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晶圓
晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
日韓貿(mào)易戰(zhàn) 才發(fā)現(xiàn)日本還是半導(dǎo)體王者
- 日本真的失去20年了嗎？1、日本的進(jìn)攻上一次日本參與半導(dǎo)體界的貿(mào)易戰(zhàn)還是30年前，當(dāng)時(shí)日本和美國(guó)的芯片大戰(zhàn)改變了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。從結(jié)果看，日本基本輸?shù)袅藘?nèi)存芯片的高地，加上去年?yáng)|芝出售閃存芯片業(yè)務(wù)，日本半導(dǎo)體制造的衰落成為公認(rèn)的事實(shí)。隔壁的韓國(guó)則順勢(shì)搶下內(nèi)存產(chǎn)業(yè)，三星、SK海力士等企業(yè)在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的崛起，給外界傳達(dá)了掌控上游產(chǎn)業(yè)鏈的高科技形象。然而，這一次日韓貿(mào)易戰(zhàn)的爆發(fā)，印象突然反轉(zhuǎn)。原來(lái)山外有山，上游之中也有層次，日本恰恰站在了食物鏈頂端。在亞洲的局部戰(zhàn)中，大家又開(kāi)始重新審視日本的力量。根據(jù)日本政
- 關(guān)鍵字： 光刻機(jī) 晶圓
新加坡LVG集團(tuán)晶圓再生項(xiàng)目落戶黃石
- 近日，新加坡LVG集團(tuán)晶圓再生項(xiàng)目正式簽約落戶黃石經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)·鐵山區(qū)，我市電子信息產(chǎn)業(yè)又添生力軍。市委書(shū)記董衛(wèi)民出席簽約儀式。
- 關(guān)鍵字： 新加坡 LVG集團(tuán) 晶圓
三星新動(dòng)向，晶圓代工進(jìn)入“威懾紀(jì)元”執(zhí)劍人或易換？
- 眾所周知，三星擁有全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，在工藝方面它與全球最大的芯片代工廠臺(tái)積電處于同一水平，三星在該領(lǐng)域起步早、研發(fā)實(shí)力強(qiáng)，才打下了如今的霸業(yè)。目前全球內(nèi)存芯片市場(chǎng)是三星、海力士、美光、東芝、西部數(shù)據(jù)等巨頭稱霸，三星占據(jù)市場(chǎng)最大份額。
- 關(guān)鍵字： 三星 晶圓 臺(tái)積電 市場(chǎng)份額
英特爾和谷歌云宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系 加速混合云發(fā)展
- 2019年4月2日，英特爾公司推出了以數(shù)據(jù)為中心的產(chǎn)品組合，旨在幫助客戶從數(shù)據(jù)中獲取更多價(jià)值。在4月2日發(fā)布會(huì)的主題演講中，英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤（Navin Shenoy）展示了為制造英特爾至強(qiáng)處理器的晶圓。日前，英特爾和谷歌云(Google Cloud)宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在幫助企業(yè)客戶在企業(yè)本地和公有云環(huán)境之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的應(yīng)用部署。兩家公司將合作開(kāi)發(fā)一款基于第二代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器的全新服務(wù)平臺(tái)參考設(shè)計(jì)Anthos。該參考設(shè)計(jì)是一套優(yōu)化的 Kubernetes
- 關(guān)鍵字： 英特爾 至強(qiáng)處理器 晶圓
A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃，以開(kāi)發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝
- 北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項(xiàng)聯(lián)合計(jì)劃，將要開(kāi)發(fā)采用先進(jìn)多芯片晶圓級(jí)封裝技術(shù)的新一代層轉(zhuǎn)移工藝。基于微電子研究院的晶圓級(jí)扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技術(shù)，新的轉(zhuǎn)移工藝可實(shí)現(xiàn)高性能、高能效、高產(chǎn)量以及成本競(jìng)爭(zhēng)力?！ ∠冗M(jìn)封裝技術(shù)目前主要用于服務(wù)器、智能手機(jī)、工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)，通過(guò)將半導(dǎo)體芯片組
- 關(guān)鍵字： A*STAR 晶圓
功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析匯總，這一篇就夠了
- 從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，由于決定核心競(jìng)爭(zhēng)力的前段制造能力和關(guān)乎企業(yè)發(fā)展 速度的設(shè)計(jì)能力對(duì)于一家功率半導(dǎo)體企業(yè)而言缺一不可，再加上掌握封測(cè)環(huán) 節(jié)一方面可以占據(jù)更廣闊的利潤(rùn)空間，另一方面可以增強(qiáng)對(duì)產(chǎn)品性能的把控、與設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié)形成協(xié)同效應(yīng)，因此我們判斷從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看IDM是功率半導(dǎo)體 廠商的必然選擇。
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泛林集團(tuán)亮相SEMICON China 2019 分享創(chuàng)新技術(shù)與行業(yè)洞察
- 上?！?月20-22日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019，并分享其對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的深刻見(jiàn)解與洞察。作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，SEMICON China為業(yè)界各方提供了交流、合作與創(chuàng)新的平臺(tái)，以滿足日益增長(zhǎng)的芯片制造需求。 泛林集團(tuán)攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019 工業(yè)4.0推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展 來(lái)自全球多個(gè)市場(chǎng)的半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖在開(kāi)幕主題演講中就全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿
- 關(guān)鍵字： 泛林 晶圓
第一季全球前十大晶圓代工營(yíng)收排名出爐，臺(tái)積電市占率達(dá)48.1%
- 根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，由于包含智能手機(jī)在內(nèi)的大部分終端市場(chǎng)出現(xiàn)需求疲乏的現(xiàn)象，導(dǎo)致先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動(dòng)力下滑，晶圓代工業(yè)者在2019年第一季就面臨著相當(dāng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)?！ ⊥貕惍a(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估第一季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期衰退約16%，達(dá)146.2億美元。其中市占率排名前三的分別為臺(tái)積電、三星與格羅方德。盡管臺(tái)積電市占率達(dá)48.1%，但第一季營(yíng)收年成長(zhǎng)率衰退近18%?！ ⊥貕惍a(chǎn)業(yè)研究院還指出，2019年第一季晶圓代工業(yè)者排名與去年相比變化不大，僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導(dǎo)體
- 關(guān)鍵字： 晶圓 臺(tái)積電
賣(mài)的越多虧的越多，多晶硅片何以到這種地步？
- 昨(13)日，太陽(yáng)能硅晶圓廠達(dá)能宣布，去年太陽(yáng)能市況陷入低迷，公司的主要產(chǎn)品多晶硅片價(jià)格下跌達(dá)到6成，市場(chǎng)價(jià)格遠(yuǎn)低于生產(chǎn)制造現(xiàn)金成本，即使2019年以來(lái)價(jià)格略回穩(wěn)，公司也致力于各項(xiàng)成本降低，仍無(wú)法避免賣(mài)越多虧越多的窘境。因此，董事會(huì)決議將不符合經(jīng)濟(jì)效益的晶圓廠停產(chǎn)?！ ∵_(dá)能還表示，目前臺(tái)灣電池廠客戶多專(zhuān)注于生產(chǎn)單晶硅電池，這導(dǎo)致多晶硅片失去了內(nèi)需市場(chǎng)?！ 【C觀全球太陽(yáng)能發(fā)展趨勢(shì)，達(dá)能指出，即使未來(lái)全球太陽(yáng)能市場(chǎng)還有機(jī)會(huì)出現(xiàn)成長(zhǎng)趨勢(shì)，且在相關(guān)綠能政策推動(dòng)下，使臺(tái)灣內(nèi)需市場(chǎng)有機(jī)會(huì)進(jìn)一步發(fā)展。然而在市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： 晶圓 單晶硅片
2018年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模85億美元，部分領(lǐng)域成績(jī)可喜
- 半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國(guó)為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重，它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展，對(duì)于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)、國(guó)民經(jīng)濟(jì)及國(guó)防建設(shè)具有重要意義。2018年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下，部分領(lǐng)域取得了可喜成績(jī)，但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂(lè)觀。
- 關(guān)鍵字： 晶圓 芯片
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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