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為下一代半導體鋪路，日本科學家用激光解決金剛石晶圓切片難題

  • IT之家 8 月 3 日消息，金剛石（鉆石的原石）是半導體行業(yè)有前景的材料之一，但由于將其切割成薄晶圓具有挑戰(zhàn)性，因此一直沒有大規(guī)模應用。當?shù)貢r間周二，日本千葉大學官網(wǎng)發(fā)布消息，介紹了一項被稱為金剛石半導體新型激光切片技術的突破，使用激光脈沖將金剛石切割成薄片，號稱“為下一代半導體材料鋪平了道路”。千葉大學的一個研究小組開發(fā)了一種新的基于激光的技術，號稱“可以毫不費力地沿著最佳晶面切割金剛石”，可用于電動汽車的高效功率轉換和高速通信技術?！?圖源日本千葉大學官網(wǎng)據(jù)介紹，包括金剛石在內的大多數(shù)晶體
  • 關鍵字： 晶圓  半導體制造  

ERS進入中國的第六年：實驗室落戶上海

  • 作為半導體從業(yè)者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設計、晶圓制造和封裝三大環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都會影響到產品的好壞?？偟膩碚f，一顆設計完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)的影響，所以必須要通過測試環(huán)節(jié)來把控芯片質量的優(yōu)劣。而半導體測試主要包括芯片設計環(huán)節(jié)中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。晶圓針測通常發(fā)生在晶圓加工完成后，封裝工藝進行前，主要用到的設備是探針臺，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。通過電學參數(shù)檢測等，測試晶圓上每個晶粒的有效性，標記異常的晶粒，減少后續(xù)
  • 關鍵字： ERS  封裝  晶圓  測試  卡盤  

換號重練！英特爾的“翻身仗”

  • 英特爾對外宣布，晶圓代工業(yè)務將成為獨立部門。今后其需要在性能和價格上參與競爭，而英特爾的各產品業(yè)務部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進行合作。英特爾表示正在調整企業(yè)結構，介紹了內部晶圓代工業(yè)務模式的轉變，計劃明年第一季將把晶圓代工事業(yè)（IFS）獨立運作，在財報單獨列出損益
  • 關鍵字： 英特爾  晶圓  代工  臺積電  三星  

格芯和意法半導體正式簽署法國12英寸半導體晶圓新廠協(xié)議

  • 中國，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產品技術的半導體制造商格芯(GlobalFoundries，簡稱GF；納斯達克證交所代碼:GFS)和服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個高產能半導體聯(lián)營廠的合作，現(xiàn)正式完成協(xié)議簽署。格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield博士表示：“我要向法國經(jīng)濟和財政部長勒梅爾及其團隊致謝，感謝他
  • 關鍵字： 格芯  意法半導體  12英寸  晶圓  

3nm貴出天際 多家客戶推遲訂單 臺積電喊話：別怕漲價 在想辦法了

  • 5月12日消息，臺積電去年底已經(jīng)量產了3nm工藝，今年會大規(guī)模放量，蘋果依然會首發(fā)3nm，但是臺積電的3nm工藝代工成本不菲，很多廠商也吃不消。此前數(shù)據(jù)顯示，從10nm開始，臺積電的每片晶圓價格開始瘋狂增長，2018年的7nm晶圓每片價格飆升至10000美元，2020年的5nm工藝晶圓每片價格突破16000美元。而到了3nm工藝，這個數(shù)字就達到了20000美元，約合14萬人民幣，而且這還是基準報價，訂單量不夠的話價格會更高。這也導致除了蘋果之外，其他客戶，如AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等，要么推遲3
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  晶圓  

臺積電貴出天際 谷歌手機處理器仍用三星4nm

  • 5月8日消息，臺積電是全球最大最先進的晶圓代工廠，然而代工價格也是業(yè)界最貴的，特別是先進工藝代工，5nm芯片代工要1.7萬美元，3nm等下一代工藝更是貴出天際，除了蘋果之外其他廠商很難跟進。谷歌的安卓親兒子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列處理器，今年是Tensor G3系列，基于三星的芯片改進，生產工藝也是三星的4nm工藝，沒用上臺積電4nm，盡管后者的能效可能更好。傳聞稱明年的Tensor G4會改用谷歌自研架構，并轉向臺積電的4nm工藝代工，再往后的Tensor G5甚至會上
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  三星  代工  

AMD將選擇雙晶圓代工廠模式：部分訂單從臺積電轉移到三星

  • AMD已與三星電子簽署協(xié)議，計劃從臺積電轉移部分4nm處理器業(yè)務到三星。傳聞AMD正在調整代號Phoenix的Ryzen 7040系列的設計，以適應三星的4nm工藝。
  • 關鍵字： AMD  晶圓  代工  臺積電  三星  

(2023.4.3)半導體周要聞－莫大康

  • 半導體周要聞2023.3.27-2023.3.311.  2023華為即將熬過冬天年報顯示，華為2022年總營收為6423億元，微增0.9%，與去年基本持平；凈利潤356億元，同比下降68.7%；研發(fā)費用投入約1615億元，占全年收入的25.1%，創(chuàng)歷史新高。受利潤下滑及研發(fā)投入持續(xù)加大的影響，華為2022年經(jīng)營活動現(xiàn)金流大幅下滑，為178億元，同比下降70.2%；凈現(xiàn)金存量共1763億元，同比下降26.9%。華為對組織管理架構進行了變革。自2022年1月1日起，華為將以往的三個經(jīng)營分
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  華為  

SEMI：2026 年晶圓代工廠 12 英寸晶圓產能將創(chuàng)歷史新高

  • 全球半導體制造商預計將在 2026 年將 300 毫米晶圓廠的產能提高到每月 960 萬片晶圓的歷史新高。
  • 關鍵字： 晶圓  

美國晶圓產能要暴漲45倍 占全球9％

  • 隨著半導體市場需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預計今年12吋晶圓廠產能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過，從長期來看，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）預期，到2026 年，全球12吋晶圓月產能將達達到960萬片，創(chuàng)下歷史新高。其中，美國產能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠產能分別于2021年及2022年強勁成長11%及9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長可能趨緩，增幅將
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  芯片  

本土晶圓缺口大，芯片大廠砸逾450億擴產！

  • 據(jù)華虹半導體最新公告，公司、華虹宏力、國家集成電路產業(yè)基金II及無錫市實體（無錫錫虹國芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營協(xié)議及合營投資協(xié)議。根據(jù)合營協(xié)議，華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產業(yè)基金II及無錫市實體有條件同意透過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務的總投資將達到67億美元（約合人民幣454.56億元
  • 關鍵字： 晶圓  芯片  

臺積電的3nm：高通不敢用了

  • 按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級3nm將順利成章，但會不會繼續(xù)由口碑很好的臺積電代工，似乎還懸而未決。其中一個關鍵問題在于，臺積電3nm晶圓的報價是2萬美元/片，比5nm貴了20%。高通測算后發(fā)現(xiàn)，對于自己這意味著數(shù)百萬美元的成本增加。即便高通能接受，其下游客戶也就是手機廠商們很難吃得消。三星那邊雖然便宜，可還在良率提高一事上苦苦掙扎，能否盡早完成，有待觀察。
  • 關鍵字： 高通  3nm  驍龍8  晶圓  

2023年一顆3nm芯片成本有多高？

  • ? ? ? ?眾所周知，臺積電，三星是全球芯片制造巨頭，也是目前唯二進入到5nm及以下工藝時代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面，二者也都有了明確布局。另外，按照臺積電的計劃，2025年還會量產2nm。納米芯片發(fā)展到這個程度，已經(jīng)接近物理芯片規(guī)則的極限了。但光刻機巨頭ASML正式表態(tài)，摩爾定律還可延續(xù)十年，并且將推進到1nm工藝。?????? 且不說1nm、2nm工藝制程能夠實現(xiàn)，目前3nm工藝是已經(jīng)切
  • 關鍵字： 晶圓  芯片  3nm  

SEMI：三季度全球硅晶圓出貨面積達 37.41 億平方英寸，創(chuàng)下新紀錄

  • IT之家10 月 30 日消息，國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）最新數(shù)據(jù)顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下 37.41 億平方英寸的新紀錄，環(huán)比增長 1.0%，同比增長 2.5%。IT之家了解到，SEMI 表示，盡管半導體行業(yè)面臨宏觀經(jīng)濟的影響，但硅晶圓的出貨量比上一季度仍有增長。由于硅晶圓在更廣泛的周期性行業(yè)中的作用至關重要，其仍然對長期增長充滿信心。報告指出，硅晶圓是大多數(shù)半導體的基本材料，半導體是包括計算機、電信產品和消費設備在內的所有電子產品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑
  • 關鍵字： 晶圓  出貨量  

晶圓代工產能被迫收斂 三星電子仍將大幅提高晶圓代工產能

  • 長達逾兩年的疫情紅利于2022年初起明顯消退，加上全球通膨壓力加劇導致消費性電子需求大幅衰退，終端庫存急速飆升，電子供應鏈陷入砍單、延遲拉貨、殺價與取消長約混亂局勢，連鎖效應于2022年中向上沖破半導體晶圓代工、封測與IC設計防線。
  • 關鍵字： 晶圓  代工  產能  三星  
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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