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?三星 文章 最新資訊

三星計劃在其芯片工廠實現(xiàn)100%的機器人化：告別人工勞動？

  • 三星已經啟動了其“智能感知系統(tǒng)”的開發(fā)，旨在提高性能并改變其半導體工廠的運作。換句話說，更高效的工作，成本更低，這是所有成功公司所追求的目標。該系統(tǒng)主要設計用于實時監(jiān)控和分析生產過程，目前能夠自動管理等離子體均勻性。據(jù)DigiTimes報道，隨著時間的推移，三星計劃在2030年之前使其工廠實現(xiàn)全自動化，擺脫對人力的依賴。整個生產線上的機器人：未來是2030年 三星的最終目標是在2030年之前擁有完全自動化的半導體生產設施。要實現(xiàn)這一目標，將需要開發(fā)能夠處理大量數(shù)據(jù)并自動優(yōu)化設備性能的系統(tǒng)?！爸悄芨兄到y(tǒng)
  • 關鍵字： 三星，機器人，自動化  

三星電子：發(fā)布兩款最新視覺傳感器，專為機器人和XR應用定制

  • 2023年12月19日，三星電子推出兩款ISOCELL影像傳感器：ToF(飛行時間)傳感器ISOCELL Vizion??63D和全局快門傳感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL??Vizion系列于2020年首次推出，包括ToF傳感器、全局快門傳感器，專門用于為下一代移動、商業(yè)和工業(yè)應用提供視覺支持。這兩款傳感器的推出標志著三星在傳感器技術領域取得了重要突破。三星電子傳感器業(yè)務團隊執(zhí)行副總裁Haechang Lee表示：“三星ISOCELL??Vizion 63D和ISOCELL
  • 關鍵字： 三星  圖形傳感器  工業(yè)機器人  

臺積電、三星和英特爾爭奪 2 納米芯片

  • 半導體巨頭競相制造下一代尖端芯片，此舉將塑造 5000 億美元產業(yè)的未來。
  • 關鍵字： 臺積電  三星  英特爾  

三星Galaxy S24即將發(fā)布：全系機型參數(shù)曝光，采用四邊等寬設計

  • 臨近年底，今年的頂級旗艦大戰(zhàn)也已基本告一段落，三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家接下來關注的焦點，按照往年慣例，三星S系列新機將在春季發(fā)布，明年初將推出Galaxy S24系列旗艦手機。@evleaks曬出了一段Galaxy Unpacked活動的定檔視頻，三星發(fā)布會將在北京時間2024年1月18日凌晨2點舉行，Galaxy AI將一同發(fā)布。更多詳細信息，我們拭目以待。而近日，三星S24系列的三款機型，即S24、S24+和S24 Ultra的配置參數(shù)均已公布?！?三星S24標配8GB內存，
  • 關鍵字： 三星  Galaxy S24  

三星電子和Naver發(fā)布了他們共同開發(fā)的人工智能（AI）半導體

  • 三星電子和Naver發(fā)布了他們共同開發(fā)的人工智能（AI）半導體，該半導體在過去一年中進行了開發(fā)。這一產品以其功耗效率約為競爭對手（如Nvidia）芯片的8倍而聞名，預計將用于驅動Naver的超大規(guī)模AI模型HyperCLOVA X。韓國科學技術信息通信部宣布，他們于12月19日在首爾市瑞草區(qū)的一家酒店舉行了“第四屆人工智能半導體高層戰(zhàn)略對話”，展示了國內AI半導體公司的成就。Naver和三星電子開發(fā)的AI半導體以可編程門陣列（FPGA）的形式亮相。FPGA是一種半導體，允許開發(fā)人員在大規(guī)模生產之前修改設計
  • 關鍵字： 三星，Naver   AI芯片  

臺積電2納米驚爆大弱點？三星搶訂單

  • 臺積電為全球晶圓代工龍頭，后頭追兵三星與英特爾來勢洶洶，但臺積電在技術與訂單仍保持一定優(yōu)勢，尤其三星至今在3納米方面，依然無法取得頂尖客戶的信任，三星高層也坦言，一旦臺積電在2納米轉進GAA技術，三星還是得向臺積電看齊學習。即使如此，三星也打算透過低價策略搶市，與臺積電做出差別。綜合外媒報導，三星雖在3納米就開始使用GAA技術，量產時間也比臺積電早數(shù)個月，但在良率與技術上無法獲得客戶青睞，蘋果、輝達等科技巨頭的大單仍在臺積電手上，臺積電3納米沿用較舊的FinFET技術。三星不甘示弱，希望能在2納米領域上扭
  • 關鍵字： 臺積電  2納米  三星  GAA  

英特爾、三星和臺積電演示3D堆疊晶體管，三大巨頭現(xiàn)已能夠制造互補場效應晶體管（CFET），擺脫摩爾定律的下一個目標。

  • 在本周的IEEE國際電子器件大會上，臺積電展示了他們對CFET（用于CMOS芯片的邏輯堆棧）的理解。 CFET是一種將CMOS邏輯所需的兩種類型的晶體管堆疊在一起的結構。在本周的舊金山IEEE國際電子器件大會上，英特爾、三星和臺積電展示了他們在晶體管下一次演變方面取得的進展。芯片公司正在從自2011年以來使用的FinFET器件結構過渡到納米片或全圍柵極晶體管。名稱反映了晶體管的基本結構。在FinFET中，柵通過垂直硅鰭控制電流的流動。在納米片器件中，該鰭被切割成一組帶狀物，每個帶狀物都被柵包圍。 CFET
  • 關鍵字： CFET   IEEE   臺積電，三星，英特爾  

半導體豪賭成傳奇的CEO

  • 「一頭獅子帶領一群綿羊，可以打敗一只綿羊帶領的一群獅子?！雇ㄓ秒姎馇笆紫瘓?zhí)行官杰克·韋爾奇的這句名言明說出了領導者在一團隊中的決定性作用?？v觀半導體的發(fā)展史，大廠的從無到有、跌宕起伏總是令人著迷，在每個重要的轉折點，英特爾、臺積電、三星等等大廠，總有一些「靈魂」CEO 勇敢豪賭，一擲千金創(chuàng)造「奇跡」……英特爾想找回「葛洛夫魂」「唯偏執(zhí)狂得以幸存」（Only the Paranoid Survive），是英特爾創(chuàng)辦人之一安迪·葛洛夫（Andy Grove）的名言，一語道盡他戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢、戒慎恐懼經營英特爾的心路
  • 關鍵字： 三星    

韓國總統(tǒng)到訪之際，ASML與三星達成7.52億美元的芯片廠協(xié)議

  • 周二，荷蘭科技巨頭ASML和三星（Samsung）簽署了一項價值約7億歐元的協(xié)議，將在韓國建設一家半導體研究廠。與此同時，韓國總統(tǒng)尹錫悅（Yoon Suk Yeol）結束了這次以科技為重點的訪問的第一天。尹錫悅是第一位到訪ASML高度安全的“無塵室”的外國領導人，這次到訪荷蘭的目的是在這兩個全球半導體大國之間結成“芯片聯(lián)盟”。他參觀了ASML的城市規(guī)模設施，該公司制造先進的機器來制造半導體芯片，為從智能手機到汽車的一切提供動力。ASML和三星后來同意“未來共同”投資該設施，該設施將“使用下一代EUV（極紫
  • 關鍵字： 三星  ASML  EUV  

晶圓代工市場分析：三星與臺積電的差距進一步擴大

  • 芯片需求的上漲對晶圓代工廠商的作用是顯而易見的，特別是對于依賴先進制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴先進制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠商中搶訂單已經成為了頭等大事。當然，對于晶圓廠商來說，決定先進制程量產的光刻機也有著同樣的地位。特別是在進入7nm、5nm之后，EUV光刻機的數(shù)量將直接決定能否持續(xù)取得市場領先地位。作為目前晶圓代工領域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機的競爭已經趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電
  • 關鍵字： 晶圓  代工  三星  臺積電  英特爾  

半導體巨頭競相制造下一代"2nm"尖端芯片

  • 臺積電、三星和英特爾爭奪“2nm”芯片，此舉將塑造5000億美元產業(yè)的未來。世界領先的半導體公司正在競相生產所謂的“2nm”處理器芯片，為下一代智能手機、數(shù)據(jù)中心和人工智能提供動力。臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析師最希望保持其在該行業(yè)全球霸主地位的公司，但三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）已將該行業(yè)的下一個飛躍視為縮小差距的機會。幾十年來，芯片制造商一直在尋求制造更緊湊的產品。芯片上的晶體管越小
  • 關鍵字： 臺積電  三星  英特爾  2nm  

全球TOP15半導體公司最新排名

  • 目前，全球半導體市場正處于好轉狀態(tài)。排名Top15的半導體公司均報告了23年第3季度的收入比上季度有所增長。增長率從德州儀器（TI）和ADI公司的不到1%到英偉達（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和聯(lián)發(fā)科（Media Tek）的兩位數(shù)不等。對于第四季度收入變化的前景喜憂參半。預計收入下降的五家公司與汽車行業(yè)密切相關：從9月中旬到10月底，美國汽車工人聯(lián)合會（UAW）對美國三大汽車制造商 —— 通用汽車（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
  • 關鍵字： 半導體  英偉達  英特爾  三星  聯(lián)發(fā)科  高通  AMD  

?2023年Q3前10大代工廠訂單量增長 預計Q4度將保持增長

  • TrendForce的研究表明，全球代工行業(yè)第三季度充滿活力，智能手機和筆記本電腦組件的緊急訂單數(shù)量增加。這一增長是由健康的庫存水平和2H23新iPhone和Android設備的發(fā)布推動的。盡管通脹風險和市場不確定性持續(xù)存在，但這些訂單主要是作為緊急訂單執(zhí)行的。此外，臺積電和三星的高成本3nm制造工藝對收入產生了積極影響，推動2023年第三季度全球十大代工廠的價值約為282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。展望2023年第4季度，年終節(jié)日需求的預期預計將維持智能手機和筆記本電腦的緊急訂單流入，特別是智能手機組
  • 關鍵字： 市場分析  三星  臺積電  市場份額  

IDC 報告 2023Q3 全球可穿戴設備市場：蘋果下降 26.7%，小米超過三星增長 36%

  • IT之家 12 月 5 日消息，在市場調查機構 Canalys 公布報告之后，另一家市場調查機構 IDC 昨日也公布了 2023 年第 3 季度全球可穿戴設備的季度追蹤數(shù)據(jù)。根據(jù) IDC 追蹤的數(shù)據(jù)顯示，2023 年第 3 季度全球可穿戴設備出貨量 1.484 億臺，同比增長 2.6%，刷新歷年第 3 季度最佳成績。在疫情的推動下，2021 年第 3 季度全球可穿戴設備出貨量為 1.421 億臺；2022 年第 3 季度為 1.446 億臺。IDC 認為今年推動可穿戴設備增長的重要因素，是小型品
  • 關鍵字： 智能穿戴  Apple  小米  三星  華為  

消息稱 SK 海力士與三星電子 DRAM 市場份額差距已縮小至 4.4%

  • 11 月 28 日消息，上周就有研究機構的數(shù)據(jù)顯示，在人工智能聊天機器人 ChatGPT 大火帶動的人工智能領域應用需求增加的推動下，SK 海力士三季度在全球 DRAM 市場的份額達到了 35%，是他們自成立以來市場份額最高的一個季度。而從最新報告來看，DRAM 市場份額在三季度創(chuàng)下新高的 SK 海力士，也縮小了同競爭對手三星電子在這一產品領域的市場份額差距。研究機構的報告顯示，SK 海力士 DRAM 產品在三季度的銷售額為 46.3 億美元，環(huán)比增長 34.59%；三星電子 DRAM 三季度的銷售額則是
  • 關鍵字： 三星  DRAM  海力士  
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