2006年進入酷睿時代之后，Intel就堅持(幾乎)每年交替升級CPU架構和制造工藝，也就是廣為熟知的Tick-Tock。Broadwell屬于其中的Tick，也就是工藝升級、架構基本不變，明年的Skylake則是另一次Tock，工藝不變，架構革新。

　　英特爾正式發(fā)布了全新14nm芯片技術，并將其命名為Broadwell。由于Broadwell代表的是生產工藝的提升，而非新的芯片設計，能耗的減少將成為其一大賣點。新的工藝技術讓英特爾得以在保持能耗的同時提升了芯片性能，或是在保存性能的前提下降低能耗。

　　英特爾表示，相比Haswell芯片，Broadwell在IPC(InstructionPerClock，即CPU每一時鐘周期內所執(zhí)行的指令多少)上的提升只有5%。而在圖形性能方面，Broadwell將會得到大幅提升，計算性能和采樣相比Haswell分別提升了20%和50%，而視頻質量引擎的提升更是達到了后者的兩倍。

　　睿頻技術(短時超頻以加快任務處理速度，然后進入低功耗模式)同樣也得到了升級。Haswell的PL2模式可在系統(tǒng)高功耗下運行數秒時間，而新的PL3模式進一步提升了峰值性能——但持續(xù)時間僅為幾微秒。此外，英特爾還大幅提升了重新設計的I/O功能。

　　Broadwell本身還對系統(tǒng)部件(處理器、顯卡、系統(tǒng)風扇、Wi-Fi芯片、內存、電源適配器等)的信息通訊進行了優(yōu)化，以實現跨越整個系統(tǒng)的電源管理優(yōu)化，從而將續(xù)航最大化。

　　IvyBridge、Haswell上的GPU分別是第七代、七代半，Broadwell是在它們基礎上的繼續(xù)改進，但還不足以稱之為第八代，因為底層架構幾乎完全相同的，只是在規(guī)模、性能、功能、技術上深入增強。API支持方面已經和NVIDIA、AMD處于同一檔次，完全支持DX11.2(以及OpenGL4.3)，甚至還領先于NVIDIA的開普勒、麥克斯韋架構。

　　計算方面，Broadwell確認支持尚未公布的OpenCL2.0，包括共享虛擬內存，大大提升計算性能。英特爾雖然沒有類似AMDHSA那樣的可編程異構架構，但至少可以在BroadwellCPU與GPU之間直接共享復雜數據了，而不用來回拷貝。

　　雖然這次英特爾只是披露了CoreM系列的相關信息，而沒有公布針對服務器市場的Broadwell產品。但是我們相信在CoreM成功部署在平板電腦和筆記本以及臺式機上，服務器版的Broadwell產品也將會被及時推出。

　　通過整合至強處理器和兼容的FPGA到一個單獨的封裝里，其將與標準至強E5處理器實現插座(Socket)上的兼容。有了FPGA的可重編程能力，就能夠在工作負載和計算需求發(fā)生波動的時候幫助改變算法。根據行業(yè)的基準測試，基于FPGA的加速器可以實現超過10倍的性能提升。

　　對于諸如BroadwellDE這樣的系統(tǒng)級服務器芯片，雖然有助于消除潛在的系統(tǒng)在成本和功耗方面的瓶頸，但是插槽式服務器芯片能夠訪問更多的內存和計算資源。BroadwellDE芯片可配備各種的IO控制器，并可根據實際需求針對存儲類應用系統(tǒng)和網絡類應用系統(tǒng)進行相應的調整。與英特爾公司其他提供低功耗、基于Atom的服務器芯片相比，BroadwellDE芯片是一款運行速度更快的產品。BroadwellDE芯片將采用14納米工藝制造。

　　BroadwellDE芯片的系統(tǒng)級設計將有助于減少一些總線接口并提升系統(tǒng)性能，但是在可靠性和功能方面的表現則略差，這就需要用戶在實際應用中自行權衡利弊。

　　通過縮小芯片的尺寸，英特爾和其它芯片公司競相推出更先進的處理器。通過發(fā)布14納米制程處理器，由22納米制程的Haswell提升到14納米芯片，PC廠商將打造更輕更薄，更節(jié)電，而且無需風扇的電腦。首款CoreM設備將在年底上市，大批新設備會在2015年上半年上市。

　　在電腦和服務器領域，英特爾處理器占據了大部分市場份額，但基于ARM的芯片則在移動設備市場處于優(yōu)勢。為了更好與ARM競爭，英特爾不斷推出更節(jié)電的芯片。英特爾利用自己先進的工藝和技術，在低功耗移動市場爭取有所作為，打造無風扇的輕薄筆記本、二合一設備、平板機，甚至是微服務器，反擊ARM。