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近日,開源高性能RISC-V處理器核“香山”在產(chǎn)業(yè)落地方面取得了重要進(jìn)展。據(jù)公開信息顯示,第三代“香山”(昆明湖)IP核已實(shí)現(xiàn)首批量產(chǎn)客戶的產(chǎn)品級(jí)交付,而集成第二代“香山”(南湖)IP核的國(guó)產(chǎn)GPGPU芯片也已正式亮相,......
在AI計(jì)算需求重塑半導(dǎo)體市場(chǎng)的背景下。致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司近日宣布,高性能與自適應(yīng)計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 AMD(納斯達(dá)克股票代碼:AMD)已在其新一代AI ......
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布,Veloce Strato CS 與Veloce proFPGA CS 已被 Veloce 的長(zhǎng)期合作伙伴 Arm 部署應(yīng)用,作為Arm??Neoverse?計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 的設(shè)計(jì)流......
近年來,AI 芯片的持續(xù)火熱推動(dòng)高帶寬存儲(chǔ)(HBM)需求激增,而 HBM 與 AI 芯片的高效集成,高度依賴 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝技術(shù)。作為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵技......
寄生參數(shù)提取在集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)中是必不可少的,因?yàn)樗梢宰R(shí)別可能影響電路性能的意外電阻、電容和電感。這些寄生元件來自電路的布局和互連,會(huì)影響信號(hào)完整性、功耗和時(shí)序。隨著 IC 設(shè)計(jì)縮小到更小的節(jié)點(diǎn),寄生效應(yīng)變得更......
一年前,Semiconductor Engineering 舉辦了第一次圓桌會(huì)議,以了解小芯片行業(yè)的真實(shí)狀況。在那次活動(dòng)中,有人表示,沒有小芯片在最初不打算的設(shè)計(jì)中重復(fù)使用過。過去一年發(fā)生了多大變化?去年回歸的有 Mar......
專家出席會(huì)議:半導(dǎo)體工程與 Marvell 技術(shù)副總裁 Mark Kuemerle 坐下來討論小芯片設(shè)計(jì)的進(jìn)展和剩余挑戰(zhàn);Alphawave Semi 產(chǎn)品營(yíng)銷和管理副總裁 Letizia Giuliano;是......
盡管使用開源工具設(shè)計(jì)芯片的過程乍一看似乎令人生畏,但這是一次寶貴的學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn),可以導(dǎo)致創(chuàng)建像 Silicluster 這樣的基礎(chǔ)芯片。在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域,從頭開始學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)芯片的挑戰(zhàn)常常被低估。工具和知識(shí)方面的障礙可能是壓倒性......
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布,半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)華電子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西門子的 mPower? 軟件,用于電遷移 (EM) 和電壓降 (IR)......
●? ?整合芯片設(shè)計(jì)、IP核、仿真與分析領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),助力開發(fā)者加快創(chuàng)新AI賦能產(chǎn)品●? ?在擴(kuò)大至310億美元的總潛在市場(chǎng)(TAM)中,已經(jīng)做好了充分準(zhǔn)備,迎接勝利●? ?快速推進(jìn)技術(shù)整合計(jì)劃,首批集成功能將在202......
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