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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
SOITEC發(fā)布2019財(cái)年上半年財(cái)報(bào) 實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)
- Soitec(巴黎泛歐證券交易所上市)是全球領(lǐng)先的創(chuàng)新半導(dǎo)體材料設(shè)計(jì)制造商，11月28日公布了2019財(cái)年上半年的業(yè)績(jī)(截至2018年9月30日)。該財(cái)務(wù)報(bào)表[1]于今日會(huì)議上獲董事會(huì)批準(zhǔn)。 · 銷(xiāo)售額增長(zhǎng)：按固定匯率和邊界計(jì)增長(zhǎng)36%[2]至1.869億歐元 · 當(dāng)前經(jīng)營(yíng)收入增長(zhǎng)85%至4,160萬(wàn)歐元 · 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷(xiāo)前(EBITDA)[3]利潤(rùn)率[4]從18年上半年的24.4%升至32.8% 凈利潤(rùn)增長(zhǎng)41%至3,260萬(wàn)歐元 · 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)凈經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流盈余810萬(wàn)歐元
- 關(guān)鍵字： SOITEC 晶圓
Intel公布晶圓工廠擴(kuò)建計(jì)劃：增加芯片產(chǎn)能
- Intel的芯片業(yè)務(wù)依然呈現(xiàn)出一片欣欣向榮之景，官方今天公開(kāi)了晶圓工廠的未來(lái)版圖?！ 〖瘓F(tuán)副總裁、制造和運(yùn)營(yíng)部門(mén)總經(jīng)理Ann Kelleher博士表示，Intel今年新增的額外資本支出(注：15億美元)較好地改善了14nm的產(chǎn)能，同時(shí)，位于亞利桑那的Fab 42工廠也取得良好進(jìn)展，公司還決定在新墨西哥興建新一代閃存/內(nèi)存工廠。 向前看的話(huà)，Intel初步計(jì)劃擴(kuò)充位于俄勒岡、愛(ài)爾蘭和以色列的生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計(jì)從2019年開(kāi)始逐步投建，持續(xù)多年?！ ntel稱(chēng)，擴(kuò)建工廠、更新設(shè)備等將有助于其在市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： Intel 晶圓
ASML內(nèi)部“霍亂”，中國(guó)晶圓廠成為“首發(fā)受害者”
- 11月30日晚上，荷蘭費(fèi)爾德霍芬的一個(gè)科技園區(qū)發(fā)生火災(zāi)，ASML的一家供應(yīng)商Prodrive遭受了重創(chuàng)，部分廠房與倉(cāng)庫(kù)遭受波及。12月3日，ASML發(fā)表聲明稱(chēng)：“Prodrive供應(yīng)ASML的部分電子元件和模組，ASML初步評(píng)估至2018年底的出貨計(jì)劃不變，但預(yù)期部分2019年初的出貨將受影響?！盇SML還表示需要幾周的時(shí)間詳細(xì)評(píng)估該事件對(duì)公司的影響?！ SML目前已開(kāi)始協(xié)助Prodrive重啟生產(chǎn)，同時(shí)ASML也已與其他供應(yīng)商接洽，以確保相關(guān)組件和材料的替代來(lái)源供應(yīng)無(wú)虞?！ ?2月作為2018年最
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展望未來(lái)，中國(guó)集成電路業(yè)要從跟隨者變成合作者
- “中國(guó)集成電路到底怎么樣，最近總在說(shuō)三句話(huà)：第一句，我們沒(méi)有那么差，不是一無(wú)所有;第二句，真要做起來(lái)也沒(méi)有那么容易，不只是兩三年的功夫;第三句，如果我們一直堅(jiān)持做下去，再做一二十年，一定能做起來(lái)。”中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春11月16日在中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園開(kāi)園暨第二屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇上所表達(dá)的觀點(diǎn)得到業(yè)界共鳴?！ ?guó)內(nèi)集成電路，產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善 作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，近年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)成績(jī)喜人：2013年至2017年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到21%，約是同期全球增速的5
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Soitec絕緣硅晶圓成為瑞薩新型SOTBTM能量收集芯片組中核心成員
- 作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司今日宣布瑞薩電子公司采用Soitec全耗盡絕緣硅(FD-SOI)晶圓產(chǎn)品線(xiàn)專(zhuān)用版，用于其65nm超低功耗SOTBTM工藝生產(chǎn)。至此，瑞薩新型基于SOTBTM技術(shù)的芯片克服了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的能源限制，并將功耗降低到目前市場(chǎng)現(xiàn)有產(chǎn)品的十分之一，更加適用于超低功率和能量采集應(yīng)用?！ ∪鹚_利用其獨(dú)特的SOTB工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)出能量收集芯片，該芯片可收集20μA/ MHz的低有效電流和150 nA的深度待機(jī)電流。 該產(chǎn)品超低功率性能使其可以在端點(diǎn)幫
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晶圓代工大亂斗，高端局只剩三星VS臺(tái)積電
- 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀?！ ?0nm以上的晶圓代工市場(chǎng)則繼續(xù)由臺(tái)積電、英特爾、格芯和三星分食，而大陸最大晶圓代工廠中芯國(guó)際目前的14nm已進(jìn)入客戶(hù)導(dǎo)入階段，預(yù)計(jì)最快明年量產(chǎn)，屆時(shí)也會(huì)憑借14nm工藝進(jìn)入晶圓代工的第二梯隊(duì)中去?！ ?wù)實(shí)的臺(tái)積電 10nm以下的先進(jìn)制程，臺(tái)積電和三星采取了不同的策略?！ ≡?nm技術(shù)路線(xiàn)的選擇上，臺(tái)積電務(wù)實(shí)地在第一代放棄EUV(極
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ENTEGRIS 擴(kuò)建先進(jìn)而潔凈的馬來(lái)西亞制造廠
- 業(yè)界領(lǐng)先的特種化學(xué)及先進(jìn)材料解決方案公司Entegris今日宣布，其位于馬來(lái)西亞Kulim的工廠已完成擴(kuò)建，該工廠采用先進(jìn)的制造工藝，可滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)潔凈產(chǎn)品的超高需求。Entegris斥資 3,000 萬(wàn)美元用于此次擴(kuò)建，成功將Kulim工廠的產(chǎn)能提升30%，確保公司在未來(lái)多年內(nèi)，繼續(xù)以領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商值得信賴(lài)的合作伙伴，攜手共進(jìn)、穩(wěn)健前行?！ 〉谒拇喂I(yè)革命對(duì)集成電路制造產(chǎn)生了巨大影響。新興科技對(duì)芯片的需求量巨大，并對(duì)芯片的性能和可靠性有著更高的要求。Entegris總裁兼首席執(zhí)行官Bertrand
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國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備：先天不足，后天奮起
- 中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)曾有過(guò)這樣的點(diǎn)評(píng)，“我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最薄弱的環(huán)節(jié)就是材料和設(shè)備，但這也意味著市場(chǎng)機(jī)遇?！苯?jīng)過(guò)長(zhǎng)期發(fā)展，我國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體應(yīng)用、封裝測(cè)試領(lǐng)域已發(fā)展到全球領(lǐng)先，擁有了完整的終端產(chǎn)業(yè)鏈，但在產(chǎn)業(yè)鏈前端環(huán)節(jié)非常薄弱。關(guān)于材料以及封裝 ，小編在前文都有提及，感興趣的朋友可以去看一下。這一篇文章，我們將著重來(lái)說(shuō)半導(dǎo)體設(shè)備?！ “雽?dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為重要的一環(huán)，是生產(chǎn)部門(mén)不可或缺的生產(chǎn)資料。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中可以看出，無(wú)論是上游設(shè)計(jì)制造，還是下游封裝測(cè)試，幾乎每一個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)都
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三星將成晶圓代工二哥，是部門(mén)拆分的幻相嗎？
- 三星電子力拼晶圓代工，去年就放話(huà)要超車(chē)聯(lián)電，當(dāng)上市場(chǎng)二哥。研調(diào)機(jī)構(gòu)估計(jì)，三星今年有望達(dá)成目標(biāo)，不過(guò)主要是拆分晶圓代工部門(mén)的效應(yīng)，并非業(yè)績(jī)真有大幅成長(zhǎng)?！ usinessKorea報(bào)導(dǎo)，去年三星晶圓代工部門(mén)的營(yíng)收為46億美元、市占率為6%，是全球第四大晶圓代工廠，落后臺(tái)積電(2330)、格芯(GlobalFoundries)、聯(lián)電。ICInsights報(bào)告預(yù)估，今年三星晶圓代工的營(yíng)收將增至100億美元，市占將升至14%、躋身市場(chǎng)二哥?！ ∪欢?，三星市占提高，原因是三星的晶圓代工部門(mén)自立門(mén)戶(hù)，不再隸屬于
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淺析半導(dǎo)體行業(yè)圖形化工藝之光刻工藝
- 圖形化工藝是要在晶圓內(nèi)和表面層建立圖形的一系列加工，這些圖形根據(jù)集成電路中物理“部件”的要求來(lái)確定其尺寸和位置?！ D形化工藝還包括光刻、光掩模、掩模、去除氧化膜、去除金屬膜和微光刻。圖形化工藝是半導(dǎo)體工藝過(guò)程中最重要的工序之一，它是用在不同的器件和電路表面上建立圖形的工藝過(guò)程。這個(gè)工藝過(guò)程的目標(biāo)有兩個(gè)： 1. 在晶圓中和表面上產(chǎn)生圖形，這些圖形的尺寸在集成電路或器件設(shè)計(jì)階段建立?！ ?. 將電路圖形相對(duì)于晶圓的晶向及以所有層的部分對(duì)準(zhǔn)的方式，正確地定位于晶圓上。 除了兩個(gè)結(jié)果外，有許多工藝變化。
- 關(guān)鍵字： 光刻工藝 晶圓
晶圓代工先進(jìn)工藝的戰(zhàn)場(chǎng)，沒(méi)錢(qián)燒請(qǐng)“退場(chǎng)”
- 在過(guò)去，半導(dǎo)體市場(chǎng)的重點(diǎn)一直圍繞著傳統(tǒng)的芯片微縮，在器件中加入更多功能，然后在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上縮小器件。然而到了最近幾年，芯片在每個(gè)節(jié)點(diǎn)處的微縮都變得更加昂貴和復(fù)雜。如今，只有少數(shù)人能夠負(fù)擔(dān)得起在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上設(shè)計(jì)芯片的費(fèi)用 在2018年上半年，臺(tái)積電全球市場(chǎng)占有率已經(jīng)達(dá)到56%，也就是說(shuō)，全球有一半以上的半導(dǎo)體、芯片都來(lái)自于臺(tái)積電?！ ⌒酒袠I(yè)對(duì)于數(shù)字的高度敏感，越來(lái)越成為晶圓代工廠商以及芯片廠商的“緊箍咒”。對(duì)于處于金字塔尖的巨頭們來(lái)說(shuō)，不無(wú)例外?！ 〗展?yīng)鏈傳出消息，稱(chēng)臺(tái)積電巨頭臺(tái)積電已經(jīng)贏得了2
- 關(guān)鍵字： 晶圓 臺(tái)積電
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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