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新思科技 文章 最新資訊

新思科技完成對(duì)Ansys的收購(gòu)

  • ●? ?整合芯片設(shè)計(jì)、IP核、仿真與分析領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，助力開(kāi)發(fā)者加快創(chuàng)新AI賦能產(chǎn)品●? ?在擴(kuò)大至310億美元的總潛在市場(chǎng)（TAM）中，已經(jīng)做好了充分準(zhǔn)備，迎接勝利●? ?快速推進(jìn)技術(shù)整合計(jì)劃，首批集成功能將在2026年上半年推出新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布完成對(duì)Ansys的收購(gòu)。該交易于2024年1月16日宣布，旨在整合芯片設(shè)計(jì)、IP核以及仿真與分析領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，助力開(kāi)發(fā)者快速創(chuàng)新AI驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品。在擴(kuò)大至310億美元的
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美國(guó)EDA大廠新思科技收購(gòu)案獲中國(guó)有條件批準(zhǔn)

  • 7月14日，國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布公告，宣布附加限制性條件批準(zhǔn)新思科技公司（Synopsys）收購(gòu)安似科技公司（Ansys）股權(quán)案。公告稱，鑒于此項(xiàng)經(jīng)營(yíng)者集中在全球和中國(guó)境內(nèi)光學(xué)軟件、光子軟件市場(chǎng)、部分EDA軟件市場(chǎng)和設(shè)計(jì)IP市場(chǎng)具有或者可能具有排除、限制競(jìng)爭(zhēng)效果，根據(jù)申報(bào)方提交的附加限制性條件承諾方案，市場(chǎng)監(jiān)管總局決定附加限制性條件批準(zhǔn)此項(xiàng)集中，要求集中雙方和集中后實(shí)體履行如下義務(wù)：· 剝離光學(xué)解決方案相關(guān)業(yè)務(wù)，即新思科技整個(gè)光學(xué)和光子器件仿真業(yè)務(wù)?！?剝離功耗分析軟件有關(guān)業(yè)務(wù)，即安似科技功耗分析軟件
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美國(guó)取消對(duì)華EDA出口限制！

  • 據(jù)報(bào)道，隨著中美實(shí)施旨在促進(jìn)兩國(guó)關(guān)鍵技術(shù)流動(dòng)的貿(mào)易協(xié)議，特朗普政府已取消了對(duì)華芯片設(shè)計(jì)軟件（EDA）銷售的至少部分出口許可要求。
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新思科技部分中國(guó)服務(wù)恢復(fù)

  • 據(jù)路透社報(bào)道，總部位于加州的新思科技（Synopsys）已在中國(guó)重新開(kāi)放部分服務(wù)，此前其因遵守美國(guó)新出口管制政策而一度全面暫停在華業(yè)務(wù)。然而，僅限于非核心硬件和知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）其核心的EDA軟件工具仍然處于禁售狀態(tài)。5月29日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）向新思科技、Cadence和西門子EDA三大巨頭發(fā)出通知，要求全面禁止對(duì)中國(guó)銷售產(chǎn)品及服務(wù)。新思科技CEO薩辛·加齊（Sassine Ghazi）在內(nèi)部信中明確在中國(guó)的銷售和配送已暫停，中國(guó)客戶對(duì)SolvNet Plus和相關(guān)服務(wù)的訪問(wèn)將被禁用，“這
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350億美元EDA并購(gòu)案突遭暫停

  • 中國(guó)市場(chǎng)監(jiān)管總局（SAMR）在6月初突然暫停了對(duì)新思科技（Synopsys）收購(gòu)Ansys的反壟斷審查程序，這一消息由專業(yè)法律與并購(gòu)情報(bào)服務(wù)機(jī)構(gòu)MLex披露。此次收購(gòu)案涉及金額高達(dá)350億美元，原本預(yù)計(jì)在2025年上半年完成，但審查的中斷使得交易前景蒙上陰影。這筆交易自2024年1月公布以來(lái)，就被視為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工具行業(yè)的一次重大整合。根據(jù)協(xié)議，新思科技將以現(xiàn)金加股票的方式收購(gòu)Ansys，交易完成后，Ansys股東將持有合并后公司約16.5%的股份。按照中國(guó)《反壟斷法》的規(guī)定，經(jīng)營(yíng)者集中交易若達(dá)到申報(bào)標(biāo)準(zhǔn)，
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新思科技推出AI Agent新技術(shù)，用于芯片設(shè)計(jì)

  • 據(jù)報(bào)道，3月19日，新思科技發(fā)布革命性技術(shù)AgentEngineer，標(biāo)志著芯片設(shè)計(jì)正式邁入人工智能協(xié)同新時(shí)代。這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)將工程師從繁復(fù)的晶體管排列工作中解放，轉(zhuǎn)而由AI系統(tǒng)接管從單個(gè)芯片到超大規(guī)模服務(wù)器系統(tǒng)的全流程設(shè)計(jì)。據(jù)介紹，在短期內(nèi)，該公司將專注于人工智能Agents，讓人類工程師可以對(duì)其下達(dá)指令。AgentEngineer技術(shù)采用分級(jí)賦能策略。初期階段，AI代理將作為人類工程師的智能助手，執(zhí)行電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證等專項(xiàng)任務(wù)。長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃則更具顛覆性——AI將統(tǒng)籌管理包含數(shù)千個(gè)異構(gòu)芯片和組件的復(fù)雜系統(tǒng)，自動(dòng)協(xié)
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新思科技攜手英偉達(dá)加速芯片設(shè)計(jì)，提升芯片電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化效率

  • 摘要：●? ?在今年GTC主題演講中，新思科技作為生態(tài)系統(tǒng)的一部分，展示了全棧EDA解決方案在英偉達(dá) GPU和英偉達(dá) CUDA-X庫(kù)上所實(shí)現(xiàn)的加速●? ?基于英偉達(dá)GB200 Grace Blackwell超級(jí)芯片，新思科技PrimeSim預(yù)計(jì)將電路仿真的速度提升達(dá)30倍●? ?基于英偉達(dá)B200 Blackwell架構(gòu)，新思科技Proteus預(yù)計(jì)將計(jì)算光刻仿真的速度提升達(dá)20倍●? ?英偉達(dá)NIM推理微服務(wù)集成將生成式AI驅(qū)
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新思科技攜手AMD推出業(yè)界最高效能硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品

  • 近日，新思科技宣布，正式推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系統(tǒng)單芯片的全新HAPS原型與ZeBu仿真系統(tǒng)，擴(kuò)展其領(lǐng)先業(yè)界的硬件輔助驗(yàn)證（HAV）產(chǎn)品選項(xiàng)。新思科技公開(kāi)表示，次世代的HAPS-200原型與ZeBU-200仿真系統(tǒng)，可達(dá)成更高的運(yùn)行時(shí)間效能、更佳的編譯時(shí)間與更優(yōu)異的除錯(cuò)生產(chǎn)力。 這兩套系統(tǒng)系構(gòu)建在全新的新思科技仿真與原型就緒（EP-Ready）硬件架構(gòu)上，可通過(guò)重組態(tài)的軟件促成仿真與原型使用場(chǎng)景，優(yōu)化客戶的投資報(bào)酬率。 ZeBu Server 5 強(qiáng)化后可達(dá)
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新思科技全新升級(jí)業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合，助力下一代半導(dǎo)體與設(shè)計(jì)創(chuàng)新

  • 摘要：●? ?全新新思科技HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供業(yè)界領(lǐng)先的性能；●? ?全新新思科技仿真與原型驗(yàn)證就緒（EP-ready）硬件支持在單個(gè)硬件平臺(tái)上為多個(gè)項(xiàng)目?jī)?nèi)和跨多個(gè)項(xiàng)目之間配置仿真和原型設(shè)計(jì)用例；●? ?增強(qiáng)的模塊化硬件輔助驗(yàn)證（HAV）方法學(xué)將ZeBu Server 5擴(kuò)展到了600億門以上的復(fù)雜設(shè)計(jì)；●? ?采用新思科技Virtualizer?虛擬原型工具的新思科技混合技術(shù)（Hybrid-te
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新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP解決方案

  • 摘要：●? ?新思科技超以太網(wǎng)IP解決方案將提供高達(dá)1.6 Tbps的帶寬，可連接多達(dá)一百萬(wàn)個(gè)端點(diǎn)?！? ?新思科技UALink IP解決方案將提供每通道高達(dá)200 Gbps的吞吐量，連接多達(dá) 1024 個(gè)加速器?！? ?全新超以太網(wǎng)和UALink IP是基于新思科技業(yè)界領(lǐng)先的以太網(wǎng)和PCIe IP研發(fā)的，這些 IP 共同實(shí)現(xiàn)了5000多例成功的客戶流片?！? ?AMD、Astera Labs、Juniper Networks
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從芯片到系統(tǒng)賦能創(chuàng)新：2024新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)共創(chuàng)萬(wàn)物智能未來(lái)

  • 近日，芯片行業(yè)年度嘉年華“2024新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)”在上海成功舉辦，匯聚全球科技領(lǐng)袖，與全場(chǎng)芯片開(kāi)發(fā)者們一起探討如何加速?gòu)男酒礁鼜V泛科技領(lǐng)域的創(chuàng)新，共創(chuàng)萬(wàn)物智能時(shí)代。新思科技全球資深副總裁、新思中國(guó)董事長(zhǎng)兼總裁葛群先生新思科技全球資深副總裁、新思中國(guó)董事長(zhǎng)兼總裁葛群先生表示，我們很榮幸凝聚了前沿科技領(lǐng)袖、廣大的開(kāi)發(fā)者們和科技愛(ài)好者們?cè)谛滤伎萍奸_(kāi)發(fā)者大會(huì)這個(gè)平臺(tái)上共同交流全球科技發(fā)展、探索生態(tài)合作范式、分享新思科技從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案和前沿技術(shù)應(yīng)用以及下一代開(kāi)發(fā)者培養(yǎng)實(shí)踐，這不僅能推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的合作
  • 關(guān)鍵字： 新思科技  開(kāi)發(fā)者大會(huì)  

新思科技發(fā)布全球領(lǐng)先的40G UCIe IP，助力多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)全面提速

  • 摘要：●? ?業(yè)界首個(gè)完整的 40G UCIe IP 全面解決方案，包括控制器、物理層和驗(yàn)證 IP，可實(shí)現(xiàn)異構(gòu)和同構(gòu)芯片之間的快速連接。●? ?新思科技40G UCIe PHY IP 能夠在同樣的芯片尺寸和能效基礎(chǔ)上，提供比 UCIe 規(guī)范高 25% 的帶寬?！? ?集成了信號(hào)完整性監(jiān)控器和可測(cè)試性功能從而提高多芯片系統(tǒng)封裝的可靠性，并可在整個(gè)芯片生命周期內(nèi)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)控?！? ?新思科技40G UCIe IP 基于經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的
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新思科技推出業(yè)內(nèi)首款獲得ISO/SAE 21434網(wǎng)絡(luò)安全合規(guī)認(rèn)證的IP產(chǎn)品，加速汽車安全領(lǐng)域發(fā)展

  • 摘要：●? ?新思科技ARC HS4xFS處理器IP和新思科技IP開(kāi)發(fā)流程均通過(guò)獨(dú)立審計(jì)機(jī)構(gòu)SGS-T?V Saar的ISO/SAE 21434認(rèn)證。●? ?獲得ISO/SAE 21434認(rèn)證可應(yīng)對(duì)不斷變化的網(wǎng)絡(luò)安全威脅，有助于在整個(gè)生命周期內(nèi)為汽車系統(tǒng)提供長(zhǎng)期的安全性與可靠性?！? ?經(jīng)過(guò)安全風(fēng)險(xiǎn)分析（SRA）認(rèn)證的新思科技ARC HS4xFS處理器IP助力開(kāi)發(fā)者能夠以安全的方式將IP集成到系統(tǒng)中，從而滿足ISO/SAE 21434要求?！?n
  • 關(guān)鍵字： 新思科技  ISO/SAE 21434  網(wǎng)絡(luò)安全合規(guī)認(rèn)證  IP  汽車安全  

新思科技創(chuàng)始人Aart de Geus博士獲半導(dǎo)體行業(yè)最高榮譽(yù)羅伯特-諾伊斯獎(jiǎng)

  • 近日，新思科技（Synopsys, Inc.）創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus博士獲得2024年半導(dǎo)體行業(yè)最高榮譽(yù)羅伯特-諾伊斯獎(jiǎng)（Robert N. Noyce Award）。羅伯特-諾伊斯獎(jiǎng)每年頒發(fā)一次，旨在表彰在半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)或公共政策方面做出重大貢獻(xiàn)的領(lǐng)導(dǎo)者。該獎(jiǎng)項(xiàng)是為了紀(jì)念半導(dǎo)體行業(yè)先驅(qū)、仙童半導(dǎo)體公司和英特爾公司的共同創(chuàng)始人羅伯特-諾伊斯（Robert N. Noyce）而命名。新思科技創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus表示：“獲得2024年度羅伯特-諾伊斯獎(jiǎng)是一種莫大的榮譽(yù)，
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新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，加速芯片創(chuàng)新

  • 摘要：●? ?新思科技人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)型多裸晶芯片（Multi-die）設(shè)計(jì)參考流程已擴(kuò)展至英特爾代工（Intel Foundry）的EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)，可提升異構(gòu)集成的結(jié)果質(zhì)量；●? ?新思科技3DIC Compiler是一個(gè)從探索到簽核的統(tǒng)一平臺(tái)，可支持采用英特爾代工EMIB封裝技術(shù)的多裸晶芯片協(xié)同設(shè)計(jì)；●? ?新思科技用于多裸晶芯片設(shè)計(jì)的IP支持高效的芯片到芯片（die-to-die）連接和高內(nèi)存帶寬要求。新思科技（Synopsys,
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