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實(shí)在太難了!三星跟進(jìn)蘋果「放棄自研自動駕駛」

  • 韓國媒體報(bào)導(dǎo),繼蘋果暫停Apple Car計(jì)劃后,三星電子也決定叫停自駕車研發(fā)項(xiàng)目,轉(zhuǎn)而將研發(fā)人員投入機(jī)器人領(lǐng)域。這也讓曾被視為未來主流趨勢的「自駕車時代」,因多家車廠相繼放棄相關(guān)技術(shù)研發(fā),而蒙上巨大陰影。根據(jù)BusiessKorea報(bào)導(dǎo),由于預(yù)期自駕車商業(yè)化還需要一段長時間,三星已經(jīng)放棄第4級(Level 4)自駕技術(shù),也就是車輛能夠自動行駛的研發(fā)階段。業(yè)界消息人士透露,三星內(nèi)部負(fù)責(zé)中長程發(fā)展的三星先進(jìn)技術(shù)研究院(SAIT),已將自駕計(jì)劃排除在研究項(xiàng)目之外,并把相關(guān)研發(fā)人員轉(zhuǎn)調(diào)到機(jī)器人領(lǐng)域。三星去年曾成
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AI賽道,馬力全開!

  • 作為引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的戰(zhàn)略性技術(shù),人工智能AI已經(jīng)成為新型工業(yè)化發(fā)展的重要推動力之一。在ChatGPT熱潮推動下,當(dāng)前,AI人工智能及其應(yīng)用在全球迅速普及。從產(chǎn)業(yè)格局來看,目前英偉達(dá)在AI芯片市場幾乎掌握著絕對的話語權(quán)。而與此同時,為加速占領(lǐng)風(fēng)口,以谷歌、微軟、蘋果等為代表的各大科技廠商都積極下場競賽。其中,Meta、谷歌、英特爾、蘋果推出了最新的AI芯片,希望降低對英偉達(dá)等公司的依賴,而微軟、三星等廠商在AI方面的投資計(jì)劃及進(jìn)展亦相繼傳出。微軟:逾110億美元投資計(jì)劃公布微軟方面,近日,據(jù)多
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三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn),有望基于 4nm 工藝

  • 5 月 10 日消息,韓媒 ZDNet Korea 援引業(yè)內(nèi)人士的話稱,三星電子的 AI 推理芯片 Mach-1 即將以 MPW(多項(xiàng)目晶圓)的方式進(jìn)行原型試產(chǎn),有望基于三星自家的 4nm 工藝。這位業(yè)內(nèi)人士還表示,不排除 Mach-1 采用 5nm 工藝的可能。三星已為 Mach-1 定下了時間表:今年下半年量產(chǎn)、今年底交付芯片、明年一季度交付基于該芯片的推理服務(wù)器。同時三星也已獲得了 Naver 至高 1 萬億韓元(當(dāng)前約 52.8 億元人民幣)的預(yù)訂單。雖然三星電子目前能提供 3nm 代工,但在 M
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AI硬件核心HBM,需求爆發(fā)增長

  • 2022年末,ChatGPT的面世無疑成為了引領(lǐng)AI浪潮的標(biāo)志性事件,宣告著新一輪科技革命的到來。從ChatGPT掀起的一片浪花,到無數(shù)大模型席卷全球浪潮,AI的浪潮一浪高過一浪。       在這波浪潮中,伴隨著人才、數(shù)據(jù)、算力的不斷升級,AI產(chǎn)業(yè)正展現(xiàn)出巨大的潛力和應(yīng)用前景,并在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出重要作用。AI的快速發(fā)展對算力的需求呈現(xiàn)井噴的態(tài)勢,全球算力規(guī)模超高速增長。在這場浪潮中,最大的受益者無疑是英偉達(dá),其憑借在GPU領(lǐng)域的優(yōu)勢脫穎而出,然
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三星存儲業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向企業(yè)領(lǐng)域: 目標(biāo)今年 HBM 產(chǎn)量增加 3 倍,明年再翻番

  • IT之家 5 月 8 日消息,三星公司在最近召開的財(cái)報(bào)電話會議中表示,未來公司存儲業(yè)務(wù)的重心不再放在消費(fèi)級 PC 和移動設(shè)備上,而是放在 HBM、DDR5 服務(wù)器內(nèi)存、企業(yè)級 SSD 等企業(yè)市場。IT之家翻譯三星存儲業(yè)務(wù)副總裁 Kim Jae-june 在電話會議上表達(dá)內(nèi)容如下:我們計(jì)劃到 2024 年年底,HBM 芯片的供應(yīng)量比去年增加 3 倍以上。我們已經(jīng)完成協(xié)調(diào) HBM 芯片供應(yīng)商,在共同努力下目標(biāo)在 2025 年讓 HBM 芯片產(chǎn)量再翻一番。英偉達(dá)目前已經(jīng)轉(zhuǎn)型成為 AI 硬件巨頭,成為全
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美國的壓力未能減緩中國半導(dǎo)體的崛起:韓國感受到了壓力

  • 盡管美國一直在努力限制中國的技術(shù)進(jìn)步,但來自韓國的報(bào)道表明一個令人擔(dān)憂的現(xiàn)實(shí):中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在迅速趕上,對韓國在中國市場的主導(dǎo)地位構(gòu)成了重大挑戰(zhàn)。與最初的預(yù)期相反,美國的壓力并沒有顯著削弱中國的工業(yè)競爭力。事實(shí)上,中國不僅在智能手機(jī)和顯示器領(lǐng)域鞏固了自己的地位,而且在關(guān)鍵的半導(dǎo)體行業(yè)也取得了顯著進(jìn)展,與韓國的發(fā)展步伐相媲美。這在中國智能手機(jī)市場上是顯而易見的,國內(nèi)品牌如今已明顯領(lǐng)先于三星等韓國巨頭。數(shù)據(jù)顯示,三星在折疊手機(jī)市場的市場份額在2024年第一季度跌至僅有5.9%,與去年的11%相比顯著下降,
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累計(jì)上漲100%還不停!消息稱SK海力士將對內(nèi)存等漲價(jià) 至少上調(diào)20%

  • 5月6日消息,供應(yīng)鏈爆料稱,SK海力士將對旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等產(chǎn)品提價(jià),漲幅均有15%-20%。按照消息人士的說法,海力士DRAM產(chǎn)品價(jià)格從去年第四季度開始逐月上調(diào),目前已累計(jì)上漲約60%-100%不等,下半年漲幅將趨緩??恐鎯q價(jià),三星電子2024年第一季營業(yè)利潤達(dá)到了6.606萬億韓元。財(cái)報(bào)顯示,三星電子一季度存儲業(yè)務(wù)營收17.49萬億韓元,環(huán)比增長11%,同比暴漲96%,在整體的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收當(dāng)中的占比高達(dá)75.58%。三星表示,一季度存儲市場總體需求強(qiáng)勁,特別是生
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臺積電、三星赴美遇最大弱點(diǎn):人才差太多

  • 美國為了加強(qiáng)半導(dǎo)體制造在地化,推動芯片法案補(bǔ)助臺積電、三星及英特爾等大廠,但各廠商卻接連出現(xiàn)人才不足,延后建廠時程與量產(chǎn)時間等問題,華盛頓郵報(bào)直言,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的問題還是人才,砸大錢找臺積電與英特爾,卻沒有足夠的人才庫,確實(shí)是比較差的一部分。報(bào)導(dǎo)提到,不僅是建廠的工人短缺,晶圓廠運(yùn)作所需的技術(shù)員、工程師及計(jì)算機(jī)科學(xué)家也都不夠,為了讓更多人投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),美國需要小區(qū)大學(xué)培訓(xùn)、高中職業(yè)計(jì)劃甚至學(xué)徒制,但這些策略看似簡單,實(shí)務(wù)執(zhí)行上并不容易,相當(dāng)復(fù)雜又費(fèi)時。報(bào)導(dǎo)直言,臺積電設(shè)廠的所在地亞利桑那州,其實(shí)大
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AI數(shù)據(jù)中心熱潮席卷,廠商擴(kuò)大功率半導(dǎo)體生產(chǎn)

  • 據(jù)韓國媒體報(bào)導(dǎo),2024年以來三星電子一直在不斷增加半導(dǎo)體(DS)部門旗下功率半導(dǎo)體研發(fā)人員的數(shù)量。原因是在當(dāng)前服務(wù)器半導(dǎo)體市場中,隨著生成式人工智能(AI)的熱潮來襲,服務(wù)器功耗迅速增加,使得對功率半導(dǎo)體需求也不斷增加,加上對電動車和個人計(jì)算機(jī)等未來市場的需求,因此三星電子持續(xù)增加相關(guān)研發(fā)人員,并考慮追加投資,以擴(kuò)大其功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。根據(jù)朝鮮日報(bào)引用市場人士的說法報(bào)導(dǎo)指出,三星電子2023年底成立了負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的“CSS(化合物半導(dǎo)體解決方案)業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)”,并正在不斷增加功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的相關(guān)人
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全球兩大存儲廠新消息!

  • 近日,三星、鎧俠兩大存儲廠公布新消息:三星量產(chǎn)第9代V-NAND、鎧俠新一代UFS 4.0閃存芯片出樣。三星開始量產(chǎn)第9代V-NAND4月23日,三星電子宣布,其1Tb TLC第9代V-NAND已開始量產(chǎn),鞏固了其在NAND閃存市場的地位。據(jù)三星介紹,第9代V-NAND配備了下一代NAND閃存接口“Toggle 5.1”,支持將數(shù)據(jù)輸入/輸出速度提高33%,達(dá)到3.2Gbps。除了這個新接口外,三星還計(jì)劃通過擴(kuò)大對PCIe 5.0的支持來鞏固其在高性能SSD市場的地位。憑借業(yè)界最小的單元尺寸和最薄的模組,
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蘋果Apple Watch Series 10將采用新顯示屏技術(shù)

  • 有關(guān)今年稍晚將推出的 Apple Watch Series 10 現(xiàn)在又有新傳聞流出,外傳蘋果升級了 Apple Watch Series 10 的顯示技術(shù),因此新表款的電池續(xù)航力將有很大的提升。據(jù)《The Elec》報(bào)導(dǎo),蘋果可能為 Apple Watch Series 10 換上 LTPO-TFT 屏幕技術(shù)。新顯示技術(shù)可降低 Apple Watch Series 9 與 Apple Watch Ultra 2 現(xiàn)有的屏幕功耗。雖然蘋果可能已經(jīng)放棄了為 Apple Watch 換上 Micro LED
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韓國計(jì)劃到 2027 年在 AI 半導(dǎo)體領(lǐng)域投資 9.4 萬億韓元,目標(biāo)成為 AI 技術(shù)三強(qiáng)

  • IT之家 4 月 10 日消息,據(jù)韓聯(lián)社消息,韓國總統(tǒng)尹錫悅在昨日舉行的韓國“半導(dǎo)體領(lǐng)域待審問題會議”上表示,韓國政府計(jì)劃到 2027 年在 AI 半導(dǎo)體領(lǐng)域投資 9.4 萬億韓元(IT之家備注:當(dāng)前約 502.9 億元人民幣)。除了直接投資外,韓國還計(jì)劃創(chuàng)建一筆價(jià)值 1.4 萬億韓元(當(dāng)前約 74.9 億元人民幣)的基金,幫助 AI 半導(dǎo)體創(chuàng)企的發(fā)展。尹錫悅稱當(dāng)前的半導(dǎo)體競爭是“一場工業(yè)領(lǐng)域的戰(zhàn)爭,一場國家層面的戰(zhàn)爭”,因此韓國需要在未來 30 年在 AI 領(lǐng)域建立如現(xiàn)在存儲產(chǎn)業(yè)的影響力。為此
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臺積電CoWoS供不應(yīng)求,三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單

  • 4月8日消息,據(jù)韓國媒體TheElec報(bào)導(dǎo),三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達(dá)(NVIDIA)的2.5D封裝訂單。據(jù)市場人士的說法,三星的先進(jìn)封裝(AVP)團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供Interposer(中間層)和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù),但是當(dāng)中的高帶寬內(nèi)存(HBM)和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)?,F(xiàn)階段通過2.5D封裝技術(shù)可以將多個芯片,例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等,平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當(dāng)中。臺積電將這種封裝技術(shù)
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三星獲得英偉達(dá)2.5D封裝訂單,將采用I-Cube封裝技術(shù)

  • 目前英偉達(dá)的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺積電(TSMC)負(fù)責(zé)制造及封裝,SK海力士則供應(yīng)HBM3芯片。不過人工智能(AI)的火熱程度顯然超出了大家的預(yù)期,導(dǎo)致臺積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)能,以滿足英偉達(dá)不斷增長的需求,但是英偉達(dá)在過去數(shù)個月里,與多個供應(yīng)商就2.5D封裝產(chǎn)能和價(jià)格進(jìn)行談判,希望能夠分擔(dān)部分工作量。據(jù)The Elec報(bào)道,三星已經(jīng)獲得了英偉達(dá)的2.5D封裝訂單。其高級封裝(AVP)團(tuán)隊(duì)將向英偉達(dá)提供中間層,以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發(fā)的
  • 關(guān)鍵字: 三星  英偉達(dá)  封裝  2.5D  

消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單

  • 月 8 日消息,據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報(bào)道,三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露,三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供 Interposer(中間層)和 I-Cube,這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù),高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。據(jù)IT之家了解,2.5D 封裝技術(shù)可以將多個芯片,例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等,水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS,而三星則稱之為
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