隨著AI高效運算（HPC）推動半導(dǎo)體封裝技術(shù)加速升級，中國PCB業(yè)界日前傳出，NVIDIA擬將在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用革命性的先進封裝新技術(shù)「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB），此舉恐將使相關(guān)供應(yīng)鏈版圖面臨重新洗牌命運。

臺系供應(yīng)鏈業(yè)者近日證實，取代ABF載板、置于CoWoP最下層的PCB主板，已正式送樣NVIDIA進行測試驗證中，包含臺系業(yè)者臻鼎、欣興、華通，以及中國廠商滬士電、勝宏，連帶上游CCL供應(yīng)商臺光電、聯(lián)茂，皆接獲客戶廣發(fā)之戰(zhàn)帖，正在積極參與相關(guān)產(chǎn)品項目。

據(jù)了解，CoWoP以當(dāng)今市場主流的CoWoS架構(gòu)為演進基礎(chǔ)，大膽舍去成本高昂的封裝基板（IC Substrate），使PCB主板直接承擔(dān)高精密度訊號與電源布線，相較于現(xiàn)有的先進封裝解決方案，體現(xiàn)更高制造成本效益、提升訊號完整性兩大優(yōu)勢。

值得注意的是，由于過去最先進的IC載板技術(shù)，僅掌握在日廠揖斐電（Ibiden）、臺廠欣興手中，再加上目前CoWoS先進封裝架構(gòu)底層，所選用的高階ABF載板，實際上仍面臨材料產(chǎn)能不足、量產(chǎn)良率提升等諸多現(xiàn)實問題。

反觀實現(xiàn)CoWoP技術(shù)所需的PCB主板，則將技術(shù)下放至具備類載板（SLP）甚至是高密度互連板（HDI）制造能力的PCB業(yè)者，因而讓多年來在相關(guān)領(lǐng)域鴨子劃水的中系PCB業(yè)者，有望乘勢崛起。

這也讓外界不禁好奇，若備受市場矚目的CoWoP技術(shù)正在加速問世，直覺上看來，是否將不利于NVIDIA既有的兩大ABF載板供應(yīng)商？

不過，業(yè)界人士推測，有鑒于Ibiden、欣興亦具備關(guān)鍵PCB制程能力，更握有處理高階AI芯片載板精密布線的經(jīng)驗，更不用說其與NVIDIA之間建立起的革命情感。

因此，不只是這兩家IC載板供應(yīng)鏈，連同現(xiàn)階段在PCB領(lǐng)域的重要合作伙伴滬士電、勝宏等業(yè)者，皆有機會取得優(yōu)先導(dǎo)入市場機會。 反之，全新供應(yīng)商要切入的機會相對較小。

值得一提的是，PCB供應(yīng)鏈坦言，預(yù)計將于2027年推出的新一代AI GPU產(chǎn)品，目前實際上仍處于早期開發(fā)階段。 因此，除了CoWoP此一技術(shù)藍圖之外，還有多項解決方案正在同時并進。

市場也普遍認(rèn)為，由于CoWoP完全顛覆既有先進封裝底層架構(gòu)，且抽換PCB主板設(shè)計對外圍系統(tǒng)適配性的挑戰(zhàn)不小。 盡管長遠來看可大幅簡化AI GPU制造流程，高度符合NVIDIA對成本與效能的雙重期待。

然而，觀察上下游供應(yīng)鏈的配套措施，恐怕還需要3年左右時間，才能迎來重大技術(shù)突破，要在不到2年內(nèi)即將問世的芯片上，獲得NVIDIA采用的可能性極低，但業(yè)界仍看好，CoWoP有望成為未來先進封裝技術(shù)的發(fā)展路徑之一，帶動PCB從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的邊緣走向核心。