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除非SK 海力士出現(xiàn)失誤，美光似乎不太可能迎頭趕上。......
近，semiengineering 的文章指出，由于復(fù)雜性不斷上升，芯片制造從單片芯片轉(zhuǎn)向多芯片組件，需要進(jìn)行更多次迭代，以及定制化程度不斷提高導(dǎo)致設(shè)計(jì)和驗(yàn)證更加耗時(shí)，首次流片的成功率正在急劇下降。從西門子提供......
瑞薩電子將設(shè)計(jì)印度首款3nm 芯片......
國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）于近日發(fā)布了2025年V1版IDC《全球增強(qiáng)與虛擬現(xiàn)實(shí)支出指南》（IDC Worldwide Augmented and Virtual Reality Spending Guide）。IDC預(yù)測(cè)，......
TrendForce最新半導(dǎo)體封測(cè)研究報(bào)告出爐，全球前十大封測(cè)廠2024年合計(jì)營(yíng)收415.6億美元，年增3%，日月光控股、Amkor維持全球前二大廠的領(lǐng)先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得關(guān)注的是，得益于政策支持......
非營(yíng)利性人工智能研究機(jī)構(gòu)Epoch AI的一項(xiàng)分析表明，人工智能行業(yè)可能無(wú)法通過(guò)推理人工智能模型獲得巨大的性能提升。根據(jù)報(bào)告的調(diào)查結(jié)果，在一年內(nèi)，推理模型的進(jìn)展可能會(huì)放緩。近幾個(gè)月來(lái)，OpenAI的o3等推理模型在人工智......
超過(guò)50%的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)正在借助人工智能實(shí)現(xiàn)。......
在新能源汽車技術(shù)的演進(jìn)歷程中，碳化硅（SiC）技術(shù)已成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。作為第三代半導(dǎo)體的代表材料，SiC 憑借其卓越的性能優(yōu)勢(shì)，已深度融入新能源汽車的核心系統(tǒng)，開(kāi)啟了新能源汽車性能提升與技術(shù)創(chuàng)新的新篇章。從高端......
ASML 的光學(xué)投影光刻機(jī)的熱度經(jīng)久不衰，伴隨著 High NA EUV 光刻機(jī)和國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)概念引發(fā)的關(guān)注，各種行業(yè)研報(bào)層出不窮。相比之下，電子束光刻的賽道就顯得冷清了。除了常規(guī)的科研方向的應(yīng)用外，小......
TrendForce最新研究，2024年汽車、工業(yè)需求走弱，SiC基板出貨量成長(zhǎng)放緩，與此同時(shí)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，產(chǎn)品價(jià)格大幅下跌，導(dǎo)致2024年全球N-type（導(dǎo)電型）SiC基板產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年減9%，為10.4億美元。進(jìn)入2......
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