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AI數(shù)據(jù)中心熱潮席卷，廠商擴大功率半導體生產(chǎn)

  • 據(jù)韓國媒體報導，2024年以來三星電子一直在不斷增加半導體（DS）部門旗下功率半導體研發(fā)人員的數(shù)量。原因是在當前服務器半導體市場中，隨著生成式人工智能（AI）的熱潮來襲，服務器功耗迅速增加，使得對功率半導體需求也不斷增加，加上對電動車和個人計算機等未來市場的需求，因此三星電子持續(xù)增加相關研發(fā)人員，并考慮追加投資，以擴大其功率半導體產(chǎn)能。根據(jù)朝鮮日報引用市場人士的說法報導指出，三星電子2023年底成立了負責功率半導體業(yè)務的“CSS（化合物半導體解決方案）業(yè)務團隊”，并正在不斷增加功率半導體設計和生產(chǎn)的相關人
  • 關鍵字： AI  三星  

全球兩大存儲廠新消息！

  • 近日，三星、鎧俠兩大存儲廠公布新消息：三星量產(chǎn)第9代V-NAND、鎧俠新一代UFS 4.0閃存芯片出樣。三星開始量產(chǎn)第9代V-NAND4月23日，三星電子宣布，其1Tb TLC第9代V-NAND已開始量產(chǎn)，鞏固了其在NAND閃存市場的地位。據(jù)三星介紹，第9代V-NAND配備了下一代NAND閃存接口“Toggle 5.1”，支持將數(shù)據(jù)輸入/輸出速度提高33%，達到3.2Gbps。除了這個新接口外，三星還計劃通過擴大對PCIe 5.0的支持來鞏固其在高性能SSD市場的地位。憑借業(yè)界最小的單元尺寸和最薄的模組，
  • 關鍵字： 三星  鎧俠  存儲  

蘋果Apple Watch Series 10將采用新顯示屏技術

  • 有關今年稍晚將推出的 Apple Watch Series 10 現(xiàn)在又有新傳聞流出，外傳蘋果升級了 Apple Watch Series 10 的顯示技術，因此新表款的電池續(xù)航力將有很大的提升。據(jù)《The Elec》報導，蘋果可能為 Apple Watch Series 10 換上 LTPO-TFT 屏幕技術。新顯示技術可降低 Apple Watch Series 9 與 Apple Watch Ultra 2 現(xiàn)有的屏幕功耗。雖然蘋果可能已經(jīng)放棄了為 Apple Watch 換上 Micro LED
  • 關鍵字： 蘋果  手表  三星  LTPO-TFT  LTPO OLED  

韓國計劃到 2027 年在 AI 半導體領域投資 9.4 萬億韓元，目標成為 AI 技術三強

  • IT之家 4 月 10 日消息，據(jù)韓聯(lián)社消息，韓國總統(tǒng)尹錫悅在昨日舉行的韓國“半導體領域待審問題會議”上表示，韓國政府計劃到 2027 年在 AI 半導體領域投資 9.4 萬億韓元（IT之家備注：當前約 502.9 億元人民幣）。除了直接投資外，韓國還計劃創(chuàng)建一筆價值 1.4 萬億韓元（當前約 74.9 億元人民幣）的基金，幫助 AI 半導體創(chuàng)企的發(fā)展。尹錫悅稱當前的半導體競爭是“一場工業(yè)領域的戰(zhàn)爭，一場國家層面的戰(zhàn)爭”，因此韓國需要在未來 30 年在 AI 領域建立如現(xiàn)在存儲產(chǎn)業(yè)的影響力。為此
  • 關鍵字： 三星  韓國  AI  

臺積電CoWoS供不應求，三星搶下英偉達2.5D先進封裝訂單

  • 4月8日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報導，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據(jù)市場人士的說法，三星的先進封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術，但是當中的高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責?，F(xiàn)階段通過2.5D封裝技術可以將多個芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當中。臺積電將這種封裝技術
  • 關鍵字： 臺積電  CoWoS  三星  英偉達  2.5D先進封裝  

三星獲得英偉達2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術

  • 目前英偉達的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責制造及封裝，SK海力士則供應HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預期，導致臺積電的先進封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿足英偉達不斷增長的需求，但是英偉達在過去數(shù)個月里，與多個供應商就2.5D封裝產(chǎn)能和價格進行談判，希望能夠分擔部分工作量。據(jù)The Elec報道，三星已經(jīng)獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發(fā)的
  • 關鍵字： 三星  英偉達  封裝  2.5D  

消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單

  • 月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術稱為 CoWoS，而三星則稱之為
  • 關鍵字： 三星  英偉達  AI 芯片  2.5D 封裝  訂單  

抗衡臺積電，曙光乍現(xiàn)

  • 在全球半導體市場，IDM 的發(fā)展勢頭和行業(yè)影響力似乎越來越弱，而晶圓代工業(yè)務模式的行業(yè)地位卻在持續(xù)提升。從行業(yè)龍頭廠商的發(fā)展現(xiàn)狀，也可以看出這種發(fā)展態(tài)勢，眼下，市值最高的兩大半導體企業(yè)，一個是英偉達，市值已經(jīng)超過 2 萬億美元，火爆異常，另一個是臺積電，在 2022 和 2023 年，英偉達股價暴漲之前，臺積電的市值是半導體企業(yè)里最高的，一度超過 7000 億美元，后來有所下滑，但現(xiàn)在又恢復到 7000 億美元以上。英偉達和臺積電是晶圓代工業(yè)務模式下的典型企業(yè)，一個設計，一個生產(chǎn)，而且都聚焦先進制程工藝，
  • 關鍵字： 三星  

三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團隊，加速 AI 推理芯片 Mach-2 開發(fā)

  • 4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門負責人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內(nèi)部正采取雙軌 AI 半導體策略，同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領域的競爭力。在 AI 用存儲芯片部分，三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術負責人 Hwang Sang-joon 領導 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團隊，這是其今年建立的第二個 HBM 專門團隊。三星近期在 HBM 內(nèi)存上進行了大規(guī)模的人才投入，旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內(nèi)存市場領軍地位：2019 年，三星因?qū)ξ磥硎袌龅腻e誤預測
  • 關鍵字： 三星  HBM  AI  Mach-2  

因三星OLED面板良率低！曝iPad Pro 2024延期至5月份

  • 4月1日消息，據(jù)媒體報道，蘋果iPad Pro 2024的發(fā)布時間延期至5月份，原因是OLED面板供應不足。iPad Pro 2024包括11英寸和13英寸兩個版本，其中11英寸的OLED面板由三星負責供應，而13英寸的則由LG Display負責。報道指出，三星供應的11英寸OLED面板的良率不足，這是導致iPad Pro 2024推遲發(fā)布的主要原因。為了解決這一問題，蘋果將部分11英寸訂單轉(zhuǎn)給了LG Display。目前，經(jīng)過蘋果的質(zhì)量測試后，LG Display生產(chǎn)的11英寸OLED面板已經(jīng)達到了要
  • 關鍵字： 三星  OLED  面板  iPad Pro  

拼命追趕還是慘輸臺積電 三星3納米最新良率曝光

  • 臺積電的先進制程技術遙遙領先其他競爭對手，也獲得全球大客戶肯定。不過南韓三星電子仍努力追趕，想要分一杯羹。據(jù)最新爆料，三星的3納米良率已大幅提升到原本的3倍，但仍是落后臺積電?？萍季W(wǎng)站W(wǎng)ccftech引述知名爆料者Revegnus在社群平臺X（前身為推特）的發(fā)文報導，三星的3納米制程良率一開始雖然只有10～20%，但最近已拉升至3倍以上。盡管三星如今3納米制程良率已達30~60%之間，但Revegnus直言，相較于使用FinFET制程的臺積電，三星的良率數(shù)據(jù)依然偏低。不過三星對于第二代3納米制程寄予厚望，
  • 關鍵字： 臺積電  三星  3納米  良率  

三星計劃推出Mach-1：輕量級AI芯片，搭配LPDDR內(nèi)存

  • 三星電子DS部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在第55屆股東大會上宣布，將于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式進軍AI芯片市場。三星希望，能夠在快速增長的人工智能硬件領域與其他公司進行競爭，比如英偉達。據(jù)SeDaily報道，Mach-1屬于ASIC設計，被定為為輕量級人工智能芯片，搭配LPDDR內(nèi)存產(chǎn)品。其擁有一項突破性的功能，與現(xiàn)有的設計相比，能顯著降低了推理應用的內(nèi)存帶寬需求，僅為原來的八分之一，降低了87.5%。三星認為，這一創(chuàng)新設計將使Mach-1在效率和成本效益
  • 關鍵字： 三星  Mach-1  AI芯片  LPDDR內(nèi)存  

消息稱三星 Galaxy Watch 7 存儲空間增加到 32GB，共有三個版本

  • 3 月 25 日消息，據(jù)外媒 SamMobile 報道，Galaxy Unpacked 活動將于2024 年 7 月舉行，比以往要提前幾周?，F(xiàn)在，關于 Galaxy Watch 7 的更多消息被曝光?！鳪alaxy Watch 6根據(jù)爆料，三星 Galaxy Watch 7 系列有望推出三個版本，比以往多一個，但仍然不知道被命名為什么。三星還升級新品的存儲空間，將從Galaxy Watch 6的 16GB 增加到 Galaxy Watch 7 的 32GB，用來存儲戶外鍛煉的離線音樂、應用程序以及
  • 關鍵字： 三星  Galaxy Watch 7  存儲  32GB  

Arm 和三星合作開發(fā)下一代 2nm 芯片

  • 將共同優(yōu)化 Cortex-A 和 Cortex-X 內(nèi)核，以實現(xiàn)全柵極晶體管
  • 關鍵字： ARM  三星  2nm芯片  

三星宣布成立 AGI 計算實驗室，研究滿足未來需求的下一代半導體

  • 3 月 19 日消息，三星半導體 CEO 慶桂顯（Kye Hyun Kyung）今日于領英發(fā)文，宣布在美國和韓國成立三星半導體 AGI（Artificial General Intelligence，通用人工智能）計算實驗室。▲三星半導體 CEO 領英動態(tài)實驗室由前谷歌開發(fā)人員禹東赫（Dong Hyuk Woo）領導，致力于開發(fā)一種能滿足未來通用人工智能計算需求的全新半導體。AGI 計算實驗室最初將開發(fā)用于大語言模型 LLM 的芯片，專注于推理與服務應用。為了開發(fā)能大幅降低運行 LLM 所需功耗的芯片，三
  • 關鍵字： 三星  AGI  計算實驗室  半導體  
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