昨日從AMD中國(guó)公司獲悉，該公司近日推出了一項(xiàng)全新的商業(yè)保障平臺(tái)計(jì)劃(CSIP)，AMD希望借此計(jì)劃聯(lián)合OEM廠商，從而在高端市場(chǎng)占據(jù)主動(dòng)位置。 

　　據(jù)悉，AMD此次推出的CSIP計(jì)劃聯(lián)合了Atheros、Broadcom、ATI和NVIDIA等知名公司，并在主板領(lǐng)域獲得了世界前四大制造商華碩、精英、技嘉和微星的支持。去年以來(lái)，英特爾一直在倡導(dǎo)由單純的處理器向“平臺(tái)”策略轉(zhuǎn)變，將主板、芯片組和處理器組合在一起，形成一個(gè)完整的解決方案。AMD方面昨日否認(rèn)了此次推出CSIP計(jì)劃是針對(duì)英特爾的平臺(tái)策略，稱(chēng)“AMD是根據(jù)用戶(hù)的需求來(lái)決定產(chǎn)品策略，此次平臺(tái)計(jì)劃是根據(jù)用戶(hù)系統(tǒng)穩(wěn)定的要求而推出的”。 

　　AMD產(chǎn)品經(jīng)理同時(shí)表示，與英特爾的平臺(tái)計(jì)劃相區(qū)別的是，對(duì)方提供的處理器、芯片組是不可選擇的，而AMD只是提供處理器，對(duì)于主板和芯片組則不做強(qiáng)制要求，此舉為用戶(hù)提供了更大的選擇余地。