日本在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域長期占據(jù)一定優(yōu)勢，但面對中國企業(yè)的快速追趕和價格競爭，行業(yè)競爭力面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。 《日經(jīng)亞洲》20日報導(dǎo)，中國企業(yè)在硅和碳化硅基板制造方面逐漸建立完整生產(chǎn)能力，利用低廉能源成本和龐大市場快速成長，其垂直整合模式也對日本企業(yè)構(gòu)成挑戰(zhàn)。 盡管形勢艱難，東芝、羅姆、三菱電機(jī)等日本廠商卻遲遲未能形成統(tǒng)一戰(zhàn)線。

業(yè)內(nèi)專家指出，日本與中國企業(yè)在硅芯片上的技術(shù)差距可能只有一到兩年，在碳化硅上也不超過三年。 日本企業(yè)高估了本土電動汽車市場的發(fā)展以及自身的全球競爭力，必須加速整合以提高成本競爭力。

功率器件是各種電子設(shè)備的電源供應(yīng)和管理，以及實(shí)現(xiàn)無碳、碳中和社會的重要部件，預(yù)計(jì)需求將持續(xù)增長。

2023年底，羅姆與東芝曾就合作制造功率器件達(dá)成協(xié)議，將分別對碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件進(jìn)行增效投資，有效提升其供應(yīng)能力，并以互補(bǔ)的方式利用對方的產(chǎn)能。 幾個月后，羅姆宣布了一項(xiàng)更廣泛的合作提議，旨在「加強(qiáng)與功率芯片相關(guān)的所有業(yè)務(wù)活動的合作」，包括研發(fā)、銷售和采購。

羅姆在電動汽車芯片方面見長，東芝則在工業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域有優(yōu)勢。 然而《日經(jīng)亞洲》指出，除了一個共同制造項(xiàng)目外，雙方的合作尚未取得實(shí)質(zhì)性成果。 知情人士透露，2024年初初步宣布的深化合作討論也已經(jīng)陷入停滯。

其中一名消息人士透露，羅姆已放棄尋求除聯(lián)合制造之外的深入合作。

不過羅姆對《日經(jīng)亞洲》表示，聯(lián)合制造安排正穩(wěn)步推進(jìn)，更廣泛合作的談判仍在進(jìn)行中。 東芝也表示聯(lián)合制造項(xiàng)目進(jìn)展順利，但如之前對該問題的回應(yīng)一樣，拒絕對更廣泛的合作發(fā)表評論。

在6月底的股東大會上，羅姆CEO東克己表示，深化合作的談判仍在繼續(xù)，但公司會謹(jǐn)慎推進(jìn)，以確保對羅姆最有利的結(jié)果。

缺乏明顯進(jìn)展凸顯了日本功率芯片產(chǎn)業(yè)在大規(guī)模重組上的困難。 該行業(yè)擁有五大廠商：三菱電機(jī)、富士電機(jī)、東芝、羅姆和電裝，但每家的全球市場份額均不足5%。

功率芯片不像因人工智能熱潮而備受矚目的邏輯芯片和存儲芯片那樣備受關(guān)注，但卻是電網(wǎng)、電動車等應(yīng)用的關(guān)鍵部件。 它們的作用類似于電流水龍頭，用來控制電流流動。 更先進(jìn)的功率芯片還能顯著提高能效，對日本這樣一個能源進(jìn)口依賴度達(dá)90%的島國至關(guān)重要。

自從羅姆提出與東芝建立廣泛合作以來，市場發(fā)生了很大變化。

羅姆在截至2025年3月的財年錄得500億日元凈虧損，這是其12年來首次全年虧損。 該公司在碳化硅（SiC）功率芯片盈利上遇到困難，原因是作為最大需求方的電動車市場放緩，同時來自中國新興企業(yè)的激烈競爭也侵蝕了利潤。

羅姆在截至6月的季度錄得29億日元凈利潤，同比下降14%。 5月，公司宣布削減業(yè)績不佳的制造設(shè)施，并啟動自愿裁員。

瑞薩電子是另一家面臨類似困境的日本芯片制造商。

今年6月，瑞薩宣布放棄進(jìn)軍SiC市場，理由是電動車市場增長乏力和中國競爭壓力。 瑞薩還受到美國公司W(wǎng)olfspeed破產(chǎn)的沖擊，該公司原本是其SiC芯片基板供應(yīng)商，導(dǎo)致瑞薩在2025年上半年錄得1753億日元凈虧損，創(chuàng)同期最大虧損。

「日企若不聯(lián)合，難以抗衡中國對手」

伯恩斯坦研究公司分析師戴維·戴指出，日本功率芯片廠商最大的問題是與中國企業(yè)的價格競爭，「要么他們對日本電動車市場過于樂觀，要么高估了自己在全球市場的競爭力，結(jié)果兩者都落空了。」

分析指出，羅姆和瑞薩近年都試圖擴(kuò)大功率芯片產(chǎn)能，希望借電動車需求增長推動SiC芯片市場。 但日本在電動車普及上遠(yuǎn)落后于中國和歐洲，這對與日本車企聯(lián)系緊密的功率芯片廠商是一個沉重打擊。

功率芯片的生產(chǎn)大致分兩步：先培育晶體以制成基板，然后在基板上進(jìn)行電路圖案化和成型。

中國企業(yè)逐步積累了生產(chǎn)復(fù)雜產(chǎn)品的能力，如今已經(jīng)能夠用常規(guī)單晶硅制造完整的功率芯片器件。 一些企業(yè)如TanKeBlue（天科合達(dá)）和SICC（天岳先進(jìn)）甚至進(jìn)入了碳化硅基板市場，這類高端材料主要用于電動車。

中國的低成本能源幫助這些公司以有競爭力的價格生產(chǎn)基板。 據(jù)戴維估算，能源成本占基板制造總成本的30%至40%。

不過，制造基板只是成功的一半。 在基板上印制電路更具技術(shù)挑戰(zhàn)，尤其是碳化硅方面。

畢馬威會計(jì)師事務(wù)所（KPMG FAS）合伙人岡本淳表示，盡管中企在制造汽車級功率芯片方面仍有欠缺，但作為全球最大電動車市場，中國新興芯片廠商擁有充足需求，能借助規(guī)?；a(chǎn)降低成本，同時利用客戶數(shù)據(jù)改善產(chǎn)品質(zhì)量。

在戴維看來，中國企業(yè)還在挑戰(zhàn)現(xiàn)有企業(yè)的垂直整合模式。 中國制造商按流程組織生產(chǎn)，而日本企業(yè)通常在內(nèi)部完成端到端流程。 這意味著中國企業(yè)可以將資源集中在特定的生產(chǎn)流程上，以提高效率。

他說：「碳化硅基板市場基本上已經(jīng)被中國企業(yè)主導(dǎo)，這也意味著沒有人能在基板上賺錢...... 垂直整合模式正遇到很大問題?！?/p>

類似的情況也發(fā)生在尖端半導(dǎo)體市場。 到20世紀(jì)90年代末，芯片制造的主導(dǎo)商業(yè)模式已從垂直整合公司轉(zhuǎn)變?yōu)閷Ｗ⒂谥圃旎蛟O(shè)計(jì)的流程專業(yè)化公司，催生了全球最大的合同芯片制造商臺積電。 這種變化也被認(rèn)為是富士通、NEC和日立等日本主要芯片制造商衰落的原因之一，這些公司未能及時適應(yīng)新的商業(yè)趨勢，并退出了開發(fā)更先進(jìn)芯片的投資競賽。

全球技術(shù)市場咨詢機(jī)構(gòu)Omdia稱，盡管如今日本的功率芯片公司盈利，營業(yè)利潤率通常在10%左右，但去年他們各自的全球市占率均不足5%。

「對日本來說，如果各家公司不能聯(lián)合起來提升成本競爭力，就很難對抗中國對手。」岡本說。

大規(guī)模整合，困難重重

不過，業(yè)內(nèi)人士對近期能否出現(xiàn)大規(guī)模重組仍持懷疑態(tài)度。

「外界大多推動合并的呼聲。」一位日本主要芯片廠商的資深員工表示，「公司的生存取決于能否開發(fā)出滿足客戶需求的產(chǎn)品。 由于每家公司產(chǎn)品線廣泛，協(xié)調(diào)起來并不容易?！顾€說，功率芯片廠商甚至不愿向客戶透露完整產(chǎn)品規(guī)格，以免技術(shù)泄露。 「信任很重要，而這只能通過長期合作建立?！?/p>

岡本表示，另一大障礙是缺乏明確的行業(yè)領(lǐng)軍者，「由于各廠商市占率接近、優(yōu)勢各異，沒有哪家公司愿意讓步，因此難以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模整合?！?/p>

日本政府曾試圖推動產(chǎn)業(yè)合作。 2024年，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的一小組委員會曾提出，要培育具有競爭力的功率芯片產(chǎn)業(yè)，需要在設(shè)計(jì)和制造過程中進(jìn)一步擴(kuò)展合作與整合。

日本政府已承諾向富士電機(jī)和電裝聯(lián)盟提供705億日元資金以擴(kuò)建產(chǎn)能，并向羅姆與東芝存儲器子公司合作提供1294億日元。 但這些金額遠(yuǎn)低于日本政府對臺積電在日本的尖端邏輯芯片項(xiàng)目或日本初創(chuàng)企業(yè)Rapidus的承諾。

《日經(jīng)新聞》7 月下旬報道稱，電裝已收購約5%羅姆股份，以尋求更深入合作。 兩家公司5月宣布將在半導(dǎo)體領(lǐng)域推進(jìn)「更廣泛合作討論」，稱雙方優(yōu)勢高度互補(bǔ)。 電裝還與富士電機(jī)合作生產(chǎn)碳化硅芯片。

電裝拒絕就其持有羅姆股份的報道置評，也未說明羅姆與東芝的關(guān)系是否會影響其與羅姆的合作。

盡管部分分析師認(rèn)為電裝的舉動可能引發(fā)新一輪重組，但另一位業(yè)內(nèi)人士仍持懷疑態(tài)度，理由是廠商之間競爭激烈、企業(yè)文化各異。

羅姆成立于1954年，最初在京都生產(chǎn)收音機(jī)電阻器，后來成功轉(zhuǎn)型為專業(yè)組件制造商。 這與大多數(shù)隸屬于大型電子或汽車集團(tuán)的競爭對手背景不同。

與此同時，三菱電機(jī)近年來也表現(xiàn)出合作興趣。 在7月的財報電話會上，CFO藤本健一郎表示公司正在「研究各種可能性，不排除任何選項(xiàng)」，但未透露細(xì)節(jié)。 至于為何行業(yè)遲遲未見重組，他解釋說：「任何兩方都有各自的考量，因此進(jìn)展不可能一蹴而就?！?/p>

畢馬威的岡本表示，日本與中國企業(yè)在硅芯片上的技術(shù)差距可能只有一到兩年，在碳化硅上也不超過三年。 這意味著日本幾乎沒有多少時間來建立統(tǒng)一戰(zhàn)線「展望來自中國的挑戰(zhàn)，日本企業(yè)必須樹立新的自豪感，把整合作為前進(jìn)方向?！?/p>