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突發(fā)！美國對中國晶圓代工廠啟動半導(dǎo)體“無限追溯”機(jī)制

  • 5月12日晚間,據(jù)《科創(chuàng)板日報》援引供應(yīng)鏈信息爆料稱,美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商LAM(泛林半導(dǎo)體)、AMAT(應(yīng)用材料公司)等公司發(fā)出信函,要求中國國內(nèi)從事軍民融合或為軍品供應(yīng)集成電路的企業(yè),如中芯國際和華虹半導(dǎo)體等,不得用美國清單廠商半導(dǎo)體設(shè)備代工生產(chǎn)軍用集成電路,同時“無限追溯”機(jī)制生效。這也意味著,中芯國際、華虹半導(dǎo)體等中國晶圓代工廠購買的美國半導(dǎo)體設(shè)備無論如何都不能被轉(zhuǎn)交軍方,同時也不能利用這些設(shè)備為軍方生產(chǎn)軍用集成電路,即使是生產(chǎn)的是一些可能被用做軍事用途的民用集成電路,也不能被用于軍用,否則可能后
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SEMI:功率及化合物半導(dǎo)體晶圓廠支出今年下半年將復(fù)蘇

  • 據(jù)臺媒鉅亨網(wǎng)消息,SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)在其最新報告中指出,得益于下半年終端產(chǎn)品需求的逐漸回升,全球功率及化合物半導(dǎo)體元件晶圓廠設(shè)備支出將有所復(fù)蘇,預(yù)計2021年大幅提升59%,創(chuàng)下69億美元的新高。據(jù)悉,功率及化合物半導(dǎo)體元件用于計算、通信、能源和汽車等不同設(shè)備的電能管控上,新冠肺炎的蔓延致使遠(yuǎn)程辦公、教學(xué)普及,從而增加了服務(wù)器、筆記本電腦以及其它線上服務(wù)相關(guān)的電子產(chǎn)品需求。SEMI在報告中列出了超過 800 個功率及化合物半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)施和生產(chǎn)線,涵蓋 2013 年到 2024年12年中的投資和
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鯤游科技簽約入駐臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)翡翠園

  • 近日，上海鯤游科技有限公司簽約入駐臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)，將打造“鯤游光電晶圓級光學(xué)芯片研發(fā)生產(chǎn)綜合基地”，搭建國際一流的晶圓級光學(xué)研發(fā)生產(chǎn)中心，助力臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)新的升級。
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SEMI：去年全球晶圓制造材料銷售額328億美元 同比略有下滑

  • 據(jù)國外媒體報道，日常所用的電腦、智能手機(jī)等各類電子產(chǎn)品，少不了芯片等各種半導(dǎo)體元器件的支持，半導(dǎo)體也是目前非常重要的一個行業(yè)。各類半導(dǎo)體元器件順利進(jìn)入電子設(shè)備，首先就需要生產(chǎn)出來，除了生產(chǎn)設(shè)備和設(shè)計方案，還需要半導(dǎo)體材料。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體材料的銷售額，在去年并未有明顯增長，同比還下滑了1.1%。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布了兩類半導(dǎo)體材料的銷售額，晶圓制造材料的銷售額為328億美元，2018年為330億美元，同比下滑0.4%。半導(dǎo)體封裝材料去年的銷售為192億美元，201
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盛美半導(dǎo)體首臺無應(yīng)力拋光設(shè)備交付中國晶圓級先進(jìn)封裝龍頭企業(yè)客戶

  • 盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司，作為國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體和晶圓級封裝設(shè)備供應(yīng)商，近日發(fā)布公司新產(chǎn)品：適用于晶圓級先進(jìn)封裝應(yīng)用(Wafer Level Advance Package)的無應(yīng)力拋光(Stree-Free-Polish)解決方案。先進(jìn)封裝級無應(yīng)力拋光（Ultra SFP ap）設(shè)計用于解決先進(jìn)封裝中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)應(yīng)用金屬平坦化工藝中表層銅層過厚引起晶圓翹曲的問題。
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2020年Q1全球晶圓代工廠營收排名：臺積電第一 三星第二

  • 今天，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2020年Q1全球晶圓代工廠營收排名Top 10，臺積電遙遙領(lǐng)先，三星和格芯分列二三名。了解到，營收第一名的臺積電的7納米節(jié)點(diǎn)受惠客戶預(yù)定產(chǎn)能，接單狀況穩(wěn)定，即便出現(xiàn)部分投片調(diào)整，后續(xù)的訂單需求尚能填補(bǔ)缺口，產(chǎn)能利用率維持滿載。三星(Samsung)持續(xù)增加5G SoC AP、高像素CIS、OLED-DDIC與HPC等產(chǎn)品產(chǎn)能，同時擴(kuò)大EUV使用范圍并推廣8納米產(chǎn)品線，以期提高先進(jìn)制程的營收比重。格芯(GlobalFoundries)以22FDX與12nm LP+制程
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格芯與環(huán)球晶圓達(dá)成12英寸SOI晶圓合作協(xié)議 將用于RF射頻芯片

  • 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄,雙方未來將進(jìn)一步合作,由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。環(huán)球晶圓目前已經(jīng)有研發(fā)、生產(chǎn)8英寸SOI晶圓,這次合作為雙方合作開發(fā)、供應(yīng)12英寸SOI晶圓鋪平了道路,格芯有望獲得穩(wěn)定的12英寸SOI晶圓。SOI是什么?它的全稱是Silicon-On-Insulator,也就是絕緣體上硅,在硅晶圓基體與襯底之間加了絕緣層,隔離開來,最早是IBM開發(fā)的,也是IBM的特色工藝技術(shù)之一。SOI的原理很復(fù)雜,大家只要知道SO
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臺積電1月份營收同比增長32.8% 5納米預(yù)計下半年量產(chǎn)

  • 晶圓代工龍頭臺積電 10 日公布 1 月份營收，金額為 1,036.83 億元（新臺幣，下同），較 2019 年 12 月增加 0.4%，也較 2019 年同期增加 32.8%。從 2019 年 8 月份開始，臺積電每月營收皆有千億元的表現(xiàn)，所以 1 月份營收也是連續(xù)第 6 個月達(dá)到新臺幣千億元水準(zhǔn)，優(yōu)于市場預(yù)期。
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羅姆子公司SiCrystal和意法半導(dǎo)體宣布簽署碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議

  • 近日，羅姆和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;)宣布，意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅（SiC）晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。SiCrystal為一家在歐洲SiC晶圓市場占有率領(lǐng)先的龍頭企業(yè)。協(xié)議規(guī)定， SiCrystal將向意法半導(dǎo)體提供總價超過1.2億美元的先進(jìn)的150mm碳化硅晶片，滿足時下市場對碳化硅功率器件日益增長的需求。意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“該SiC襯底長期供應(yīng)協(xié)
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晶圓為什么是圓形的？

  • 那么晶圓為什么是圓形而不是矩形的呢？特別是我們見到的CPU和GPU裸Die都是矩形，如果晶圓不是圓形而是矩形豈不是理論上可以完全無浪費(fèi)的切割成小片，不是更好嗎？這需要從晶圓的制造過程說起。在將二氧化硅礦石與炭混合經(jīng)由加熱發(fā)生氧化還原反應(yīng)之后，就可以得到粗硅了，但是這時候得到的粗硅純度還不能用于制作集成電路。接下來把粗硅經(jīng)鹽酸氯化并經(jīng)蒸餾后則可以進(jìn)一步得到純度更高的多晶硅，再接下來就有一個很重要的獲取單晶材料的晶體生長方法了，它被稱為柴可拉斯基法，是目前主要的獲取單晶材料的晶體生長方法，利用它可以將多晶硅變
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IC Insights：2019年中國晶圓制造市場規(guī)模達(dá)113.57億美元 同比增長6%

  • 據(jù)悉，全球知名半導(dǎo)體市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布了2019年全球主要國家和地區(qū)晶圓制造市場的表現(xiàn)，其中中國是唯一增長的。
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韓國化工企業(yè)已確立高純度大量生產(chǎn)氟化氫技術(shù)

  • 據(jù)悉，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部日前表示，韓國化工企業(yè)已確立能以高純度大量生產(chǎn)氟化氫的制造技術(shù)。氟化氫被用于晶圓的清洗等方面。
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杭州中欣晶圓12英寸半導(dǎo)體硅片正式下線

  • 新的一年開啟新的希望，新的起點(diǎn)承載“芯”的夢想。2020年即將到來，又將是半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的一年。在2019年12月30日這個辭舊迎新的日子中，在杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的12英寸生產(chǎn)車間內(nèi)，順利完成了第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大硅片項目開工建設(shè)以來，歷時22個月的建設(shè)，從8英寸大硅片的量產(chǎn)和項目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的順利下線，標(biāo)志著杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司為國內(nèi)半導(dǎo)體大硅片的制造發(fā)展道路迎來了一個新的里程碑，為鏈結(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨出
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杭州中欣12英寸大硅片下線：可年產(chǎn)240萬 填補(bǔ)國內(nèi)空白

  • 12月30日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片順利下線，這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進(jìn)度，將改變國內(nèi)大硅片主要依賴進(jìn)口的局面。生產(chǎn)硅基芯片需要硅晶圓作為原料，俗稱大硅片，來自臺灣、日本、德國、韓國等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生產(chǎn)，國內(nèi)現(xiàn)在只能滿足4-6英寸的大硅片，8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依賴進(jìn)口。大硅片的技術(shù)難度主要在于純度和良率，其中純度要達(dá)到99.999999999%，業(yè)內(nèi)稱之為11個9，純度要求非常高，幾乎不能摻雜一點(diǎn)雜質(zhì)，否則就會
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京儀裝備成功研發(fā)出國內(nèi)首臺晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)

  • 據(jù)北京亦莊官方消息，位于北京經(jīng)開區(qū)的北京京儀自動化裝備技術(shù)有限公司（以下簡稱“京儀裝備”），成功研發(fā)出國內(nèi)首臺晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)，破解了國產(chǎn)晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)自動化難題。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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