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臺(tái)積電 文章 最新資訊

英特爾18A制程搶單臺(tái)積電,瞄準(zhǔn)英偉達(dá)和博通

  • 臺(tái)積電為全球晶圓代工龍頭,追兵英特爾來勢(shì)洶洶,瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報(bào)告指出,英特爾在新任執(zhí)行長(zhǎng)陳立武帶領(lǐng)下,著重發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與代工能力,正積極爭(zhēng)取英偉達(dá)與博通下單18A制程。Timothy Arcuri表示,英偉達(dá)比博通更有機(jī)會(huì)下單英特爾晶圓代工,可能用于游戲產(chǎn)品,但效能與功耗仍是英偉達(dá)考慮的重點(diǎn)。 另一方面,英特爾透過改善先進(jìn)封裝技術(shù),縮小與臺(tái)積電的差距,英特爾EMIB接近臺(tái)積電的CoWoS-L希望能吸引以英偉達(dá)為首的大客戶支持。此外,英特爾與聯(lián)電的合作相當(dāng)順利,最快可能在202
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4月1日,臺(tái)積電正式接受2nm訂單

  • 4月1日起,臺(tái)積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放,臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家透露,客戶對(duì)于2nm技術(shù)的需求甚至超過了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng),根據(jù)知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤的最新分析,2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發(fā)2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺(tái)積電第三代3nm工藝(N3P)制造,若A20芯片如期量產(chǎn),A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業(yè)內(nèi)人士分析,A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代,同時(shí)還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Fac
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家底保不?。〖铀?nm先進(jìn)制程落地美國(guó)

  • 3月27日消息,針對(duì)臺(tái)積電加速將先進(jìn)制程落地美國(guó)的做法,國(guó)務(wù)院臺(tái)辦發(fā)言人陳斌華公開表示,臺(tái)積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對(duì)于這樣的做法,之前我國(guó)方面回應(yīng)稱,美方步步緊逼掏空臺(tái)積電,民眾擔(dān)憂臺(tái)積電變“美積電”,絕不是“杞人憂天”;最后就是從“棋子”成“棄子”,也絕對(duì)是注定的下場(chǎng)。本月初,芯片代工巨頭臺(tái)積電計(jì)劃對(duì)美國(guó)工廠追加投資1000億美元,以提升其在美國(guó)本土的芯片產(chǎn)能,并支持總統(tǒng)特朗普壯大國(guó)內(nèi)制造業(yè)的目標(biāo)。魏哲家表示,將在已規(guī)劃的650億美元投資的基礎(chǔ)上追加這筆投資,將創(chuàng)造數(shù)千個(gè)就業(yè)崗位。據(jù)了解,臺(tái)積電
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英特爾和臺(tái)積電如同柴油跟汽油,“不能混在一起燒”?

  • 路透社本月早些時(shí)候報(bào)道稱,臺(tái)積電向英偉達(dá)、AMD、博通等美國(guó)芯片巨頭提議,共同成立合資企業(yè)以運(yùn)營(yíng)英特爾公司的晶圓代工部門(Intel Foundry),目前這項(xiàng)交易談判尚處于早期階段。
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臺(tái)積電2nm試產(chǎn)良率超過70%,量產(chǎn)有望

  • 三個(gè)月前,臺(tái)積電 2nm 試產(chǎn)良率達(dá) 60-70%,郭明錤認(rèn)為現(xiàn)在已遠(yuǎn)高于這一水準(zhǔn),意味著大規(guī)模生產(chǎn)變得可行。
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消息稱臺(tái)積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道,目標(biāo)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)5萬片

  • 3 月 24 日消息,據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《中國(guó)時(shí)報(bào)》今日?qǐng)?bào)道,臺(tái)積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能,其位于高雄和寶山的工廠將是關(guān)鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴(kuò)產(chǎn)典禮,首批晶圓預(yù)計(jì) 4 月底送達(dá)新竹寶山。4 月 1 日起,2nm 工藝的訂單通道將正式開放,蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng),這一趨勢(shì)符合過往經(jīng)驗(yàn)。蘋果計(jì)劃采用臺(tái)積電 2nm 工藝打造 A20 芯片,該芯片將專為 iPhone 18 設(shè)計(jì),并預(yù)計(jì)于 2026 年下半年發(fā)布。此外,包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內(nèi)的眾多客戶也在排隊(duì)等待 2nm 產(chǎn)
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臺(tái)積電將于4月1日起開始接受2nm訂單,首批芯片預(yù)計(jì)2026年到來

  • 臺(tái)積電(TSMC)在去年12月已經(jīng)對(duì)2nm工藝進(jìn)行了試產(chǎn),良品率超過了60%,大大超過了預(yù)期。目前臺(tái)積電有兩家位于中國(guó)臺(tái)灣的晶圓廠專注在2nm工藝,分別是北部的寶山工廠,還有南部的高雄工廠,已經(jīng)進(jìn)入小規(guī)模評(píng)估階段,初期產(chǎn)能同樣是月產(chǎn)量5000片晶圓。據(jù)Wccftech報(bào)道,最新消息稱,臺(tái)積電將從2025年4月1日起開始接受2nm訂單,蘋果大概率會(huì)是首個(gè)客戶。傳聞蘋果計(jì)劃采用2nm工藝制造A20,用于2026年下半年發(fā)布的iPhone 18系列智能手機(jī)上。除了蘋果以為,AMD、英特爾、博通和AWS等都準(zhǔn)備排
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iPhone 18首發(fā)!蘋果A20芯片基于臺(tái)積電2nm制造:良率遠(yuǎn)超預(yù)期

  • 3月24日消息,分析師郭明錤再度重申,2026年的iPhone 18系列將首發(fā)A20處理器,這顆芯片將會(huì)使用臺(tái)積電2nm工藝制程。他表示,臺(tái)積電2nm試產(chǎn)良率在3個(gè)多月前就達(dá)到60%-70%,現(xiàn)在的良率已經(jīng)遠(yuǎn)在70%之上。此前摩根士丹利(Morgan Stanley)發(fā)布的研究報(bào)告指出,2025年臺(tái)積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。相比3nm制程,2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%,在相同功耗下可將性能提高15%,晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍,
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曝 iPhone 18 將采用臺(tái)積電 2nm 芯片

  • 近日,有關(guān)蘋果 iPhone 18 芯片的消息引發(fā)關(guān)注。蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤重申,iPhone 18 系列中的 A20 芯片將采用臺(tái)積電的 2nm 工藝制造。早在六個(gè)月前,郭明錤就做出了這一預(yù)測(cè),而另一位分析師 Jeff Pu 本周早些時(shí)候也表達(dá)了相同觀點(diǎn)。此前曾有傳言稱 A20 芯片將維持 3nm 工藝,但該說法現(xiàn)已被撤回。郭明錤還透露,臺(tái)積電 2nm 芯片的研發(fā)試產(chǎn)良率在 3 個(gè)多月前就已高于 60%-70%,如今這一比例更是遠(yuǎn)高于該范圍。所謂良率,指的是每片硅晶圓中能夠獲得的功能性芯片的百
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英偉達(dá)計(jì)劃在未來四年斥資5000億美元采購(gòu)芯片和電子產(chǎn)品

  • 3月24日消息,近日,英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示,英偉達(dá)計(jì)劃在未來四年內(nèi)斥資數(shù)千億美元采購(gòu)美國(guó)制造的芯片和電子產(chǎn)品。英偉達(dá)設(shè)計(jì)的最新芯片以及用于數(shù)據(jù)中心的英偉達(dá)驅(qū)動(dòng)服務(wù)器,現(xiàn)在可于臺(tái)積電和鴻海在美國(guó)運(yùn)營(yíng)的工廠生產(chǎn)。黃仁勛稱,“總體而言,在未來四年里,我們將采購(gòu)總額可能達(dá)到5000億美元的電子產(chǎn)品。我認(rèn)為我們可以很容易地看到,我們?cè)诿绹?guó)制造了數(shù)千億個(gè)這樣的產(chǎn)品?!秉S仁勛還表示,英偉達(dá)正與臺(tái)積電、富士康等公司合作,將制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到美國(guó)本土。黃仁勛稱,此舉將增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性。對(duì)于市場(chǎng)傳聞的“英偉達(dá)可能投資英特爾”
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不再是3nm!曝iPhone 18首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝制程

  • 3月21日消息,投資公司GF Securities在報(bào)告中稱,iPhone 18系列搭載的A20芯片將會(huì)采用臺(tái)積電第三代3nm工藝N3P制造,對(duì)此,分析師Jeff Pu予以反駁,稱A20芯片基于臺(tái)積電2nm制程打造,蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。據(jù)悉,臺(tái)積電已經(jīng)開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作,該項(xiàng)目在新竹寶山工廠進(jìn)行,初期良率是60%,預(yù)計(jì)在2025年下半年開始進(jìn)行批量生產(chǎn)階段。之前摩根士丹利發(fā)布報(bào)告稱,2025年臺(tái)積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模,增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。由于產(chǎn)能爬坡以及良率
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臺(tái)積電董事澄清:從未討論過接手英特爾晶圓廠

  • 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,臺(tái)積電董事劉鏡清3月19日表示,臺(tái)積電董事會(huì)從未討論過接手英特爾代工部門的事。據(jù)了解,此前有傳聞稱,臺(tái)積電已向英偉達(dá)、AMD和博通提議投資于一家合資企業(yè),入股與英特爾(Intel)的晶圓代工業(yè)務(wù),臺(tái)積電將負(fù)責(zé)晶圓廠的運(yùn)營(yíng),但是臺(tái)積電持股比例不會(huì)超過50%。對(duì)此,臺(tái)積電董事劉鏡清作出回應(yīng),表示董事會(huì)從未討論過接手英特爾代工部門的相關(guān)事宜。
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英偉達(dá)發(fā)表硅光子網(wǎng)絡(luò)交換器,采臺(tái)積電COUPE封裝技術(shù)

  • 英偉達(dá) 在 GTC 2025 大會(huì)上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網(wǎng)絡(luò)交換器平臺(tái),采用硅光子(silicon photonics)技術(shù)。 新的平臺(tái)將每個(gè)端口的數(shù)據(jù)傳輸速度提升至1.6 Tb/s,總傳輸能力達(dá)400 Tb/s,使數(shù)百萬顆GPU能無縫協(xié)作運(yùn)行。 英偉達(dá) 表示,與傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)解決方案相比,新交換器提供更高帶寬、更低功耗損失及更高可靠性。據(jù)悉,Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X
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英特爾暴漲,臺(tái)積電大跌,發(fā)生了什么?

  • 華爾街興奮了!新CEO即將上任、晶圓廠有望被接手,英特爾股價(jià)隔夜大漲。周四,英特爾股價(jià)逆市大漲近15%,收于23.7美元,在標(biāo)普500指數(shù)成分股中領(lǐng)漲;臺(tái)積電則下跌逾3%。據(jù)媒體報(bào)道,英特爾股價(jià)的強(qiáng)勁反彈主要受兩大利好消息驅(qū)動(dòng):一是英特爾任命半導(dǎo)體軟件公司Cadence前CEO陳立武為新任CEO,二是臺(tái)積電可能與多家芯片巨頭組建合資企業(yè),運(yùn)營(yíng)英特爾晶圓廠。臺(tái)積電股價(jià)下跌,據(jù)分析,則可能是因?yàn)槭袌?chǎng)擔(dān)憂合資企業(yè)成立后、英特爾不完全退出代工業(yè)務(wù),進(jìn)而給臺(tái)積電的利益帶來?yè)p害。新CEO帶來轉(zhuǎn)機(jī)?華爾街普遍看好據(jù)報(bào)道
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臺(tái)積電向英偉達(dá)、AMD提議合資經(jīng)營(yíng)英特爾晶圓代工

  • 路透獨(dú)家報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電已經(jīng)向英偉達(dá)、超微半導(dǎo)體(AMD)和博通等公司提案,邀請(qǐng)它們共同參與英特爾晶圓廠的合資計(jì)劃。根據(jù)消息人士透露,該提案內(nèi)容顯示,臺(tái)積電將負(fù)責(zé)英特爾晶圓代工部門的運(yùn)營(yíng),該部門專門為客戶需求打造客制化芯片,但臺(tái)積電的持股比例不會(huì)超過50%。 此外,高通也收到了臺(tái)積電的提案,此消息由另一位獨(dú)立消息人士證實(shí)。不過這些談判仍處于草案階段,先前特朗普總統(tǒng)政府要求臺(tái)積電協(xié)助振興陷入困境的美國(guó)半導(dǎo)體公司英特爾。這是首次報(bào)道臺(tái)積電將持有英特爾晶圓代工部門不超過50%股份,并尋求潛在合作伙伴的細(xì)節(jié)。 消息人
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臺(tái)積電介紹

  臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介   臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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