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臺積電 文章 最新資訊

新應用趨勢帶動半導體發(fā)展，臺積電指汽車是下個亮點

  • 近期，臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理曹敏表示，人工智能（AI）驅(qū)動下，2030年全球半導體業(yè)營收可望達1萬億美元，高性能運算（HPC）占最大宗，比重達40%。 應用面汽車產(chǎn)業(yè)會看到有信心的體驗。曹敏強調(diào)，回顧半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史，自1987年臺積電成立開始，每隔10年的時間就會出現(xiàn)推動新成長的趨勢。 也就是從個人電腦時代、網(wǎng)絡、智能手機及汽車，每一個新趨勢都將產(chǎn)業(yè)推向新的高度。 2021 年半導體產(chǎn)業(yè)營收達約 5,000 億美元的規(guī)模，2024 年可望達 6,000 億美元。 AI 推動半導體產(chǎn)業(yè)的情況下，
  • 關鍵字： 半導體  臺積電  汽車  

英偉達 RTX 50 系列顯卡被曝推遲，需重新流片以提升良率

  • IT之家 9 月 3 日消息，中國臺灣《工商時報》今天報道稱，臺積電 CoW-SoW 預計 2027 年量產(chǎn)。為提升良率，英偉達需要重新設計 GPU 頂部金屬層和凸點。不只是 AI 芯片需要 RTO（重新流片）修改設計，@手機晶片達人 表示英偉達正準備發(fā)布的 RTX 50 系列消費級顯卡 GPU 也需要 RTO，故上市時間有所推遲。英偉達 Blackwell 被黃仁勛稱為「非常非常大的 GPU」，當然它確實也是目前業(yè)界面積最大的 GPU，由兩顆 Blackwell 芯片拼接而成，采用臺
  • 關鍵字： 臺積電  英偉達  GPU  

臺積電CoW-SoW 預計2027年量產(chǎn)

  • 隨著IC設計業(yè)者透過增加芯片尺寸提高處理能力，考驗芯片制造實力。英偉達達AI芯片Blackwell，被CEO黃仁勛譽為「非常非常大的GPU」，而確實也是目前業(yè)界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell芯片拼接而成，并采用臺積電4納米制程，擁有2,080億個晶體管，然而難免遇到封裝方式過于復雜之問題。CoWoS-L封裝技術，使用LSI（本地硅互連）橋接RDL（硅中介層）連接晶粒，傳輸速度可達10／TBs左右；不過封裝步驟由于橋接放置精度要求極高，稍有缺陷都可能導致價值4萬美元的芯片報廢，從而影響良率及獲利
  • 關鍵字： 臺積電  CoW-SoW  InFO-SoW  SoIC  

蘋果、OpenAI相繼下單！臺積電“埃米級”芯片A16“未量產(chǎn)先轟動”

  • 臺積電新一代的埃米級制程芯片A16，離預計量產(chǎn)還有將近兩年時間，但已經(jīng)獲得眾多巨頭青睞。9月2日，據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，不僅大客戶蘋果已預訂臺積電A16首批產(chǎn)能， OpenAI也因自研AI芯片長期需求，加入預訂A16產(chǎn)能。今年初曾有媒體報道稱，為了降低對外購AI芯片的依賴，OpenAI CEO Sam Altman 打算募集7萬億美元來建設晶圓廠，以進行自家 AI 芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。但目前這一計劃已經(jīng)發(fā)生變化。上述報道援引業(yè)界人士稱，OpenAI原先積極和臺積電洽商合作建設專用晶圓廠，但在評估發(fā)展效益后
  • 關鍵字： 臺積電  蘋果  OpenAI  

英特爾傳分拆IC設計與晶圓代工 可能對臺積電不利

  • 英特爾公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季財報后，股價出現(xiàn)崩盤式狂跌，面臨存亡危機。美國財經(jīng)媒體近期引述知情人士說法，英特爾公司為了挽回局面，正在和投行討論各種可行方案，其中甚至包括分拆IC設計與晶圓代工部門。但有臺灣網(wǎng)友對此表示，美國政府應無法讓臺積電加大對晶圓代工的市占率。根據(jù)美國財經(jīng)媒體報導，有知情人士表示，英特爾正處于56年歷史中最艱難的時期，目前正在與高盛、摩根史丹利等投行討論諸多潛在解決方案，分拆IC設計與晶圓代工也列入選項當中。據(jù)了解，目前各方案都尚在初期討論階段，還
  • 關鍵字： 英特爾  IC設計  晶圓代工  臺積電  

英偉達財報沒驚喜 經(jīng)濟學人曝2大矛盾被忽視

  • 英偉達第3季營收預測未達高標，沖擊29日股價下挫近6.4%，《經(jīng)濟學人》撰文指出，英偉達創(chuàng)造的榮景背后，其實潛藏著兩個矛盾，而且與臺積電有關。報導指出，英偉達第一個矛盾是設計芯片但不生產(chǎn)芯片，生產(chǎn)芯片的工作都落在臺積電手中，英偉達很可能在明年超越蘋果，成為臺積電的最大客戶。但是兩家公司的產(chǎn)品周期卻出現(xiàn)分歧，臺積電必須瘋狂擴產(chǎn)，才有機會滿足英偉達每年推一款改良芯片的計劃，最近英偉達Blackwell芯片出貨爆出延遲，恐怕是兩家公司步調(diào)無法一致的早期征兆。英偉達對臺積電的依賴也突顯出第2個矛盾，因為芯片生產(chǎn)的
  • 關鍵字： 英偉達  經(jīng)濟學人  臺積電  

臺積電9月啟動半年期MPW服務，首次納入2nm制程

  • 市場消息指出，晶圓代工龍頭臺積電即將于9月啟動半年一次的MPW服務客戶送件。最受矚目的是有望提供2nm制程選項，顯示臺積電2025年投產(chǎn)2nm照時程進入準備階段，借MPW服務吸引下游設計公司。MPW是Multi Project Wafer縮寫，代表多計劃晶圓，將多客戶芯片設計樣品匯整到同片測試晶圓投片，可分攤晶圓成本，快速完成芯片試產(chǎn)和驗證。臺積電稱呼MPW為“CyberShuttle”晶圓共乘服務。市場消息，臺積電3nm晶圓價格達2萬美元，2nm晶圓單價更高達2.4萬至2.5萬美元，對中小IC設計公司是
  • 關鍵字： 臺積電  MPW  2nm  

消息稱臺積電有望 9 月啟動 2nm 制程 MPW 服務，吸引下游企業(yè)搶先布局

  • IT之家 8 月 29 日消息，臺媒《工商時報》今日報道稱，臺積電即將于 9 月啟動每半年一輪的 MPW 服務客戶送件，而本輪 MPW 服務有望首次提供 2nm 選項，吸引下游設計企業(yè)搶先布局。MPW 即多項目晶圓，其將來自多個客戶的芯片設計樣品匯集到同一片測試晶圓上進行生產(chǎn)，可分攤晶圓成本，并能快速完成芯片的試產(chǎn)和驗證。臺積電對 MPW 的稱呼是 CyberShuttle 晶圓共乘服務?！?臺積電官網(wǎng) CyberShuttle 晶圓共乘服務頁面配圖。圖源臺積電臺媒在報道中表示，臺積電 3nm
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

英特爾燒錢苦戰(zhàn)！代工與臺積電越拉越遠

  • 英特爾正陷入一場資金支出戰(zhàn)，該公司為追上臺積電生產(chǎn)尖端芯片的能力，已投入數(shù)十億美元，隨著英特爾業(yè)績放緩，英特爾將被迫尋找B計劃
  • 關鍵字： 英特爾  代工  臺積電  

陳文茜爆「臺積電被逼去美國」內(nèi)幕

  • 臺積電美國亞利桑那州廠挑戰(zhàn)多，雖較日本熊本廠早動工，但受到人才不足及文化差異影響，建廠進度延后，比熊本廠還晚進入量產(chǎn)，成為市場關注焦點。媒體人陳文茜認為，臺積電當初選址時沒有做好談判，也沒有學到三星經(jīng)驗，結(jié)果在亞利桑那州碰到人才、水資源問題，全都走進死胡同。陳文茜在Yahoo TV茜問節(jié)目上談到此事，她認為臺積電當初被美國「逼去」設廠時沒有做好談判，被要求在亞利桑那州設廠時不應該點頭，應該先表明愿意赴美，再提出選擇德州或其他搖擺州賓州，因為鄰近工科及硬件專業(yè)的卡內(nèi)基美隆大學。陳文茜提到，三星在德州設廠很成
  • 關鍵字： 臺積電  

三星被臺積電狠打 韓媒嘆自信心都快沒了

  • 韓廠三星對于維持技術領導地位信心漸失？根據(jù)韓媒朝鮮日報報導，三星從2020年財報以來，財報內(nèi)已不見「世界第一」（world's first）的措辭。雖然三星技術上不斷追趕臺積電腳步，但產(chǎn)能與良率仍有明顯差距。報導分析三星半導體業(yè)務部門這10年來的財報，從2014年到2019年，三星每份財報都提到推出全球第一個新產(chǎn)品，并強調(diào)領先對手的差距，高度展現(xiàn)其信心。2020年碰到疫情，三星當時坦承對市場環(huán)境構(gòu)成挑戰(zhàn)，仍抱持樂觀態(tài)度，但「世界第一」一詞，從這時開始在三星財報消失。三星的2021年和2022年財報
  • 關鍵字： 三星  臺積電  

三星導入最新黑科技 BSPDN技術曝光

  • 三星為了與臺積電競爭大絕盡出，根據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》報導，三星計劃采用最新「背面電軌」（BSPDN，又稱「晶背供電」）芯片制造技術，能讓2納米芯片的尺寸，相比傳統(tǒng)前端配電網(wǎng)絡（PDN）技術縮小17%。三星代工制程設計套件（PDK）開發(fā)團隊副總裁Lee Sungjae近期向大眾揭露BSPDN細節(jié)，BSPDN相較于傳統(tǒng)前端配電網(wǎng)絡，可將芯片效能、功率分別提升8%、15%，而且三星預定在2027年量產(chǎn)2納米芯片時采用BSPDN技術。BSPDN被稱為次世代晶圓代工技術，該技術主要是將電軌置于硅晶圓被面，進而排除電與
  • 關鍵字： 三星  BSPDN  臺積電  

小米定制芯片曝光：臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場

  • IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機芯片的細節(jié)，稱該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預估將會在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應用處理器，基本等同移動設備 SoC）。
  • 關鍵字： 小米  SoC  臺積電  

臺積電、高通兩大半導體巨頭試水存儲賽道？

  • 近日，晶圓代工巨頭臺積電和半導體芯片設計龍頭廠商高通各自公布了多項半導體技術專利，其中都包括一項與存儲領域相關的專利。臺積電：雙端口靜態(tài)隨機存取存儲器單元電路靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)通常用于集成電路中。SRAM單元具有保持數(shù)據(jù)而不需要刷新的有利特征。隨著對集成電路速度的要求越來越高，SRAM單元的讀取速度和寫入速度也變得越來越重要。然而，在已經(jīng)非常小的SRAM單元的規(guī)模不斷縮小的情況下，這樣的要求很難實現(xiàn)。例如，形成SRAM單元的字線和位線的金屬線的薄層電阻變得越來越高，因此SRAM單元中的線路和位
  • 關鍵字： 臺積電  高通  存儲  

全球晶圓代工市場分析：中芯國際蟬聯(lián)第三

  • 根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Counterpoint Research最新《晶圓代工季度追蹤》報告指出，2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)的營收環(huán)比增長9%，同比增長23%。盡管整個邏輯半導體市場復蘇相對緩慢，但全球晶圓代工市場數(shù)據(jù)已有明顯的復蘇跡象。
  • 關鍵字： 晶圓  代工  中芯國際  人工智能  臺積電  
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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