。雖然這一數(shù)字由于資料收集渠道的原因并不一定十分精確，但國(guó)內(nèi)模擬IC廠商的“歧路”也可見一斑。與這一數(shù)字形成強(qiáng)烈對(duì)比的是，全球模擬IC市場(chǎng)2013年?duì)I收預(yù)計(jì)將超500億美元，增長(zhǎng)率達(dá)到
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)Q3營(yíng)運(yùn)不旺 Q4淡季效應(yīng)可望淡化

　　IC設(shè)計(jì)陸續(xù)召開完第2季法說會(huì)，多數(shù)廠商對(duì)第3季的看法皆偏向保守，其中手機(jī)晶片聯(lián)發(fā)科(2454-TW)由于中國(guó)大陸智慧型手機(jī)與平板電腦市場(chǎng)需求推升，營(yíng)收增幅看法較同業(yè)積極，其他如驅(qū)動(dòng)IC聯(lián)詠(3034-TW)、類比IC立錡(6286-TW)與致新(8081-TW)等相關(guān)廠商，分別因產(chǎn)業(yè)庫(kù)存修正，以及PC相關(guān)需求疲弱等因素，而面臨第3季旺季不旺的窘境，不過也因第3季營(yíng)運(yùn)提前修正，因此各家對(duì)第4季的淡季效應(yīng)看法較為樂觀。　　就中長(zhǎng)期而言，驅(qū)動(dòng)IC受惠螢?zāi)唤馕龆忍嵘瑺I(yíng)運(yùn)看法仍正面，類比IC則是積極布局
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搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位

　　三維晶片(3DIC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠與封測(cè)業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突破3DIC生產(chǎn)瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達(dá)到市場(chǎng)甜蜜點(diǎn)。　　工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍強(qiáng)調(diào)，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見其對(duì)終端晶片價(jià)格的影響性。　　工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來是3DIC
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