- 時序即將步入第4季，半導體產業(yè)需求轉趨向下，除了通訊芯片的訂單熱度已出現降溫，個人電腦依舊不振、消費性電子產也業(yè)進入淡季，法人預估，IC封測產業(yè)第4季將出現逾5%的季減幅度，不如研究機構IEK預估季增率約2.3%。
受到IC(Integrated Circuit，積體電路)設計業(yè)者進行庫存調整影響，晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)率先預警第4季將出現衰退，法人也預估，臺積電第4季成熟制程將下滑至80%，加上北美半導體設備接單出貨比跌破1，顯示半導體產業(yè)景氣已進入收縮階段。
永豐證券研究部門
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半導體 封測
- 時序即將步入第4季，半導體產業(yè)需求轉趨向下，除了通訊芯片的訂單熱度已出現降溫，個人電腦依舊不振、消費性電子產也業(yè)進入淡季，法人預估，IC封測產業(yè)第4季將出現逾5%的季減幅度，不如研究機構IEK預估季增率約2.3%。
受到IC設計業(yè)者進行庫存調整影響，晶圓代工龍頭廠臺積電率先預警第4季將出現衰退，法人也預估，臺積電第4季成熟制程將下滑至80%，加上北美半導體設備接單出貨比跌破1，顯示半導體產業(yè)景氣已進入收縮階段。
永豐證券研究部門表示，雖然第4季有多款移動設備將上市，但備貨需求高峰已過，在加
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半導體 封測
- 半導體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預估到2015年，在智慧手機應用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測大廠展現相關領域的開發(fā)愿景。
使用者經驗和終端市場需求，推動半導體封裝型態(tài)演進。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領域。
現階段來看，包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
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3D 封測
- 臺灣為全球封測產業(yè)重鎮(zhèn)，日月光、矽品、力成與南茂等在全球封測代工市占率高達56%，SEMI指出，預估2013年臺灣封裝材料市場達59.3億美元。ITIS預估3DIC相關材料/基板至2016年達到18億美元;Yole指出，矽或玻璃材料的2.5D中介板市場在2017年達到16億美元，而使用3DIC+TSV技術的產品，涵蓋從記憶體晶片、邏輯晶片、CMOS影像感測晶片、整合MEMS微機電速度/慣性感測晶片等，將從2011年27億美元成長到2017年400億美元...
異質性3DIC仍面臨量產門檻
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日月光 封測
- 國際半導體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開展，經濟部長張家祝致詞時表示，臺灣半導體產業(yè)在全球供應鏈上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度競爭力，去年(2012年)臺灣半導體產業(yè)產值達1.6兆新臺幣，預估今年(2013年)將成長9.3%，再創(chuàng)新高。
張家祝表示，臺灣是全球半導體產業(yè)中最重要的國家之一，從IC設計、晶圓代工到封裝測試等服務，形成完整的產業(yè)聚落，從去年臺灣半導體產值達到新臺幣1.6兆元，預計今年會比去年成長9.3%，可望再創(chuàng)歷史新高。
張家祝指出，臺灣半導體產業(yè)所
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晶圓代工 封測 半導體
- 蘋果、三星、宏達電等品牌廠下半年將推出新產品，加上中國大陸品牌廠因應十一長假的備貨潮，可望帶動日月光(2311)、矽品、京元電、矽格等通訊相關封測廠營運跳升。
日月光上周五(8月30日)股價在ECB(可轉換海外公司債)定價溢價幅度高達三成的利多激勵下，開盤隨即急拉大漲，終場上漲1元，收26.45元，創(chuàng)下近八個月新高。
日月光的客戶包括高通、博通、邁威爾、意法等，一直是蘋果手機和平板計算機重要芯片供應商，這些客戶占日月光營收比重逾七成，蘋果即將推出iPhone 5S、iPhone 5C，在拉
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日月光 封測
- IC封測日月光公布7月營收，封測事業(yè)營收達121.85億元，較6月微幅下滑0.2%，較去年成長10.6%，不過合并營收在EMS的WIFI模組出貨強勁帶動下，達175.3億元，較6月成長5.6%，年增11.8%，創(chuàng)今年新高。
日月光對第3季營運看法正面，預期封測營收可成長1-5%，毛利率也持續(xù)有成長空間，估與第 2 季持平或微幅上揚，而EMS部分成長幅度更為明顯，在美系客戶WIFI模組訂單加持下，第 3 季營收預期可成長25%，不過由于WiFi模組毛利率較低，因此出貨增加同時也使得毛利率相對有壓，
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日月光 封測
- 第3季(Q3)終端市場需求瞬息萬變，主要封測臺廠對本季業(yè)績表現仍審慎樂觀，預估業(yè)績平均季增幅度在個位數百分比，較月初預估1成幅度略有調整。
觀察第3季整體景氣、市場需求和終端產品庫存調節(jié)狀況，部分意見認為，第3季智能型手機、平板計算機以及大電視終端產品市場需求動能趨緩，下游終端客戶庫存調整修正時間拉長，可能牽動上游封測廠商出貨表現。
日月光營運長吳田玉指出，今年整體庫存調整跟過去相比并沒有更糟;從產品線來看，個人計算機不會再壞下去，智能型手機還有新品推出;美國和中國大陸經濟不壞，整體看來整
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封測 平板計算機
- 日月光日前舉行法說會，由于鮮少露面的營運長吳田玉親自主持，現場法人擠爆。但他的出席，果然帶來定心丸。吳田玉指出，今年庫存調整情況沒有比去年更差，且總體經濟情況也沒有更糟糕，市場有些反應過度，他認為，今年經濟景氣仍較過去2年同期還好，對下半年景氣看法仍偏向正面。
他更透露，日月光下半年營收較上半年會有更好的表現，整體下半年營收年增率，將能優(yōu)于上半年9%，在兩位數以上，且逐季成長。
根據財報，今年上半年日月光封測材料營收為676.12億元，年增9.5%;合并營收為989.5億元，年增11.2%
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日月光 封測
- 日月光7月8日公告6月營收報告，封測事業(yè)合并營收雖然較5月下滑，但第2季營收達362.95億元，季增率達15.9%優(yōu)于先前預期，也創(chuàng)下封測事業(yè)合并營收單季新高紀錄。但對于第3季展望，日月光目前看法保守，營收季成長率可能低于10%。
日月光6月封測事業(yè)合并營收達122.04億元，較5月份下滑1.7%，但較去年同期成長13.2%，創(chuàng)單月歷史次高。日月光原本預估第2季封測事業(yè)營收季成長率將達11～14%，但昨日公告營收達362.95億元，季成長率達15.9%優(yōu)于預期，單季封測事業(yè)合并營收亦創(chuàng)歷史新高。
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日月光 封測
- IC封測廠6月營收陸續(xù)傳出佳音，矽品(2325)、京元電(2449)、華東(8110)均較上月成長，矽品單月營收重返60億元大關，創(chuàng)下2009年10月以來新高，第2季合并營收176億元，季增率27.4%;華東6月營收在客戶訂單回升激勵下，亦攀上近2年半來新高。
封測廠6月業(yè)績續(xù)強，亦多樂觀看待第3季的營運表現，認為在智慧型手機、平板電腦、游戲新機陸續(xù)上市以及蘋果開始展開備料的帶動下，第3季的需求成長可期;法人預估，IC封測產業(yè)平均將可望達到5~10%的季增率。
矽品董事長林文伯強調，公司在
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京元電 封測
- 封測大廠日月光25日召開股東會，營運長吳田玉表示，日月光營運可望逐季走揚，后市展望持續(xù)樂觀，下半年將優(yōu)于上半年，全年營收成長幅度仍將優(yōu)于整體封測產業(yè)。
觀察近來景氣，吳田玉表示，雖然過去一段時間市場受到美國QE退場訊息影響，國際利空因素再度浮現，但是近日市場反應有點過度，QE退場從另一個角度也象征該國經濟已經趨穩(wěn)，是個短空長多的現象。
吳田玉指出，景氣仍應以長線基本面為依歸，產業(yè)后市仍舊樂觀，預估下半年景氣將優(yōu)于上半年，針對日月光長線營運，目前銅打線需求仍強勁，看好下半年營運將較上半年成長
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日月光 封測
- 受惠于蘋果、三星等國際品牌廠即將于下半年推出新品，及中國自主品牌中低階智慧型手機與平板電腦強勁成長的帶動下，預料將為矽品(2325)、日月光(2311)、京元電、矽格等IC封測廠后市挹注強勁成長動能。
資策會產業(yè)情報研究所(MIC)半導體產業(yè)分析師楊尚文表示，接下來應可見到整體IC封測業(yè)者業(yè)績成長動能轉強，并于第3季達到高峰，預估IC封測產業(yè)下季平均季增率將達8%，優(yōu)于上游晶圓代工業(yè)者。
楊尚文分析，因應一線國際大廠客戶的需求，臺積電先進制程產能大幅推進，使得矽品與日月光今年高階封測產能塞
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日月光 封測
- 在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動下，在18號文、4號文等重大政策的推進下，我國集成電路產業(yè)規(guī)模不斷擴大。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2012年中國集成電路產業(yè)總銷售額已達2158.5億元，產業(yè)規(guī)模已經由不足世界集成電路產業(yè)總規(guī)模的6‰提高到8%;產業(yè)鏈形成設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三大環(huán)節(jié)共同發(fā)展的較為完善的格局。
但是，當我們以全球視野審視自身在集成電路產業(yè)中的位置時，發(fā)現我們與國際先進水平的差距并沒有縮小。例如，在制造
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IC 封測
- 中國IC業(yè)與國際水平存在技術鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經常談起的一個話題。然而，中國IC業(yè)與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術鴻溝嗎?如果仔細分析，或會得出不一樣的結論。
從設計到制造不存技術鴻溝
IC業(yè)大體可以分成IC設計、封測、代工制造、設備材料等幾個環(huán)節(jié)，就中國IC業(yè)與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。
業(yè)界對于IC設計環(huán)節(jié)一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器
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IC設計 封測
封測介紹
封閉測試簡稱封測，是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術性測試為主。封測結束后，一般會進入內測，內測結束后進入公開測試。
中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經費開支，會通過不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來尋找BUG。經過極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進行多次的測試，例如一次 [
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