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3d ic設計 文章 最新資訊

世界上最小3D傳感器亮相 可應用于手機設備中

  • 　　6月25日消息，Kinect體感控制器現(xiàn)在是風靡一時，可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻。如今，PrimeSense公司開發(fā)出新的產(chǎn)品，它是否會成為Kinect的后繼者呢? 　　當PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺的3D傳感芯片時，他根本沒意識到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個轉(zhuǎn)折點。4年后，PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發(fā)出了Kinect，這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而，
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Stratasys計劃收購MakerBot全球兩大3D打印巨頭強強聯(lián)合

  • 全球3D打印和增材制造領(lǐng)導者Stratasys Ltd.(納斯達克代碼：SSYS)和桌面型3D打印領(lǐng)導者MakerBot，日前簽訂最終合并協(xié)議，并宣布MakerBot將以換股并購交易的方式與Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot開發(fā)了桌面型3D打印市場，通過增強3D打印機的普及性，構(gòu)建了強大的3D打印機客戶群。
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國內(nèi)FPGA如何因地制宜

  • 　　歸納而言，國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現(xiàn)在專業(yè)人才缺、產(chǎn)業(yè)周期長、技術(shù)門檻高及投入資金大。加之其他外部因素，例如市場需求變化頻、整機研發(fā)周期短、芯片更新?lián)Q代快、產(chǎn)品成本控制低、配套生產(chǎn)能力弱、培育引導環(huán)境缺等因素，給國產(chǎn)FPGA的研制單位無形中增加了更大的壓力。 　　國內(nèi)的FPGA廠商應該因地制宜，在跟隨半導體工藝改進步伐的同時，結(jié)合市場細分需求的變化，利用系統(tǒng)整合與設計服務的競爭優(yōu)勢，探索FPGA研制與應用發(fā)展的新道路。 　　面向細分的應用市場，實現(xiàn)芯片級的整合理念，包括探討可編程芯片
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增辟獲利蹊徑 AMD跨足IC設計服務

  • 　　超微(AMD)今年將全力沖刺IC設計服務事業(yè)。筆電市場成長低迷，正驅(qū)動昔日處理器一、二哥轉(zhuǎn)戰(zhàn)其他領(lǐng)域鞏固營收;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后，超微亦加碼投資嵌入式應用，并成立半客制化晶片事業(yè)部門，寄望以IC設計服務另起爐灶，同時喊出2013年第四季將達成嵌入式、半客制化業(yè)務占季營收20%目標，從而減輕PC事業(yè)衰退的沖擊。 　　超微全球資深副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理Lisa Su表示，未來電腦運算產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新將來自深厚的軟硬體知識，以及系統(tǒng)層級設計的全方位技術(shù)整合，需要豐富的處理器矽智財(
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中國IC產(chǎn)業(yè)有能力抗衡先進技術(shù)走向雄起之路

  • 　　中國IC業(yè)與國際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經(jīng)常談起的一個話題。然而，中國IC業(yè)與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細分析，或會得出不一樣的結(jié)論。 　　從設計到制造不存技術(shù)鴻溝 　　IC業(yè)大體可以分成IC設計、封測、代工制造、設備材料等幾個環(huán)節(jié)，就中國IC業(yè)與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。 　　業(yè)界對于IC設計環(huán)節(jié)一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器
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大陸芯片公司的4核處理器策略

  • 　　大陸晶片業(yè)者指出，目前4核晶片較雙核心晶片的價差達3~10美元不等，然而搭載4核晶片的平板終端價格卻可推升一個級距，從79~89每元上揚至100美元以上，對于平板電腦廠商仍有吸引力。2013年品牌廠將全面搭載4核處理器，在較成熟的歐美市場起步較早，不過新興市場的步調(diào)則偏慢，初估2013下半年滲透率約2~3成。 　　在大陸及新興市場的平板電腦主流的4核心晶片解決方案商主要為瑞芯微電子和全志科技。瑞芯微電子以最低價的4核心晶片為推廣主軸，從2012年12月推出至今，出貨量達130萬套，推廣成果堪稱亮眼;
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中國IC業(yè)“芯”結(jié)：IC小國真能趕追韓美日么？

  • 　　集成電路是關(guān)系到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)。因此，我國歷來就十分重視集成電路產(chǎn)業(yè)的培育和發(fā)展，在這方面投入了大量的資金與精力加以推進。特別是改革開放以后實施的“908”、“909”工程，以及進入新世紀后發(fā)布的“18號文件”，都是國家實施的、具有里程碑意義的、旨在推進集成電路產(chǎn)業(yè)的重大舉措。 　　然而，根據(jù)2012年海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，我國集成電路進口
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中國IC產(chǎn)業(yè)有能力抗衡先進技術(shù)走向雄起之路

  • 　　中國IC業(yè)與國際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經(jīng)常談起的一個話題。然而，中國IC業(yè)與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細分析，或會得出不一樣的結(jié)論。 　　從設計到制造不存技術(shù)鴻溝 　　IC業(yè)大體可以分成IC設計、封測、代工制造、設備材料等幾個環(huán)節(jié)，就中國IC業(yè)與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。 　　業(yè)界對于IC設計環(huán)節(jié)一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器
  • 關(guān)鍵字： IC設計  封測  

英特爾發(fā)布第四代英特爾酷睿處理器系列

  • 第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進行了重大升級，并改進了計算性能和能耗。這些升級將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來機會。新的技術(shù)平臺極適于高性能、低功耗的智能系統(tǒng)設計，而這種智能系統(tǒng)主要用于零售、工業(yè)、媒體服務器、醫(yī)療和數(shù)字監(jiān)控環(huán)境。
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  3D  酷睿  

手機芯片加速整合 3D IC非玩不可

  • 　　3D IC將是半導體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起，已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進;然而，20奈米以下先進制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā)，以實現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產(chǎn)。 　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術(shù)將是手機設計差異化的關(guān)鍵，包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。 　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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本土IC設計業(yè)到底怎么樣？

  • 摘要：本文從行業(yè)協(xié)會、市場調(diào)查公司和制造企業(yè)角度，描繪了本土IC設計業(yè)的概貌。
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2013年三星與SK海力士半導體資本支出轉(zhuǎn)趨保守

  • 　　扣除2家IC設計業(yè)者，2012年全球前10大半導體廠商依序為英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導體(STMicroelectronics)。觀察2012~2013年主要半導體大廠資本支出變化，英特爾與臺積電均將較2012年增加，三星電子、東芝可望持平，SK海力士將較2012年減少，至于采輕晶圓廠策略的瑞
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智能顯示：我們和未來近在咫尺

  • “智能”是個流行詞，智能手機、智能電器、智能家居、智能電網(wǎng)……不久前，TI(德州儀器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能顯示產(chǎn)品，是其客戶用DLP技術(shù)做出的非傳統(tǒng)顯示和微投影產(chǎn)品，它們已在今年CES(國際消費電子展)和巴塞羅那MWC2013(世界移動通信大會)上展示過。
  • 關(guān)鍵字： TI  靜脈查看器  DLP  3D  201305  

今年晶圓代工市場將年增7.6% 約370億美元規(guī)模

  • 　　根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認為今年晶圓代工市場僅年增7.6%，約達370億美元以上規(guī)模。 　　Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術(shù)首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅于
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3D打印入選863計劃：解析中國3D打印產(chǎn)業(yè)化

  • 　　科技部近日公布《國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(863計劃)、國家科技支撐計劃制造領(lǐng)域2014年度備選項目征集指南》，備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國家層面的重視程度，國內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。 　　《指南》中提到，要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù)，研制重點裝備產(chǎn)品，并在相關(guān)領(lǐng)域開展驗證，初步具備開展全面推廣應用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應用、面向復雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復雜零部件高溫高壓擴散連接
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