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瞄準(zhǔn)AI需求：臺積電在美第二座晶圓廠制程升級至2nm
- 最新消息，臺積電官網(wǎng)宣布，在亞利桑那州建設(shè)的第二座晶圓廠制程工藝將由最初計劃的3nm升級為更先進(jìn)的2nm，量產(chǎn)時間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠建設(shè)兩年多之后宣布建設(shè)第二座晶圓廠。在今年一季度的財報分析師電話會議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠已經(jīng)封頂，最后的鋼梁已經(jīng)吊裝到位。對于將第二座晶圓廠的制程工藝由最初計劃的3nm提升到2nm，臺積電CEO魏哲家在一季度的財報分析師電話會議上也作出了回應(yīng)，他表示是為了支持AI相關(guān)的強(qiáng)勁需求。在OpenAI訓(xùn)練
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臺積電計劃 2025 年推出 N4C 工藝，相比 N4P 成本最高降幅 8.5%
- IT之家 4 月 26 日消息，臺積電近日展示了全新 4nm 級別生產(chǎn)工藝 N4C，通過顯著降低成本和優(yōu)化設(shè)計能效，進(jìn)一步增強(qiáng) 5nm 級別生產(chǎn)工藝。臺積電公司近日舉辦了 2024 北美技術(shù)研討會，IT之家翻譯該公司業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁張凱文內(nèi)容如下：我們的 5nm 和 4nm 工藝周期還未結(jié)束，從 N5 到 N4，光學(xué)微縮密度改進(jìn)了 4%，而且我們會繼續(xù)增強(qiáng)晶體管性能。我們現(xiàn)在為 4nm 技術(shù)陣容引入 N4C 工藝，讓我們的客戶能夠消除一些掩模并改進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)單元和 SRAM 等原始 IP 設(shè)計，以進(jìn)一步
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臺積電準(zhǔn)備迎接“Angstrom 14 時代”啟動尖端1.4納米工藝研發(fā)
- 幾個月前，臺積電發(fā)布了 2023 年年報，但顯然，文件中包含的關(guān)鍵信息被遺漏了。在深入探討之前，我們先來談?wù)勁_積電的 A14，或者說被許多分析師稱為技術(shù)革命的 A14。臺積電宣布，該公司終于進(jìn)入了"Angstrom 14 時代"，開始開發(fā)其最先進(jìn)的 A14 工藝。目前，臺積電的 3 納米工藝正處于開始廣泛采用的階段。因此，1.4 納米工藝在進(jìn)入市場之前還有很長的路要走，很可能會在 2 納米和 1.8 納米節(jié)點(diǎn)之后出現(xiàn)，這意味著你可以預(yù)期它至少會在未來五年甚至更長的時間內(nèi)出現(xiàn)。著
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臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用
- 臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用，與長期競爭對手英特爾展開較量，爭奪誰能制造出世界上最快的芯片。臺積電是全球最大的先進(jìn)計算芯片合同制造商，也是英偉達(dá)和蘋果等公司的重要供應(yīng)商。該公司在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的一次會議上宣布了這一消息，臺積電高管表示，人工智能芯片制造商可能會成為該技術(shù)的首批采用者，而不是智能手機(jī)制造商。分析人士告訴記者，周三宣布的技術(shù)可能會質(zhì)疑英特爾二月份聲稱將利用一種名為"14A"的新技術(shù)超越臺積電，在制造世界上最快計
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臺積電宣布“A16”芯片制造技術(shù) 將于2026年底開始投產(chǎn)
- 臺積電宣布一種名為“A16”的新芯片制造技術(shù)預(yù)計將于2026年下半年開始生產(chǎn)。臺積電是全球最大的先進(jìn)計算芯片合約制造商，也是英偉達(dá)（Nvidia）和蘋果公司的重要供應(yīng)商，該公司在加州圣克拉拉舉行的一次會議上宣布了這一消息。分析師告訴路透社，周三公布的技術(shù)可能會讓人質(zhì)疑英特爾 2 月份的說法，即它將利用英特爾稱為 "14A"的新技術(shù)超越臺積電，制造出全球最快的計算芯片。臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁張曉強(qiáng)（Kevin Zhang）告訴記者，由于人工智能芯片公司的需求，該公司開發(fā)新的 A16 芯
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臺積電徹底賭“贏”了，中芯做夢都想不到，“制裁”來得如此之快
- 2022年8月，拜登政府推出了《芯片法案》，旨在推動美國芯片制造業(yè)回流。為此不惜計劃拿出527億美元，對赴美建廠的企業(yè)進(jìn)行補(bǔ)貼扶持。正是在這樣的情況之下，三星電子以及臺積電等等，都陸續(xù)前往美國建廠。但是，等臺積電真的開始在美國亞利桑那州等計劃投資建廠后，美國所承諾的補(bǔ)貼遲遲未到。不僅如此，事實(shí)上如果仔細(xì)看《芯片法案》的內(nèi)容就會發(fā)現(xiàn)，里邊隱藏著許多風(fēng)險。比如其中規(guī)定，假如企業(yè)所獲得的利潤超過了一定額度，就要和美國政府進(jìn)行分利。而且所分享的利潤不會超過補(bǔ)貼的75%。不僅有讓利，另外還有一些附加的限制條件，比如
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臺積電：電價上漲影響約 0.7% 毛利率，將同客戶分擔(dān)海外產(chǎn)線額外成本
- IT之家 4 月 19 日消息，臺積電在近日的電話財報會議上表示，臺灣地區(qū)的電價上漲預(yù)計對今年二至四季度的毛利率造成約 0.7% 的影響，此外海外產(chǎn)線的額外成本將同客戶分擔(dān)。臺積電已是連續(xù)第二年面對臺灣地區(qū)電價上漲。去年臺積電適用 17% 的漲幅；而在今年 4 月 1 日啟動的新一輪漲價中，臺積電是臺灣地區(qū)唯一適用 25% 電價漲幅的半導(dǎo)體企業(yè)。臺積電方面稱，預(yù)計此輪電價上漲導(dǎo)致二季度的毛利率下降 0.6%~0.7%；下半年影響稍大，為 0.7%~0.8%。關(guān)于本月初的臺灣地區(qū)花蓮近海地震，臺積
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SK海力士與臺積電攜手加強(qiáng)HBM技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力
- ·雙方就HBM4研發(fā)和下一代封裝技術(shù)合作簽署諒解備忘錄·通過采用臺積電的先進(jìn)制程工藝，提升HBM4產(chǎn)品性能·“以構(gòu)建IC設(shè)計廠、晶圓代工廠、存儲器廠三方合作的方式，突破面向AI應(yīng)用的存儲器性能極限”2024年4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM產(chǎn)品生產(chǎn)和加強(qiáng)整合HBM與邏輯層的先進(jìn)封裝技術(shù)，將與臺積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計劃與臺積電合作開發(fā)預(yù)計在2026年投產(chǎn)的HBM4，即第六代HBM產(chǎn)品。SK海力士表示：“公司作為AI應(yīng)用的存儲器領(lǐng)域的領(lǐng)先者，與全球頂級邏輯代
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客戶在臺積電美國廠下單約定細(xì)節(jié)曝光，看如何實(shí)現(xiàn)盈利
- 臺積電取得芯片補(bǔ)助后決定在亞利桑那州廠導(dǎo)入最新技術(shù)，美國總統(tǒng)拜登（Joe Biden）加強(qiáng)科技供應(yīng)鏈安全的計劃也往前邁進(jìn)一步。然而，能支持AI任務(wù)的先進(jìn)芯片，恐怕還是得留在亞洲生產(chǎn)，美國的AI芯片拼圖仍缺失了好幾塊。據(jù)英國金融時報（FT）報道，消息人士透露，AMD計劃成為臺積電亞利桑那州廠的首批客戶，屆時會委托代工高端GPU和CPU。不過，讓客戶選擇要在哪座廠房生產(chǎn)芯片，違背了臺積電現(xiàn)有策略，這會降低分配產(chǎn)能的彈性、進(jìn)而壓縮毛利。據(jù)傳，客戶若想使用特定廠房，得跟臺積電獨(dú)立簽約，可能要支付較高價格、或提前存
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Microchip擴(kuò)大與臺積電合作伙伴關(guān)系，加強(qiáng)半導(dǎo)體制造能力
- Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布擴(kuò)大與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電的合作伙伴關(guān)系，在臺積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）實(shí)現(xiàn)40納米專業(yè)制造能力。該合作伙伴關(guān)系是Microchip建立供應(yīng)鏈韌性的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分。其他舉措包括投資更多技術(shù)提高內(nèi)部制造能力和產(chǎn)能，以及與晶圓廠、代工廠、封裝、測試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。Microchip全球制造和技術(shù)高級副總裁Michael Finley表示：“Microchip致力于提
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半導(dǎo)體全球“第一”爭奪戰(zhàn)
- 不同以往，近幾年半導(dǎo)體全球“第一”的王座沒人能夠坐穩(wěn)。2017年，三星的芯片業(yè)務(wù)首次超越英特爾，成為全球最大的芯片制造商，坐上了第一的寶座。在還沒捂熱的兩年后，英特爾再次反超三星。到了2021年，三星又一鼓作氣超越英特爾，重回第一。本來，在“爭奪第一”的愛恨糾纏之中，只有英特爾和三星兩位人選。不過2023年的情況出乎人們的意料：去年英特爾擠下三星，成為全球芯片銷售霸主，英偉達(dá)快速攀升至第二，三星則退居第三?，F(xiàn)在，能夠獲得爭奪第一資格的，已經(jīng)出現(xiàn)了三位候選者：英特爾、英偉達(dá)、三星。01“第一”王座的候選者被
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地震對全球芯片產(chǎn)業(yè)的沖擊
- 今年4月初，中國臺灣地區(qū)發(fā)生近25年來的最大地震，引發(fā)了全球各行業(yè)的關(guān)注，特別是半導(dǎo)體行業(yè)，甚至有媒體發(fā)文稱：全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈抖音臺灣地震而亮起紅燈。為什么這么說呢？我們知道，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺積電就位于臺灣省，其向世界各大半導(dǎo)體公司供貨，特別是蘋果、英偉達(dá)和高通等頭部公司，如果負(fù)責(zé)全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)量近七成的臺灣生產(chǎn)線出現(xiàn)問題，那么不排除全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈崩潰的可能性。目前評估結(jié)果顯示，此次強(qiáng)震對臺積電核心代工生產(chǎn)設(shè)施和DRAM（一種半導(dǎo)體存儲器）生產(chǎn)線未造成嚴(yán)重影響，讓外界稍稍松了口氣。但有分析認(rèn)為
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臺積電年末試產(chǎn)2nm工藝！蘋果芯片又要遙遙領(lǐng)先了
- 雖然目前來看2025年還早，但是隨著時間的推移，蘋果下一代芯片已經(jīng)在路上了。據(jù)報道，蘋果芯片供應(yīng)商臺積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進(jìn)展，這些芯片很可能用于未來幾代蘋果芯片——最早可能搭載于2025年秋發(fā)布的iPhone 17 Pro上。根據(jù)目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量產(chǎn)時間顯然已經(jīng)確定。2nm節(jié)點(diǎn)將于2024年下半年開始試生產(chǎn)，小規(guī)模生產(chǎn)將于2025年第二季度逐步推進(jìn)。值得注意的是，臺積電位于亞利桑那州的新工廠也將加入2nm生產(chǎn)的行列。而在更遠(yuǎn)期的2027年，臺灣的工廠將開始轉(zhuǎn)向
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iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時間敲定
- 4月11日消息，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。據(jù)了解，臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開始，而小規(guī)模量產(chǎn)將在2025年第二季度進(jìn)行。值得一提的是，臺積電在亞利桑那州的工廠也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年，臺積電將開始推進(jìn)1.4納米工藝節(jié)點(diǎn)，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺積電最新的工藝制程很可能會由蘋果率先采用。按照臺積電的量產(chǎn)時間表，iPhone 17 Pro將成為首批
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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