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晶圓
晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
晶圓廠BoM清單的最大頭居然是它？真空配件市場(chǎng)未來(lái)五年將超31億美元
- 近日VLSI Research的報(bào)告顯示，真空泵、壓力表和真空閥一起，構(gòu)成了半導(dǎo)體OEM廠商(即晶圓代工廠)物料清單的最大支出部分。2017年，全球半導(dǎo)體行業(yè)總計(jì)消耗了價(jià)值近25億美元的真空配件系統(tǒng)，其中一半以上由歐洲供應(yīng)商提供?！ ?jù)統(tǒng)計(jì)，真空配件的銷(xiāo)售額占半導(dǎo)體制造設(shè)備(光學(xué)配件除外)中所有關(guān)鍵配件的三分之一。半導(dǎo)體行業(yè)中真空工藝強(qiáng)度的提升意味著，到2023年，真空配件市場(chǎng)有可能超過(guò)31億美元?！ ∈芏嘀仄毓夂?D NAND導(dǎo)入的驅(qū)動(dòng)，真空工藝步驟數(shù)也在增長(zhǎng)。兩者都需要額外的沉積和刻蝕步驟，特別是
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鴻海12英寸晶圓廠落子珠海，面向8K+5G、AI等新世代高性能芯片
- 報(bào)道稱(chēng)，近日，珠海市政府與富士康科技集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計(jì)等方面開(kāi)展合作。市委書(shū)記、市人大常委會(huì)主任郭永航，富士康科技集團(tuán)董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘先生出席了簽約儀式?！ 「鶕?jù)協(xié)議，富士康將立足于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的應(yīng)用需求，與珠海市在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域開(kāi)展戰(zhàn)略合作，推動(dòng)珠海打造成為半導(dǎo)體服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基地。 事實(shí)上，今年五月份鴻海就對(duì)外吹風(fēng)將整合夏普原來(lái)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，新設(shè)一個(gè)半導(dǎo)體子公司，并評(píng)估興建2座12英寸晶圓
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IC Insights：全球經(jīng)濟(jì)GDP對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響加劇
- 半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights周二發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)，2018-2022年全球GDP與芯片市場(chǎng)的相關(guān)系數(shù)將來(lái)到0.95，對(duì)照2010-2017年期間的0.88，相關(guān)系數(shù)增加0.07?！ ∠嚓P(guān)系數(shù)介于負(fù)1與正1之間，愈接近1代表連動(dòng)關(guān)系越密切，全球經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體相關(guān)系數(shù)增加，意謂著兩者關(guān)系日趨緊密。 報(bào)告認(rèn)為隨著越來(lái)越多同業(yè)整并，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸趨成熟，這也是半導(dǎo)體業(yè)與全球景氣榮枯相關(guān)性增加的主因之一?！ ∑渌绊懴嚓P(guān)系數(shù)的因素還有半導(dǎo)體業(yè)朝輕晶圓廠(Fab-lite)發(fā)展，以及資本支出占半導(dǎo)體廠營(yíng)收比重逐
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為未來(lái)5G市場(chǎng)預(yù)作準(zhǔn)備，環(huán)球晶開(kāi)發(fā)出復(fù)合晶圓
- 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓與臺(tái)灣交通大學(xué)光電工程研究所教授郭浩中及臺(tái)灣納米元件實(shí)驗(yàn)室合作，成功開(kāi)發(fā)出復(fù)合晶圓，為未來(lái)5G市場(chǎng)預(yù)作準(zhǔn)備?！ …h(huán)球晶圓這次與郭浩中及臺(tái)灣納米元件實(shí)驗(yàn)室合作案，是科學(xué)園區(qū)研發(fā)精進(jìn)產(chǎn)學(xué)合作計(jì)劃之一，三方合作從基板、晶圓接合、磊晶到高電子移動(dòng)率晶體管(HEMT)元件制程及驗(yàn)證技術(shù)，成功開(kāi)發(fā)出高耐壓的復(fù)合晶圓?！ 〕磥?lái)的5G市場(chǎng)外，環(huán)球晶圓指出，這次開(kāi)發(fā)出的氮化鎵(GaN)磊晶復(fù)合晶圓還可應(yīng)用于電動(dòng)車(chē)市場(chǎng);另外，環(huán)球晶圓投入碳化硅復(fù)合晶圓開(kāi)發(fā)?！ …h(huán)球晶圓表示，目前相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格依然居
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8寸晶圓缺貨分析：新應(yīng)用需求拉動(dòng)，核心設(shè)備緊缺
- 1990年IBM聯(lián)合西門(mén)子建立第一個(gè)8寸晶圓廠之后，8寸晶圓廠迅速增加，1995年即達(dá)到70座，在2007年達(dá)到頂峰——200座，隨后8寸晶圓廠數(shù)目逐漸減少，從2008年到2016年，37座8寸晶圓廠關(guān)閉，同時(shí)有15座晶圓廠從8寸切換至12寸，到2016年全球8寸晶圓廠減少至180座左右。從SEMI的數(shù)據(jù)可以看出，全球8寸晶圓廠產(chǎn)能以極低速度增長(zhǎng)，2015～2017年僅增長(zhǎng)約7%。 根據(jù)SEMI和IC insight的數(shù)據(jù)，2017年全球晶圓產(chǎn)能為17.9 M/wpm(百萬(wàn)8寸片/月，下同)，其中8
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集成電路封裝專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)整理
- 晶圓生產(chǎn)的目標(biāo) 芯片的制造分為原料制作、單晶生長(zhǎng)和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分?！ 〖呻娐肪A生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的一系列生產(chǎn)過(guò)程。整個(gè)制造過(guò)程從硅單晶拋光片開(kāi)始，到晶圓上包含了數(shù)以百計(jì)的集成電路戲芯片。 下面，為了更好的理解芯片的結(jié)構(gòu)，小編將為大家介紹一些基本的晶圓術(shù)語(yǔ)?！ 【A術(shù)語(yǔ) 1. 芯片、器件、電路、微芯片或條碼：所有這些名詞指的是在晶圓表面占大部分面積的微芯片圖形。 2. 劃片線(xiàn)或街區(qū)：這些區(qū)域是在晶
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KLA-Tencor發(fā)布VoyagerTM 1015和Surfscan? SP7缺陷檢測(cè)系統(tǒng)： 解決工藝和設(shè)備監(jiān)控中的兩個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)
- 今天，KLA-Tencor公司(納斯達(dá)克股票代碼：KLAC)宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對(duì)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邏輯和內(nèi)存元件，為設(shè)備和工藝監(jiān)控解決兩項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。VoyagerTM 1015系統(tǒng)提供了檢測(cè)圖案化晶圓的新功能，包括在光刻膠顯影后并且晶圓尚可重新加工的情況下，立即在光刻系統(tǒng)中進(jìn)行檢查。Surfscan? SP7系統(tǒng)為裸片晶圓、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷檢測(cè)靈敏度，這對(duì)于制造用于7nm節(jié)點(diǎn)邏輯和高級(jí)內(nèi)存元件的硅襯底非常重要，同時(shí)也是在芯片制造中及早發(fā)現(xiàn)工藝問(wèn)題的
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一文讀懂晶體生長(zhǎng)和晶圓制備
- 有了之前的介紹，相信大家對(duì)晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的作用有了一個(gè)清晰的認(rèn)識(shí)。那么，自然而然地，一個(gè)疑問(wèn)就冒出來(lái)了：晶圓是如何生長(zhǎng)的?又是如何制備的呢?本節(jié)小編將為大家一一道來(lái)?！ ”竟?jié)的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級(jí)硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類(lèi)型的描述。生長(zhǎng)450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性?！ 「呙芏群透蟪叽缧酒陌l(fā)展需要更大直徑的晶圓供應(yīng)。在20世紀(jì)60年代開(kāi)始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀(jì)前期業(yè)界轉(zhuǎn)向
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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