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臺積電 文章 最新資訊

三星和臺積電均遭遇難題：在3nm工藝良品率上掙扎

  • 目前三星和臺積電（TSMC）都已在3nm制程節(jié)點上實現了量產，前者于2022年6月宣布量產全球首個3nm工藝，后者則在同年12月宣布啟動3nm工藝的大規(guī)模生產，蘋果最新發(fā)布的iPhone 15 Pro系列機型上搭載的A17 Pro應用了該工藝。據ChosunBiz報道，雖然三星和臺積電都已量產了3nm工藝，不過兩者都遇到了良品率方面的問題，都正在努力提高良品率及產量。三星在3nm工藝上采用下一代GAA（Gate-All-Around）晶體管技術，而臺積電沿用了原有的FinFET晶體管技術，無論如何取舍和選
  • 關鍵字： 三星  臺積電  工藝  3nm  

臺積電3納米差點背鍋！iPhone15發(fā)熱禍首是一零件

  • iPhone 15 Pro系列新機出現容易過熱的毛病，外界一度以為是臺積電3納米的問題，但蘋果官方上周末發(fā)聲明表示，主要是iOS 17系統(tǒng)的漏洞與第三方應用程序（APP）交互作用下所導致。此外，有業(yè)內人士爆料，罪魁禍首恐怕是規(guī)格升級的DRAM（動態(tài)隨機存取內存）造成運行龐大負擔。知名科技爆料者Revegnus在社群軟件X（原名Twitter）上引述一位熟悉蘋果半導體業(yè)務的達人說法，「幾乎已經確定iPhone 15系列的DRAM是發(fā)燙的罪魁禍首，規(guī)格升級的DRAM為了配合數據處理速度，消耗了更多電力，這個過
  • 關鍵字： 臺積電  3納米  iPhone15  發(fā)熱  

打破摩爾定律 硅光芯片離我們有多遠

  • 全球芯片制造巨頭臺積電正大舉押注芯片制造領域的下一代最前沿技術 —— 硅光芯片。摩爾定律逼近極限摩爾定律逼近極限已很大程度上導致傳統(tǒng)電子芯片性能強化幅度放緩，而硅光芯片則提供了一種基于光技術的性能強化方案，使得芯片性能在納米制程技術受限的情況下繼續(xù)擴張。
  • 關鍵字： 摩爾定律  硅光芯片  硅光子  臺積電  英偉達  算力  

美股周三：大型科技股漲跌不一，熱門中概股普漲

  • 9月28日消息，美國時間周三，美股收盤主要股指漲跌不一。投資者關注美債收益率上升、油價上漲對通貨膨脹的影響、政府可能關門等因素。道瓊斯指數收于33550.27點，下跌68.61點，跌幅0.20%；標準普爾500指數收于4274.51點，漲幅0.02%；納斯達克指數收于13092.85點，漲幅0.22%。大型科技股漲跌不一，谷歌和微軟上漲，谷歌漲幅超過1%；蘋果、Meta和奈飛下跌，跌幅均不到1%。芯片龍頭股多數上漲，英特爾和AMD漲幅超過2%，臺積電和英偉達漲幅超過1%。新能源汽車熱門股多數上漲，特斯拉下
  • 關鍵字： 英特爾  AMD  臺積電  英偉達  

美股周二：芯片龍頭股普遍下跌，臺積電、阿斯麥和博通跌幅超過2%，英特爾和Arm等跌幅超過1%

  • 9月27日消息，美國時間周二，美股收盤主要股指全線下跌，跌幅均超1%，科技股領跌。長期美債收益率上升至近十幾年來的最高水平，美元匯率連續(xù)第五天攀升，消費者信心大幅下滑。道瓊斯指數收于33618.88點，下跌388.00點，至跌幅1.14%，創(chuàng)今年3月22日以來最大的單日跌幅；標準普爾500指數收于4273.53點，跌幅1.47%；納斯達克指數收于13063.61點，跌幅1.57%。大型科技股普遍下跌，亞馬遜跌幅超過4%，美國聯(lián)邦貿易委員會和17個州的總檢察長以反壟斷為由起訴這家電商巨頭；蘋果和谷歌跌幅超過
  • 關鍵字： 芯片  臺積電  阿斯麥  博通  英特爾  Arm  

臺積電或受益于PC庫存調整，英偉達追加訂單亦將助力營收

  • 由于過去一段時間半導體行業(yè)的趨勢變化，臺積電（TSMC）或多或少受到了影響，近期接連傳出要求其主要芯片制造工具供應商推遲交付晶圓廠所需要的設備、2nm制程節(jié)點延期、可能再次下調營收預期等消息。據Wccftech報道，隨著蘋果發(fā)布了iPhone 15系列智能手機，加上9月份進入最后一周，臺積電似乎可以松一口氣，今年已不太可能再次下調營收預期，而且明年的營收預期可能還會更好一些。后背原因是庫存過剩的問題逐漸得到了解決，PC市場的需求也正在恢復，不少廠商選擇回補下單，明年臺積電的訂單量可能會回升。另外一個好消息
  • 關鍵字： 臺積電  英偉達  AI芯片  

均由臺積電代工，消息稱高通驍龍 8 Gen 3 處理器會有 3nm / 4nm 兩個版本

  • IT之家 9 月 26 日消息，高通已敲定 10 月 24 日舉辦驍龍峰會，預估會宣布驍龍 8 Gen 3 處理器。根據泄露的高通和韓國合作伙伴談話內容，驍龍 8 Gen 3 處理器雖然均由臺積電生產，但會有 4nm 和 3nm 兩個版本。預估應用于筆記本和平板的驍龍 8 Gen 3 處理器采用 2+4+2 設計，包含 2 個 Cortex X4 核心、四個 Cortex A720 核心和兩個 Cortex A520 核心。IT之家注：新一代驍龍 8 Gen 3 處理器雖然采用相同的 CPU 組
  • 關鍵字： 臺積電  高通  

聯(lián)電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價

高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺積電 N3E 工藝打造，未來某一代考慮采用三星 SF2P 工藝

  • IT之家 9 月 24 日消息，韓國 gamma0burst 放出了一份高通內部資料，雖然大部分關鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關于高通未來代工合作的意向。其中大家最關心的一點在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過下下款產品（驍龍 8 Gen 4）確認將基于臺積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細節(jié)不明，可能是在為“S
  • 關鍵字： 驍龍  SoC  臺積電  

臺積電3納米不怎么樣？評測A17 Pro

  • 蘋果上周推出iPhone 15全系列新機，其中Pro以上高階款機型采用A17 Pro芯片，由臺積電最新3納米代工，知名大陸科技部落客極客灣對此進行評測，直言很先進但能效不夠好，性能強但14W功耗發(fā)熱也極高，此事引起PTT網友熱烈討論，有網友提到，臺積電3納米確實還在進步中，但已經目前最好的技術，且芯片效能跟設計有關，臺積電只負責代工。極客灣的評測結果顯示，A17 Pro芯片并沒有展現臺積電3納米所預估的能耗比實力，且GPU性能測試似乎不如高通驍龍8 Gen 2，主要在散熱、續(xù)航及游戲等實測結果并不是特別突
  • 關鍵字： 臺積電  3納米  A17 Pro  

基辛格看臺積電 各擁優(yōu)勢

  • 英特爾執(zhí)行長基辛格于Innovation 2023會后記者會中，盛贊臺積電晶圓代工領先地位，而在先進封裝領域則認為各有優(yōu)勢！不過雙方都是為推進AI世代努力。雖然發(fā)展AI服務器系統(tǒng)，與其他芯片大廠存在競爭關系，但基辛格透露，私下與黃仁勛也是好朋友，既競爭又合作，將與客戶共同努力將餅做大。基辛格分析，目前半導體產業(yè)只有三種型式，「Big，Niche or Dead」，英特爾在主流市場占盡優(yōu)勢，并往下發(fā)展利基型市場，包括量子計算、神經形態(tài)運算等尖端技術；他以「TIK TOK」形容英特爾團隊，對領先技術分秒必爭、
  • 關鍵字： 英特爾  臺積電  

英特爾推出下一代先進封裝用玻璃基板，業(yè)界提出質疑

臺積電將迎來一波產能爆發(fā)

中國臺灣晶圓代工 今年營收恐降13％

  • 全球半導體產業(yè)持續(xù)平緩，市場多看好明年產業(yè)可望回升，但DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預估，2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計營收衰退13％，且對于明年半導體產業(yè)展望保守，陳澤嘉認為，明年全球晶圓代工產業(yè)成長可望達15％，但總經前景仍是可能變量。DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預估，2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計營收衰退13％，僅達779億美元，較前次預測下修近10個百分點，主要反映總經環(huán)境不佳，電子產品供應鏈庫存調整期延長至2023年下半，并拖累芯片需求。陳澤嘉提到，2023年上半總經壓力環(huán)
  • 關鍵字： 晶圓代工  臺積電  

下一代AI算力“革命性技術”，臺積電押注“硅光芯片”，芯片業(yè)“彎道超車”的機會出現了？

  • 全球最大芯片制造商臺積電正在大舉押注新興半導體領域——硅光芯片。據媒體報道，臺積電已組建了一支約200人的研發(fā)團隊，瞄準明年即將到來的硅光子超高速芯片商機；該公司不僅正在積極推進硅光子技術，還在與博通和英偉達等大客戶進行談判，共同開發(fā)以該技術為中心的應用。報道稱，此次合作旨在生產下一代硅光子芯片，相關制程技術涵蓋45nm至7nm，預計最快將于2024年下半年開始迎來大單。臺積電系統(tǒng)集成探路副總裁余振華此前表示：“如果我們能夠提供良好的硅光子整合系統(tǒng)……我們就可以解決AI的能源效率和計算能力的關鍵問題。這將
  • 關鍵字： 硅光芯片  臺積電  
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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