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臺積電 文章 最新資訊

OpenAI自研AI芯片下單臺積電3納米

  • 路透社報道，ChatGPT開發(fā)商OpenAI今年會完成AI芯片設計，委托臺積電生產(chǎn)。OpenAI預定今年請臺積電量產(chǎn)客制化AI芯片（ASIC），減少依賴英偉達GPU。 曾任Google母公司Alphabet一年前加入OpenAI的Richard Ho領導數(shù)十人團隊，設計OpenAI用芯片，采臺積電3納米，有高帶寬存儲器（HBM）和網(wǎng)絡功能的脈動陣列架構(gòu)，與英偉達GPU類似。OpenAI計劃2026年生產(chǎn)芯片，還有很多事正在進行。 芯片設計送至代工廠投片，就要花費數(shù)千萬美元，生產(chǎn)芯片也需約六個月，除
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傳OpenAI未來數(shù)月完成首款自研芯片設計 計劃由臺積電代工

  • 2月11日消息，OpenAI正積極推進其減少對英偉達芯片依賴的計劃，并致力于通過開發(fā)首款自研人工智能芯片來實現(xiàn)這一目標。據(jù)知情人士透露，OpenAI將在未來幾個月內(nèi)完成首款自研芯片的設計，并計劃將其交由臺積電進行“流片”，即將設計好的芯片送至工廠進行試生產(chǎn)。OpenAI和臺積電均未對此評論。這一進展表明，OpenAI有望實現(xiàn)其2026年在臺積電大規(guī)模生產(chǎn)自研芯片的目標。通常，每次流片過程的費用高達數(shù)千萬美元，且需要大約六個月的時間才能生產(chǎn)出成品芯片，除非OpenAI支付額外費用以加速生產(chǎn)進程。值得注意的是
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臺積電 1 月營收 2932.88 億元新臺幣，同比增長 35.9％

  • 2 月 10 日消息，臺積電今日披露 1 月營收報告顯示，1 月臺積電合并營收約為 2932.88 億元新臺幣（當前約 651.54 億元人民幣），環(huán)比增長 5.4％，同比增長 35.9％。臺積電表示，1 月 21 日，臺灣地區(qū)經(jīng)歷了一次里氏 6.4 級地震，隨后在整個農(nóng)歷新年假期期間發(fā)生了幾次顯著的余震。由于地震和余震，一定數(shù)量的晶圓在生產(chǎn)過程中受到影響，不得不報廢。因此，2025 年第一季度的收入預測現(xiàn)在預計更接近 250 億美元至 258 億美元指導區(qū)間的低端。根據(jù)初步評估，公司估計相關(guān)的地震損失約
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關(guān)稅大火燒向臺積電？ 外媒揭先進制程報價驚漲

  • 美國總統(tǒng)特朗普正一步步實現(xiàn)他競選時的關(guān)稅承諾，多個產(chǎn)業(yè)都嚴陣以待，而他的芯片關(guān)稅征收計劃可能會在18日付諸實施，甚至可能對中國臺灣半導體課征100%的關(guān)稅。 外媒引述業(yè)內(nèi)人士消息報道，臺積電正考慮大幅調(diào)高代工報價，以因應川普關(guān)稅政策所帶來的風險。科技媒體PhoneArena報導指出，市場人士表示，臺積電正考慮將代工價格上調(diào)15%，遠高于先前提出的5%漲幅，此舉旨在保護臺積電免受關(guān)稅帶來的重大損失。報道中強調(diào)，代工價格調(diào)漲很可能會對消費市場產(chǎn)生連鎖反應。 由于大多數(shù)品牌都不會接受利潤的突然下降，因此必須試圖
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美國對華半導體限制新規(guī)生效：臺積電暫停向部分IC設計廠商發(fā)貨

  • 2月7日消息，美國當?shù)貢r間2025年1月15日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）出臺了新的對華出口管制法規(guī)（EAR），要求前端半導體制造工廠和外包半導體封裝與測試（OSAT）廠商對使用“16/14納米節(jié)點”或以下先進制程節(jié)點的芯片進行更多盡職調(diào)查程序。該出口管制新規(guī)在正式公布15天后（即北京時間1月31日），已經(jīng)正式生效，目前已經(jīng)開始影響到了部分中國芯片廠商的相關(guān)先進制程芯片生產(chǎn)與交付。美國商務部此前公布的對華出口管制新規(guī)當中，提供了芯片設計廠商和封測代工商（OSAT）“白名單”，臺積電等晶圓代工廠為在白
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臺積電預計未來五年營收復合增長率超20%

  • 臺積電公布2024財年第四季度財報，營收接近預期上限，凈利潤也大幅增加。在去年10月17日發(fā)布的三季度財報中，預計四季度營收261億到269億美元，毛利潤率預計在57%到59%之間，最終是都達到了預期。4Q24營收達268.8億美元，高于2023年四季度的196.2億美元，也高于上一季度的235億美元，同比增長37%，環(huán)比增長14.4%；毛利潤率為59%，高于上一季度的57.8%，也高于2023年四季度的53%；歸母公司凈利潤為114.2億美元，較2023年同期的72.8億美元也大幅增加，也高于去年三季度
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新線索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺積電量產(chǎn)

  • 1 月 22 日消息，科技媒體 gamma0burst 于 1 月 20 日發(fā)布博文，整理了近期高通驍龍系列芯片的最新爆料信息，涵蓋了驍龍 8 系、7 系和 X 系等多個系列，揭示了它們的代號、封裝、生產(chǎn)廠商以及部分性能參數(shù)。一、驍龍 8 系列1.1、SM8850，第二代驍龍 8 至尊版芯片封裝為 MPSP1612，代號 Kaanapali。此前曾出現(xiàn)過代號為 KaanapaliS 的版本，推測為三星生產(chǎn)，但最新信息顯示出現(xiàn)了 KaanapaliT，推測為臺積電生產(chǎn)。由于 KaanapaliS 版本在物流
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臺積電獲美15億美元補貼，已交付首批晶圓

  • 據(jù)外媒報道，近日，臺積電財務長（CFO）黃仁昭在受訪時表示，該企業(yè)已于2024年四季度獲得了15億美元（約合人民幣109.52億元）的首筆美國《CHIPS》法案資金。據(jù)悉，根據(jù)臺積電同美國政府在2024年11月15日達成的最終協(xié)議，臺積電承諾斥資超650億美元，在亞利桑那州建造三座先進制程晶圓廠，美國政府則將提供66億美元的直接資助和50億的貸款。據(jù)了解，臺積電目前在美國亞利桑那州已有兩座晶圓廠。此外，臺積電確認其位于美國亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠在2024年第四季度已開始進入大批量生產(chǎn) 4nm
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美股芯片股普遍上漲，費城半導體指數(shù)漲1.29%

臺灣6.2級地震 臺積電：中科南科部分廠區(qū)人員疏散

  • 1月21日消息，據(jù)報道，今日00時17分在臺灣臺南市（北緯23.24度，東經(jīng)120.51度）發(fā)生6.2級地震，震源深度14千米。福建多地均有震感，尤其泉州、廈門等地更為明顯。面對這一突發(fā)情況，臺積電迅速響應，確認其部分中科及南科廠區(qū)已達到疏散標準，并立即按照緊急應變程序，有序地組織室內(nèi)及室外的人員疏散與安全清點工作。目前，所有廠區(qū)人員均確認安全無恙。臺積電方面進一步指出，保障人員安全始終是其首要任務，在任何緊急情況下都將嚴格執(zhí)行相關(guān)疏散與應對措施。此外，有傳聞稱，為了應對市場對CoWoS先進封裝技術(shù)產(chǎn)能的
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怕機密外泄 臺積電拒絕幫三星代工Exynos

  • 三星3納米GAA制程良率偏低，傳聞可能委托臺積電代工新一代 Exynos處理器。不過爆料達人透露，臺積電已回絕三星的提案，原因是臺積電擔憂機密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透過X社交平臺透露，2024年底曾有風聲傳出，三星有意將最新Exynos處理器交由臺積電代工。然而，最新消息顯示，臺積電已駁回三星的提議，換句話說，Exynos處理器將不會交給臺積電代工。Jukanlosreve推測，臺積電拒絕幫三星代工的原因，可能是基于保護其機密制程信息的考慮，擔心將技術(shù)流入競爭對手手中。工商時報報
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臺積電亞利桑那州廠已獲15億美元補貼資金

  • 美國總統(tǒng)特朗普即將上任，市場擔心后續(xù)給予赴美補貼恐有變化，臺積電財務長黃仁昭表示，臺積電亞利桑那州廠已于2024年第四季度獲得第一批政府補貼，金額為15億美元。臺積電對特朗普政府繼續(xù)為其在美投資計劃提供資金有信心。此前，臺積電已和美國商務部完成66億美元補貼簽約，這是拜登卸任前根據(jù)《芯片法案》所提供的補助金額。臺積電也承諾在亞利桑那州興建三座先進晶圓廠。臺積電于2020年5月宣布亞利桑那州廠的第一筆投資，整體三座工廠的總投資額將超過650億美元。第一工廠于2024年4月完工，并在9月開始以4nm制程為客戶
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臺積電董事長：我們不是美積電 最先進制程不會搬到美國

  • 1月17日消息，臺積電董事長魏哲家近日公開表示，他們不是什么美積電，因為最先進制程不會搬到美國。魏哲家表示，因為R＆D研發(fā)中心在中國臺灣，最尖端制程成功后，才會復制量產(chǎn)落腳各地；而對于未來美國廠布局，他重申仍依據(jù)客戶的需求，但同時必須要有政府的強力支持。半導體人士透露，外派美國的主要是產(chǎn)線工程師，任務為維持產(chǎn)線穩(wěn)定量產(chǎn)，而研發(fā)工程師是負責制程節(jié)點推進，例如從2nm、推進到A16、A14、不會派駐美國，這些工程師才是臺積電的技術(shù)核心。此外，針對美國升級的AI芯片出口管制情況，魏哲家直言，臺積電初步看來相關(guān)政
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傳臺積電拒絕代工三星Exynos芯片，認為商業(yè)機密存在泄露風險

  • 三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工藝，用于今年發(fā)布的Galaxy S25系列智能手機，不過受困于良品率問題，最終放棄了該計劃。先進工藝長期存在的低良品率問題不但讓三星晶圓代工流失大量訂單，而且也嚴重影響了自家Exynos芯片的開發(fā)。此前就有報道稱，三星正在與其他代工廠談判結(jié)盟，尋求“多方面的合作”，外界猜測可能會將Exynos芯片的生產(chǎn)外包給臺積電（TSMC）。據(jù)Wccftech報道，雖然三星希望像英特爾那樣，為了能讓旗下芯片更具競爭力，放棄自家的工廠，將訂單轉(zhuǎn)向臺積電，但是并沒
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臺積電美國廠4nm芯片生產(chǎn)進入最后階段

  • 知情人士稱，蘋果在臺積電美國亞利桑那州工廠（Fab 21）生產(chǎn)的4nm芯片已進入最后的質(zhì)量驗證階段，英偉達和AMD也在該廠進行芯片試產(chǎn)。不過，臺積電美國廠尚不具備先進封裝能力，因此芯片仍需運回臺灣封裝。有外媒在最新的報道中提到，去年9月份就已開始為蘋果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠，目前正在對芯片進行認證和驗證。一旦達到質(zhì)量保證階段，預計很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開始向蘋果設備供貨?！?臺積電亞利桑那州晶圓廠項目工地，圖源臺積電官方臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠項目
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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