聯(lián)發(fā)科(2454)LTE和64位元晶片大戰(zhàn)加緊馬力，據了解7月4G8核心LTE系統(tǒng)單晶片MT6595將量產，第3季LTE64位元產品也比預期時間提前1個月，產品線包括4核版本MT6732，以及8核版本的MT6752。至于3G6核心MT6591終端機款悄悄在5月亮相，攜手中國廠商夏新，定價僅在千元人民幣(約4846元臺幣)。

　　3G6核心機5月亮相

　　早在今年4月中，中國市場傳出，搭載聯(lián)發(fā)科4G8核心MT6595晶片將由中國廠魅族捷足先登，先前魅族透露今年下半年將發(fā)布5款新品，其中1款手機售價千元人民幣左右，支援4G網路，據了解這款4G8核心新手機7月就有望亮相。

　　聯(lián)發(fā)科今年新品線包括1款3G6核心MT6591晶片年初雖已曝光，但該晶片終端產品是中國廠夏新A955T，5月已正式開賣，具5.5寸1080P顯示器，配置800萬畫素主鏡頭和200萬畫素前鏡頭，售價1099元人民幣(約5326元臺幣)。

　　原本聯(lián)發(fā)科將8核心的MT6592定位在中高階價格帶，但按照年初迄今小米、華為8核機款千元人民幣不到的訂價策略，加上中國4G產品起飛節(jié)奏，MT6591推出后可能直接鎖定低階入門款市場了。

　　躍全球IC設計第4大

　　研調機構ICInsights日前指出，高通(Qualcomm)去年營收172.11億美元穩(wěn)居全球IC設計龍頭寶座;博通(Broadcom)去年則以營收82.19億美元，位居第2名。第3名則為超微(AMD)去年營收達52.99億美元(約5195億元臺幣);聯(lián)發(fā)科去年營收45.87億美元(約1385億元臺幣)，超越輝達(Nvidia)，成功躍升全球第4大IC設計廠。

　　聯(lián)發(fā)科近期已公告增資研發(fā)車用IC為主的中國大陸合肥子公司，增資金額人民幣7300萬元(約3.5億臺幣)。事實上，去年聯(lián)發(fā)科就將汽車電子事業(yè)部獨立，成立了子公司杰發(fā)，專攻車用IC市場。

　　聯(lián)發(fā)科近期消息

　　●產品面：6月穿戴平臺Aster量產，7月4G8核心LTEMT6595量產，第3季LTE64位元產品提前

　　●股東會：每股將配發(fā)15元現(xiàn)金股息，6/12將在新竹舉行股東會