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封測(cè) 文章 最新資訊

臺(tái)積電赴美動(dòng)向 牽引封測(cè)供應(yīng)鏈未來(lái)布局

  •   臺(tái)積電傳出考慮3納米赴美設(shè)廠。半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光最新響應(yīng)表示,尊重市場(chǎng)機(jī)制,因應(yīng)客戶需求,已于北美提供測(cè)試開(kāi)發(fā)服務(wù)。   臺(tái)積電傳出考慮3納米制程晶圓廠到美國(guó)設(shè)廠,市場(chǎng)震撼余波蕩漾,對(duì)于半導(dǎo)體后段專(zhuān)業(yè)封測(cè)代工(OSAT)大廠來(lái)說(shuō),臺(tái)積電動(dòng)向牽涉封裝測(cè)試供應(yīng)鏈未來(lái)布局,動(dòng)見(jiàn)觀瞻。   日月光下午最新響應(yīng)表示,尊重市場(chǎng)機(jī)制,因應(yīng)客戶需求,日月光已于北美提供測(cè)試開(kāi)發(fā)服務(wù)。   產(chǎn)業(yè)人士指出,全球經(jīng)濟(jì)和貿(mào)易正面臨區(qū)域保護(hù)主義風(fēng)潮,臺(tái)灣廠商需要運(yùn)用過(guò)去靈活的策略,積極布局。   臺(tái)積電20日表示,公司
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美光新后段封測(cè)生產(chǎn)基地將于8月正式投產(chǎn)

  •   美商半導(dǎo)體大廠美光科技在21日宣布,臺(tái)灣美光科技于3月14日所成功標(biāo)得達(dá)鴻先進(jìn)科技位于中科的拍賣(mài)資產(chǎn),將以此建立在臺(tái)之后段生產(chǎn)基地。臺(tái)灣美光科技現(xiàn)已取得這新生產(chǎn)基地之所有權(quán),未來(lái)將藉由此收購(gòu)案,建立在中科與臺(tái)中晶圓廠相鄰的無(wú)塵室和設(shè)備,如此將使臺(tái)灣美光科技的晶圓制造,以及后段封測(cè)得以集中于同一據(jù)點(diǎn),專(zhuān)注于建立集中式的后段封測(cè)營(yíng)運(yùn)。   美光科技全球制造副總裁Wayne Allan表示,此舉為美光科技在臺(tái)灣建立DRAM卓越制造中心的重要一步。也就是將晶圓制造和后段封測(cè)結(jié)合在同一地點(diǎn),構(gòu)建一個(gè)完整連貫的
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2016年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)/制造/封測(cè)十強(qiáng)都是誰(shuí)?

  •   根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到4335.5億元,同比增長(zhǎng)20.1%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng),銷(xiāo)售額為1644.3億元,同比增長(zhǎng)24.1%;制造業(yè)受到國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動(dòng),2016年依然快速增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)25.1%,銷(xiāo)售額1126.9億元;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額1564.3億元,同比增長(zhǎng)13%。   根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2016年集成電路進(jìn)口3425.5億塊,同比增長(zhǎng)9.1%;進(jìn)口金額2270.7億美元,同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊,同比下降1
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中國(guó)硅谷看北京 集成電路產(chǎn)業(yè)如何兩端發(fā)力

  • 2014年大基金一聲號(hào)召,我國(guó)掀起了集成電路發(fā)展熱潮,短短兩年時(shí)間,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生前所未有的大跨步與大發(fā)展。但是,這場(chǎng)增長(zhǎng)并非有序的,而是一場(chǎng)野蠻式生長(zhǎng)。
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中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)有喜有憂 須警惕一女多嫁

  •   根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2016年中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為4335.5億元,同比增長(zhǎng)20.1%。其中,IC設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為1644.3億元(2016年IC設(shè)計(jì)年會(huì),設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授預(yù)估是1518億),同比增長(zhǎng)24.1%,繼續(xù)保持高速增長(zhǎng);制造業(yè)銷(xiāo)售額1126.9億元,同比增長(zhǎng)25.1%,原因是國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動(dòng));封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額1564.3億元,同比增長(zhǎng)13%。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2016年集成電路進(jìn)口3425.5億塊,同比增長(zhǎng)9.1%;進(jìn)口金額2270.7億美元,同比下降1.
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半導(dǎo)體封測(cè)格局漸明朗 淺析本土四大龍頭公司

  •   整合并購(gòu)加速,三巨頭格局呼之欲出。隨著2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定,封測(cè)行業(yè)超級(jí)巨頭出現(xiàn),以2015年?duì)I收計(jì)算占全球28.9%。同期全球營(yíng)收榜眼安靠也完成了對(duì)全球排名第6的日本封測(cè)廠商J-Device的100%股權(quán)收購(gòu),而本土企業(yè)長(zhǎng)電科技完成收購(gòu)新加坡廠商星科金朋,排名躍居全球第三。至此,封測(cè)行業(yè)集中度進(jìn)一步提升,龍頭優(yōu)勢(shì)更加突出,行業(yè)格局日漸明晰,三巨頭格局形成,三家市占率超50%。   與此同時(shí),受益國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展及全球封裝產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢(shì),國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)快速
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半導(dǎo)體封測(cè)格局漸明朗 淺析本土四大龍頭公司

  • 整合并購(gòu)加速,三巨頭格局呼之欲出,至此封測(cè)行業(yè)集中度進(jìn)一步提升,龍頭優(yōu)勢(shì)更加突出,行業(yè)格局日漸明晰,三巨頭格局形成,三家市占率超50%。
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  封測(cè)  

IC封測(cè)界大名鼎鼎的星科金朋是怎么了?

  • 1月13日晚,一份令人震驚的收購(gòu)方案書(shū)被披露,全球封測(cè)行業(yè)排名第六的長(zhǎng)電科技收購(gòu)排名第四的星科金朋,一舉躋身全球前三!被收購(gòu)的星科金朋主要從事半導(dǎo)體芯片委外封裝及測(cè)試業(yè)務(wù),擁有4個(gè)制造測(cè)試中心和兩個(gè)研發(fā)中
  • 關(guān)鍵字: 收購(gòu)    臺(tái)灣    封測(cè)    長(zhǎng)電科技    星科金鵬  

半導(dǎo)體封測(cè)大者恒大趨勢(shì)確立 日矽整合需加速

  •   半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)大者恒大趨勢(shì)確立,大陸更是大力扶植,江蘇長(zhǎng)電、南方富士通等指標(biāo)廠也都有意透過(guò)并購(gòu)國(guó)際大廠,角逐全球產(chǎn)業(yè)龍頭。相較之下,日月光和矽品整合案遲遲未能完成,恐喪失先機(jī)。   中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定位近來(lái)備受討論,但臺(tái)積電以一己之力,在10納米超車(chē)全球半導(dǎo)體霸主英特爾,7納米更將同時(shí)打敗三星和英特爾,寫(xiě)下新頁(yè),激勵(lì)其他半導(dǎo)體業(yè)者展開(kāi)整并潮,想要效法臺(tái)積電,壯大研發(fā)能量,并累積更龐大的矽智財(cái)(IP)。   除了喧騰一時(shí)的日月光和矽品整合案之外,欣銓、矽格等業(yè)者也相繼展開(kāi)并購(gòu)移動(dòng),今年堪稱(chēng)半導(dǎo)體業(yè)、
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臺(tái)灣IC五巨頭將就開(kāi)放陸資與政府官員交換意見(jiàn)

  •   蔡英文8日將與聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介等臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)五巨頭見(jiàn)面,針對(duì)半導(dǎo)體人才、稅賦、研發(fā)、能源與兩岸合作等面向交換意見(jiàn)。   據(jù)了解,包括臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)理事長(zhǎng)暨鈺創(chuàng)董座盧超群、全球最大封測(cè)廠日月光董事長(zhǎng)張虔生與營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉、晶圓代工龍頭臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家、蔡明介等五位國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)重量級(jí)人士,都將在8日與蔡英文交流。   這是臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重量級(jí)領(lǐng)袖首度大動(dòng)員與蔡英文見(jiàn)面,相關(guān)業(yè)者從IC設(shè)計(jì)、制造到后段封測(cè),涵蓋整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,也都是各領(lǐng)域龍頭,預(yù)料將吁請(qǐng)新政府以更積極作為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)
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臺(tái)灣半導(dǎo)體IC制造和封測(cè)優(yōu)勢(shì)依在

  •   今年全球半導(dǎo)體景氣可望略優(yōu)于去年,臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、矽品等中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指標(biāo)企業(yè),今年?duì)I收和獲利都將繳出優(yōu)于去年及產(chǎn)業(yè)平均水準(zhǔn)佳績(jī),透露臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體制造與封測(cè)領(lǐng)域仍具領(lǐng)先地位。   臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)今年第2季及上半年產(chǎn)值雖被大陸超越,但半導(dǎo)體業(yè)界人士表示,臺(tái)灣IC制造和后段封測(cè)產(chǎn)業(yè)仍維持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),領(lǐng)先態(tài)勢(shì)仍可維持一段時(shí)間。   全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電,對(duì)推升臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)更功不可沒(méi)。臺(tái)積電近四年研發(fā)及投資規(guī)模都居臺(tái)廠首位,近年每年投資新臺(tái)幣數(shù)千億元,是臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊。   臺(tái)積
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大陸半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)進(jìn)入黃金發(fā)展期

  • 大陸半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)已進(jìn)入黃金發(fā)展期,近兩年借由國(guó)家資本的優(yōu)勢(shì),透過(guò)對(duì)于海外資源的并購(gòu)整合,從規(guī)模、通路、客戶、技術(shù)等多方面入手,全面提升行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。
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中國(guó)大陸躋身全球封測(cè)業(yè)三強(qiáng)已成定局

  •   在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》發(fā)布之后,我國(guó)加快了產(chǎn)業(yè)布局。除晶圓制造之外,作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈后段關(guān)鍵環(huán)節(jié)的封裝測(cè)試也獲到快速發(fā)展。2015年在 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”)的支持下,長(zhǎng)電科技收購(gòu)了原全球排名第四的封測(cè)廠星科金朋,通富微電也收購(gòu)了AMD的兩座封測(cè)廠。近日又有消 息稱(chēng),通富微電將收購(gòu)全球排名第二大的封裝廠艾克爾(Amkor)。無(wú)論這個(gè)傳聞確實(shí)與否,中國(guó)大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)正在迅速壯大,已經(jīng)成為全球封測(cè)業(yè)的三強(qiáng)之 一。   兼并重組,進(jìn)入全球封測(cè)三強(qiáng)   
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“芯”勢(shì)力崛起 中國(guó)大陸躋身全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)三強(qiáng)

  • 集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)作為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié),在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益重要。
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封測(cè)產(chǎn)業(yè) 臺(tái)灣美國(guó)大陸三強(qiáng)成形

  •   目前全球前十大封測(cè)廠已呈現(xiàn)三大陣營(yíng)較勁的情況,包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長(zhǎng)電科技與STATSChipPAC等,若以各陣營(yíng)占全球半導(dǎo)體封裝及測(cè)試市場(chǎng)的占有率觀之,則日月光與矽品的市占率最高,比重約在15%左右,其次Amkor與J-Devices市占率約為7.5%左右,長(zhǎng)電科技與STATSChipPAC市占率則為5.1%。   日月光與矽品將共組產(chǎn)業(yè)控股公司,不過(guò)臺(tái)灣半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)未來(lái)仍將面臨其他的考驗(yàn)。首先是來(lái)自于大陸半導(dǎo)體封測(cè)廠商的競(jìng)爭(zhēng)威脅,在政策加以扶植、購(gòu)并綜效浮現(xiàn)、
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封測(cè)介紹

  封閉測(cè)試簡(jiǎn)稱(chēng)封測(cè),是指一款游戲在開(kāi)發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測(cè)試,是游戲的最初測(cè)試,以技術(shù)性測(cè)試為主。封測(cè)結(jié)束后,一般會(huì)進(jìn)入內(nèi)測(cè),內(nèi)測(cè)結(jié)束后進(jìn)入公開(kāi)測(cè)試。   中國(guó)游戲發(fā)展到今天,很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費(fèi)開(kāi)支,會(huì)通過(guò)不同的平臺(tái)對(duì)外發(fā)放少量的封測(cè)賬號(hào),供部分玩家試玩來(lái)尋找BUG。經(jīng)過(guò)極少數(shù)的玩家的測(cè)試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問(wèn)題。封測(cè)有可能會(huì)進(jìn)行多次的測(cè)試,例如一次 [ 查看詳細(xì) ]
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