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晶圓 文章 最新資訊

中科智芯封測項目生產(chǎn)設備正式進場

  • 由華進半導體研發(fā)項目孵化的、位于徐州市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的江蘇中科智芯集成科技有限公司，一期廠房建設日前已經(jīng)具備設備進場條件。近日，激光打標機、倒裝貼片機、清洗機等設備和相關輔助設施搬入凈化車間。預計在接下來幾個月內(nèi)，切割、編帶、光刻、真空濺射、涂膠、顯影、電化學沉積、塑封機等設備機臺將陸續(xù)進場。
  • 關鍵字： 封測  中科智芯  晶圓  

晶圓比不過臺積電三星顯示這次也涼了？

  • 前，有消息稱三星所生產(chǎn)的LCD已逐漸被低價的中國大陸和臺灣制造的LCD所取代，也讓自家面板廠三星顯示陷入困境。8月底的時候，更是有消息稱，LCD的產(chǎn)業(yè)狀況持續(xù)惡化，三星顯示近期將停止運行部分L8生產(chǎn)線。而最近，據(jù)BusinessKorea報道，三星顯示已經(jīng)推出了提前退休計劃以削減其員工隊伍，并為那些申請該計劃的人提供三年的工資。據(jù)了解，三星顯示的業(yè)務部門上周開始采取措施實施該計劃，在公司工作超過五年的工人可以申請。該公司還將一些液晶顯示器生產(chǎn)線的員工轉(zhuǎn)移到OLED生產(chǎn)線。一位公司內(nèi)部人士表示，補償方案包括
  • 關鍵字： 晶圓  

上海松江產(chǎn)LED晶圓倒片機將進入規(guī)模產(chǎn)線運行

  • 由上海福賽特智能設備有限公司獨立研發(fā)的LED半導體晶圓倒片機將于年內(nèi)在三安生產(chǎn)線投入量產(chǎn)運營。該設備用于LED外延工藝，可實現(xiàn)晶圓從原料倉至PVD工序間，以及PVD工序到MOCVD間的周轉(zhuǎn)。
  • 關鍵字： 上海  LED  晶圓  

車用電子需求大幅上升，強茂欲涉足8英寸晶圓市場

  • 為搶攻汽車及工業(yè)等高端應用市場，掌握8英寸功率組件未來的龐大商機，以往專注在4、6英寸晶圓領域的強茂，決定斥資6,700萬美元涉足8英寸市場，其用途會專注在新團隊的晶圓設計里背面制程的應用，以此掌握如5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等所帶動的8英寸功率組件的龐大商機。
  • 關鍵字： 車用電子  晶圓  8英寸  

日韓貿(mào)易戰(zhàn) 才發(fā)現(xiàn)日本還是半導體王者

  • 日本真的失去20年了嗎？1、日本的進攻上一次日本參與半導體界的貿(mào)易戰(zhàn)還是30年前，當時日本和美國的芯片大戰(zhàn)改變了全球半導體產(chǎn)業(yè)的格局。從結(jié)果看，日本基本輸?shù)袅藘?nèi)存芯片的高地，加上去年東芝出售閃存芯片業(yè)務，日本半導體制造的衰落成為公認的事實。隔壁的韓國則順勢搶下內(nèi)存產(chǎn)業(yè)，三星、SK海力士等企業(yè)在存儲產(chǎn)業(yè)的崛起，給外界傳達了掌控上游產(chǎn)業(yè)鏈的高科技形象。然而，這一次日韓貿(mào)易戰(zhàn)的爆發(fā)，印象突然反轉(zhuǎn)。原來山外有山，上游之中也有層次，日本恰恰站在了食物鏈頂端。在亞洲的局部戰(zhàn)中，大家又開始重新審視日本的力量。根據(jù)日本政
  • 關鍵字： 光刻機  晶圓  

新加坡LVG集團晶圓再生項目落戶黃石

  • 近日，新加坡LVG集團晶圓再生項目正式簽約落戶黃石經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)·鐵山區(qū)，我市電子信息產(chǎn)業(yè)又添生力軍。市委書記董衛(wèi)民出席簽約儀式。
  • 關鍵字： 新加坡  LVG集團  晶圓  

三星新動向，晶圓代工進入“威懾紀元”執(zhí)劍人或易換？

  • 眾所周知，三星擁有全球最先進的半導體制造工藝，在工藝方面它與全球最大的芯片代工廠臺積電處于同一水平，三星在該領域起步早、研發(fā)實力強，才打下了如今的霸業(yè)。目前全球內(nèi)存芯片市場是三星、海力士、美光、東芝、西部數(shù)據(jù)等巨頭稱霸，三星占據(jù)市場最大份額。
  • 關鍵字： 三星  晶圓  臺積電  市場份額  

臺積電擬成立質(zhì)檢單位 對相關供應鏈產(chǎn)品進行檢驗把關

  • 日前，臺積電爆發(fā)光刻膠規(guī)格不符事件導致大量報廢晶圓，牽動公司內(nèi)部兩部門的人事異動，包括這次事件爆發(fā)地的 14 廠廠長已換將。
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

格芯紐約州300mm晶圓廠4.3億美元出售給安森美

  • 4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協(xié)議，將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價格為4.3億美元（約合人民幣28.9億元）。
  • 關鍵字： 格芯  300mm  晶圓  安森美  

英特爾和谷歌云宣布達成戰(zhàn)略合作伙伴關系 加速混合云發(fā)展

  • 2019年4月2日，英特爾公司推出了以數(shù)據(jù)為中心的產(chǎn)品組合，旨在幫助客戶從數(shù)據(jù)中獲取更多價值。在4月2日發(fā)布會的主題演講中，英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤（Navin Shenoy）展示了為制造英特爾至強處理器的晶圓。日前，英特爾和谷歌云(Google Cloud)宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，旨在幫助企業(yè)客戶在企業(yè)本地和公有云環(huán)境之間實現(xiàn)無縫的應用部署。兩家公司將合作開發(fā)一款基于第二代英特爾?至強?可擴展處理器的全新服務平臺參考設計Anthos。該參考設計是一套優(yōu)化的 Kubernetes
  • 關鍵字： 英特爾  至強處理器  晶圓  

A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計劃，以開發(fā)全新先進封裝層轉(zhuǎn)移工藝

  • 　　北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領先企業(yè)Soitec宣布推出一項聯(lián)合計劃，將要開發(fā)采用先進多芯片晶圓級封裝技術(shù)的新一代層轉(zhuǎn)移工藝?；谖㈦娮友芯吭旱木A級扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技術(shù)，新的轉(zhuǎn)移工藝可實現(xiàn)高性能、高能效、高產(chǎn)量以及成本競爭力?！　∠冗M封裝技術(shù)目前主要用于服務器、智能手機、工業(yè)和汽車應用領域的系統(tǒng)級芯片(SOC)，通過將半導體芯片組
  • 關鍵字： A*STAR  晶圓  

功率半導體市場分析匯總，這一篇就夠了

  • 從長遠來看，由于決定核心競爭力的前段制造能力和關乎企業(yè)發(fā)展 速度的設計能力對于一家功率半導體企業(yè)而言缺一不可，再加上掌握封測環(huán) 節(jié)一方面可以占據(jù)更廣闊的利潤空間，另一方面可以增強對產(chǎn)品性能的把控、與設計制造環(huán)節(jié)形成協(xié)同效應，因此我們判斷從長遠來看IDM是功率半導體 廠商的必然選擇。
  • 關鍵字： 功率半導體  晶圓  

IC制造的“狂歡”是深謀遠慮還是急功近利？

  • 用“烈火烹油”來形容此時的突飛猛進并不為過，據(jù)估算，如今有幾十個項目同時上馬。這些項目爭先恐后承接時代的命題，但背后有多少各取所需的急功近利?有多少盤根錯節(jié)的心機糾葛，又有多少會落得一地雞毛?
  • 關鍵字： 晶圓  14nm  

泛林集團亮相SEMICON China 2019 分享創(chuàng)新技術(shù)與行業(yè)洞察

  • 　　上?！?月20-22日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團攜旗下前沿半導體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019，并分享其對半導體行業(yè)發(fā)展的深刻見解與洞察。作為中國半導體行業(yè)盛事之一，SEMICON China為業(yè)界各方提供了交流、合作與創(chuàng)新的平臺，以滿足日益增長的芯片制造需求?！　》毫旨瘓F攜旗下前沿半導體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019　　工業(yè)4.0推動半導體行業(yè)持續(xù)發(fā)展　　來自全球多個市場的半導體行業(yè)領袖在開幕主題演講中就全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿
  • 關鍵字： 泛林  晶圓  

第一季全球前十大晶圓代工營收排名出爐，臺積電市占率達48.1%

  • 　　根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告統(tǒng)計，由于包含智能手機在內(nèi)的大部分終端市場出現(xiàn)需求疲乏的現(xiàn)象，導致先進制程發(fā)展驅(qū)動力下滑，晶圓代工業(yè)者在2019年第一季就面臨著相當嚴峻的挑戰(zhàn)?！　⊥貕惍a(chǎn)業(yè)研究院預估第一季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期衰退約16%，達146.2億美元。其中市占率排名前三的分別為臺積電、三星與格羅方德。盡管臺積電市占率達48.1%，但第一季營收年成長率衰退近18%。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究院還指出，2019年第一季晶圓代工業(yè)者排名與去年相比變化不大，僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導體
  • 關鍵字： 晶圓  臺積電  
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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