晶圓 文章 最新資訊
SEMI：三季度全球硅晶圓出貨面積達 37.41 億平方英寸，創(chuàng)下新紀錄
- IT之家10 月 30 日消息，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）最新數(shù)據(jù)顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下 37.41 億平方英寸的新紀錄，環(huán)比增長 1.0%，同比增長 2.5%。IT之家了解到，SEMI 表示，盡管半導(dǎo)體行業(yè)面臨宏觀經(jīng)濟的影響，但硅晶圓的出貨量比上一季度仍有增長。由于硅晶圓在更廣泛的周期性行業(yè)中的作用至關(guān)重要，其仍然對長期增長充滿信心。報告指出，硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，半導(dǎo)體是包括計算機、電信產(chǎn)品和消費設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑
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預(yù)計2022全球晶圓廠設(shè)備支出將抵近千億美元的歷史新高
- SEMI發(fā)布了最新一季的世界晶圓廠預(yù)測報告，推測本年度全球前端晶圓廠的設(shè)備支出將同比增長約9%，達到990億美元（約7098.3億元人民幣）的歷史新高。此外SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，在2022年達到創(chuàng)紀錄水平后，預(yù)計在新的晶圓廠建設(shè)和升級的推動下，全球晶圓廠設(shè)備市場明年將繼續(xù)保持健康發(fā)展。報告預(yù)計：· 中國臺灣地區(qū)將引領(lǐng)本年度的晶圓廠設(shè)備支出，同比增長47%至300億美元（約 2151 億元人民幣）· 中國大陸地區(qū)為220億美元（約1577.4億元人民幣），較去年峰值下降11.
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半導(dǎo)體8寸晶圓行情“急轉(zhuǎn)直下”，少數(shù)晶圓廠已同意延期拉貨
- 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》，半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域。業(yè)界人士透露，近期8寸硅晶圓市況“急轉(zhuǎn)直下”，后續(xù)12寸硅晶圓產(chǎn)品也難逃沖擊，環(huán)球晶、臺勝科、合晶等臺廠警戒。其中，合晶8吋矽晶圓產(chǎn)品比重最高，恐率先感受市況波動，環(huán)球晶、臺勝科也將逐步受影響。受半導(dǎo)體市場需求轉(zhuǎn)弱沖擊，業(yè)界人士指出，有部分矽晶圓廠商已同意一些下游長約客戶的要求，可延后拉貨時程。 業(yè)界人士透露，近期8寸晶圓市況突然急轉(zhuǎn)直下，估計后續(xù)可能蔓延到12寸記憶體用硅晶圓，再延伸到12寸邏輯IC應(yīng)用，預(yù)期客戶端于第四季度到明年第
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全球首發(fā)3nm工藝 三星自己建議拆分自己：跟臺積電拼了
- 在全球半導(dǎo)體晶圓代工市場上，三星雖然是僅次于臺積電的第二大公司，但是三星跟臺積電的差距還是很大的，技術(shù)及產(chǎn)能都遠不如后者，今年又丟了高通的驍龍8+訂單，未來的解決辦法可能就是拆分業(yè)務(wù)，將晶圓代工業(yè)務(wù)獨立運營?！ ∪窃诎雽?dǎo)體行業(yè)的整體實力不俗，但主要優(yōu)勢在存儲芯片上，包括閃存及內(nèi)存都是全球第一，但在晶圓代工業(yè)務(wù)上多年來都是老二，而且差距還在擴大，不過三星早就定下目標，希望在2030年前超越臺積電。 如何實現(xiàn)這個目標，同為三星集團的三星證券提出了意見，那就是三星電子拆分晶圓代工部門，并且去美國上市，以
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格芯舉行新加坡新廠房的首臺設(shè)備搬入儀式
- 全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體制造商格芯?（GF?）（納斯達克股票代碼：GFS）今日宣布，首臺設(shè)備已經(jīng)搬入該公司位于新加坡園區(qū)的新廠房。我們與新加坡經(jīng)濟發(fā)展局攜手合作，與忠實客戶共同投資，在新加坡產(chǎn)能擴容第一期工程破土動工僅一年之后達成了這個里程碑。隨著這個里程碑的達成，格芯(GF)又向新加坡工廠制造產(chǎn)能擴容的目標邁進了一步，從而能夠更好地滿足全球市場對格芯(GF)制造芯片的更多需求，這些芯片廣泛應(yīng)用于汽車、智能手機、無線連接、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備和其他應(yīng)用。 今天在新建廠房舉行的設(shè)備搬入儀式上，格
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聯(lián)電科學(xué)基礎(chǔ)減碳目標 領(lǐng)先晶圓專工業(yè)通過SBTi審核
- 氣候極端變化的危機步步逼近，如何阻止地球升溫已是全球關(guān)注的課題。聯(lián)華電子今(23)日宣布，針對氣候調(diào)適議題所設(shè)定的減碳路徑，已通過國際科學(xué)基礎(chǔ)減碳目標倡議(SBTi)審核，為全球第一家通過的半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)者。這是聯(lián)電繼2021年宣示2050年凈零排放后，再次領(lǐng)先業(yè)界通過審查，為達成凈零目標邁出重要一步。 聯(lián)華電子共同總經(jīng)理暨永續(xù)長簡山杰表示：“聯(lián)電在去(2021)年宣示2050年凈零排放承諾，此次通過科學(xué)基礎(chǔ)減碳目標(SBT)的審核，正是為達成凈零排放確定路徑，更確立我們的目標與國際趨勢一致。
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消息人士透露三星也準備提高晶圓代工價格 最高上調(diào)20%
- 前不久，當前全球規(guī)模最大、制程工藝最先進、市場份額最高的晶圓代工商臺積電，已經(jīng)通知客戶明年全面漲價，代工價格上調(diào)5%-9%，新價格在明年1月份開始實施；聯(lián)電也將要在今年7月1日上調(diào)其28nm晶圓代工價格。而從外媒最新的報道來看，在制程工藝方面能跟上臺積電節(jié)奏的全球第二大晶圓代工商三星電子，也在準備提高晶圓代工價格。在全球多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張，芯片代工原材料價格上漲的大背景下，三星電子的晶圓代工價格在2021年依舊相對穩(wěn)定，并沒有像其他代工商那樣多次上調(diào)，不斷推升代工價格。但隨著新的影響因素不斷出現(xiàn)，三星電子
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臺積電三星電子等晶圓代工商仍準備實施產(chǎn)能擴張計劃
- 據(jù)digitimes報道，業(yè)內(nèi)消息人士透露由于最近需求方面的逆風越來越大，市場對晶圓代工行業(yè)是否正走向供應(yīng)過剩提出了擔憂。在上月報道臺積電積極尋求更多客戶的長期代工訂單時，曾有外媒提到臺積電的這一舉動引發(fā)了外界對晶圓代工，尤其是成熟工藝產(chǎn)能可能過剩的擔憂，晶圓代工市場最快在2023年可能就會面臨成熟工藝產(chǎn)能過剩。2022年迄今為止，手機銷量令人失望。此外，包括新冠疫情、通貨膨脹和俄烏沖突在內(nèi)的一些負面宏觀因素給終端市場需求蒙上了陰影。盡管宏觀經(jīng)濟的不確定性加劇，臺積電、三星電子、中芯國際和其他代工廠都準備
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成熟制程限制半導(dǎo)體市場 2025晶圓制造CAGR將達12%
- 隨著COVID-19第二年持續(xù)影響全球經(jīng)濟，半導(dǎo)體市場繼續(xù)經(jīng)歷不均衡的短缺和供應(yīng)緊張。2021年半導(dǎo)體的總體主題是成熟制程技術(shù)的短缺。根據(jù)IDC預(yù)計，隨著該產(chǎn)業(yè)將庫存增加到正常水平，半導(dǎo)體供應(yīng)緊張將持續(xù)到2022年上半年。新的COVID-19確診激增拖慢了制造業(yè)，但真正令人擔憂的是勞動力短缺。隨著芯片向上游移動，汽車市場繼續(xù)受到影響，限制了汽車制造并推動 OEM 將其半導(dǎo)體供應(yīng)用于更高價值的汽車，這提高了 2021 年汽車的平均售價。IDC半導(dǎo)體研究團隊的研究經(jīng)理Nina Turner表示：「在2022年
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臺積電CEO：120億美元亞利桑那州芯片廠已開工建設(shè)
- 6月2日消息，據(jù)報道，蘋果合作伙伴臺積電高管周二表示，該公司在美國亞利桑那州斥資120億美元的芯片工廠已經(jīng)開工，預(yù)計將在那里生產(chǎn)5納米工藝制程的晶圓?！ ∨_積電首席執(zhí)行官魏家哲在該公司的年度研討會上說，計劃中的工廠仍將按計劃從2024年開始使用5納米生產(chǎn)工藝開始批量生產(chǎn)芯片。由于新冠肺炎疫情爆發(fā)，臺積電已經(jīng)連續(xù)第二年在網(wǎng)上舉行研討會?！ ?020年，斥資120億美元擴建芯片代工廠的計劃得到臺積電確認，該公司在3月份安排了債券發(fā)售，為運營提供部分資金。 預(yù)計臺積電將與包括英特爾和三星電子在內(nèi)的幾家公司
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中芯國際彎道超車石墨烯晶圓技術(shù)？官方回應(yīng)：這個真沒有
- 中芯國際是國內(nèi)最大也是最先進的晶圓制造廠，目前量產(chǎn)的最先進工藝是14nm，但與臺積電、三星的5nm相比，還落后兩三代工藝，需要奮起直追?！ 〖夹g(shù)落后，總有人期望國內(nèi)的公司能夠彎道超車，最近有傳聞稱中芯國際開始進軍石墨烯晶圓市場，甚至希望他們他們與中科院合作，研發(fā)生產(chǎn)國產(chǎn)的石墨烯芯片。 對于這一問題，中芯國際日前在互動平臺上表示，公司目前業(yè)務(wù)未涉及石墨烯晶圓領(lǐng)域，否認了與石墨烯晶圓相關(guān)的消息。 從技術(shù)上來說，石墨烯晶圓確實有可能是一次彎道超車，與現(xiàn)有的硅基芯片不同，石墨烯晶圓是碳基半導(dǎo)體技術(shù)，使用石
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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