2024年全球半導(dǎo)體代工市場規(guī)模為1484.9億美元，預(yù)計(jì)將從2025年的1570.3億美元增至2034年的約2597.2億美元，2025年至2034年復(fù)合年增長率為5.75%。由于人工智能、汽車和消費(fèi)電子應(yīng)用對(duì)先進(jìn)芯片的需求不斷增長，市場正在增長。亞太地區(qū)市場規(guī)模到 2024 年將超過 1009.7 億美元，并在預(yù)測期內(nèi)以 5.83% 的復(fù)合年增長率擴(kuò)張。

半導(dǎo)體代工市場關(guān)鍵要點(diǎn)

• 按收入計(jì)算，2024年全球半導(dǎo)體代工市場價(jià)值1484.9億美元。

• 預(yù)計(jì)到 2034 年將達(dá)到 2597.2 億美元。

• 預(yù)計(jì) 2025 年至 2034 年市場將以 5.75% 的復(fù)合年增長率增長。

• 到 2024 年，亞太地區(qū)以最大的市場份額主導(dǎo)半導(dǎo)體代工市場，達(dá)到 68%。

• 預(yù)計(jì)北美將在 2025 年至 2034 年間以最快的復(fù)合年增長率增長。

• 按節(jié)點(diǎn)尺寸劃分，7nm-9nm細(xì)分市場在2024年占據(jù)最大的市場份額，達(dá)到21%。

• 按節(jié)點(diǎn)大小劃分，觀察到 < 5nm 細(xì)分市場在預(yù)測期內(nèi)復(fù)合年增長率最快。

• 按代工廠類型劃分，到 72 年，純代工廠細(xì)分市場占據(jù)了最高的市場份額，達(dá)到 2024%。

• 按代工類型劃分，具有代工服務(wù)領(lǐng)域的集成設(shè)備制造商 （IDM） 預(yù)計(jì)將在未來一段時(shí)間內(nèi)以最快的復(fù)合年增長率增長。

• 按技術(shù)劃分，到 2024 年，F(xiàn)inFET 細(xì)分市場貢獻(xiàn)了 38% 的主要市場份額。

• 按技術(shù)劃分，四周柵極 （GAA）/納米片細(xì)分市場正在成為預(yù)測期內(nèi)增長最快的細(xì)分市場。

• 按晶圓尺寸劃分，300 毫米細(xì)分市場在 2024 年占據(jù)最高的市場份額，達(dá)到 84%。

• 按晶圓尺寸劃分，預(yù)計(jì) 450 毫米細(xì)分市場在預(yù)測期內(nèi)將以最快的復(fù)合年增長率增長。

• 按應(yīng)用劃分，消費(fèi)電子領(lǐng)域在 2024 年將產(chǎn)生 32% 的主要市場份額

• 按應(yīng)用劃分，據(jù)觀察，汽車領(lǐng)域在預(yù)測期內(nèi)復(fù)合年增長率最快。

• 按客戶類型劃分，到 2024 年，無晶圓廠公司將占據(jù)最大份額，達(dá)到 68%。

• 按客戶類型劃分，初創(chuàng)企業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)細(xì)分市場可能會(huì)在預(yù)測期內(nèi)以最高的復(fù)合年增長率擴(kuò)張。

• 按服務(wù)類型劃分，到 2024 年，全尺寸制造領(lǐng)域?qū)⒄紦?jù) 55% 的重要市場份額。

• 按服務(wù)類型劃分，觀察到后端集成部分在預(yù)測期內(nèi)復(fù)合年增長率最快。

AI如何推動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)需求？

人工智能正在推動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)（7nm、5nm、3nm）的發(fā)展，因?yàn)樗鼘?duì)高計(jì)算能力、速度和能效的需求不斷增加。復(fù)雜的人工智能模型需要具有更高晶體管密度和改進(jìn)性能的芯片。這促使臺(tái)積電和三星等代工廠加快開發(fā)用于數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)和邊緣設(shè)備中人工智能工作負(fù)載的小型節(jié)點(diǎn)。

亞太地區(qū)半導(dǎo)體代工市場規(guī)模和增長 2025 年至 2034 年

2024年亞太地區(qū)半導(dǎo)體代工市場規(guī)模為1009.7億美元，預(yù)計(jì)到2034年價(jià)值將達(dá)到1779.1億美元左右，2025年至2034年復(fù)合年增長率為5.83%。

是什么讓亞太地區(qū)成為半導(dǎo)體代工市場的主導(dǎo)地區(qū)？

亞太地區(qū)在 2024 年占據(jù)最大份額，占據(jù)市場主導(dǎo)地位。這主要得益于其強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)和強(qiáng)大的政府支持。該地區(qū)因其廣泛的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、熟練的勞動(dòng)力和制造設(shè)施的持續(xù)技術(shù)升級(jí)而引領(lǐng)市場。該地區(qū)還受益于大規(guī)模生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施、靠近消費(fèi)電子制造中心以及芯片設(shè)計(jì)和制造方面的專業(yè)知識(shí)。頂級(jí)代工廠的存在和對(duì)半導(dǎo)體研發(fā) （R&D） 的持續(xù)投資支持了區(qū)域市場的增長。此外。對(duì)增強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)能的日益重視繼續(xù)鞏固其在市場上的領(lǐng)導(dǎo)地位。

哪些因素促成了北美半導(dǎo)體代工市場的發(fā)展？

由于對(duì)國內(nèi)芯片制造的日益關(guān)注和對(duì)進(jìn)口的依賴減少，北美正在成為半導(dǎo)體代工市場增長最快的地區(qū)。政府為提高本地制造能力而采取的舉措和資金不斷增加，進(jìn)一步促進(jìn)了區(qū)域市場的增長。人工智能、云計(jì)算、國防和汽車應(yīng)用對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求很高，這推動(dòng)了代工廠的創(chuàng)新。此外，對(duì)智能電子產(chǎn)品的需求不斷增長正在支持北美市場的增長。

市場概況

半導(dǎo)體代工廠是指為第三方公司（無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)商）制造半導(dǎo)體晶圓的專業(yè)設(shè)施。代工廠不自己設(shè)計(jì)芯片，而是提供晶圓制造服務(wù)，使公司能夠外包制造。這些代工廠在全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，尤其是在向無晶圓廠設(shè)計(jì)模式轉(zhuǎn)變的情況下。

半導(dǎo)體代工市場增長因素

• 電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車增長：電動(dòng)和自動(dòng)駕駛汽車需要更多用于ADAS、電池控制和信息娛樂的芯片，從而推動(dòng)了晶圓代工需求。

• 消費(fèi)電子產(chǎn)品擴(kuò)張：智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和智能家居設(shè)備的使用增加正在推動(dòng)領(lǐng)先代工廠的芯片生產(chǎn)穩(wěn)定。

• 5G 和物聯(lián)網(wǎng)的推出：5G 網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要節(jié)能、高速的芯片，從而創(chuàng)造了對(duì)專業(yè)半導(dǎo)體制造的需求。

• 采用無晶圓廠模式：越來越多的芯片設(shè)計(jì)公司正在外包生產(chǎn)，為代工廠提供了更多的業(yè)務(wù)和長期合同。

市場范圍

市場動(dòng)態(tài)

驅(qū)動(dòng)力

消費(fèi)電子產(chǎn)品的激增

對(duì)半導(dǎo)體的需求主要是由不斷擴(kuò)大的消費(fèi)電子行業(yè)推動(dòng)的，以及對(duì)智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴技術(shù)和智能家電的需求增加。這些設(shè)備需要強(qiáng)大、小巧且節(jié)能的芯片來支持增強(qiáng)的功能、延長電池壽命和更好的用戶體驗(yàn)。為了跟上每年的產(chǎn)品升級(jí)，代工廠越來越多地為 OEM 和科技巨頭生產(chǎn)片上系統(tǒng)。邊緣人工智能和 AR/VR 等功能的不斷進(jìn)步也推高了代工需求和芯片復(fù)雜性。

汽車電子的擴(kuò)張

自動(dòng)駕駛、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 和電動(dòng)汽車 （EV） 正在將汽車變成高科技平臺(tái)。對(duì)于信息娛樂連接、電池管理和傳感器，每輛現(xiàn)代電動(dòng)汽車可能需要數(shù)千個(gè)芯片。作為回應(yīng)，代工廠正在生產(chǎn)符合可靠性和安全法規(guī)的汽車級(jí)半導(dǎo)體。代工廠對(duì)于促進(jìn)汽車制造商的車輛功能數(shù)字化至關(guān)重要。

限制

高資本投資要求

建立和維護(hù)先進(jìn)的半導(dǎo)體代工廠需要大量投資，這阻礙了半導(dǎo)體代工廠的增長。潔凈室、光刻工具（尤其是ASML的EUV機(jī)）和工藝研發(fā)的成本極高。這給新參與者帶來了障礙，即使在低迷周期中對(duì)老牌參與者來說也造成了財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)。投資回收期長、固定成本高、技術(shù)發(fā)展迅速，投資回報(bào)率不確定。即使是資金充足的公司也經(jīng)常面臨預(yù)算超支和擴(kuò)大生產(chǎn)的延遲。

人才短缺和熟練勞動(dòng)力缺口

材料科學(xué)家、光刻專家和工藝工程師等高素質(zhì)人才越來越稀缺。隨著鑄造廠努力實(shí)現(xiàn)更小的節(jié)點(diǎn)和更高的復(fù)雜性，對(duì)能夠作和最大限度地利用最先進(jìn)機(jī)器的熟練工人的需求也在增加。由于缺乏學(xué)術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施和經(jīng)驗(yàn)，投資半導(dǎo)體制造的新興市場面臨著更多的挑戰(zhàn)。在缺乏經(jīng)過充分培訓(xùn)的人員的情況下，新晶圓廠和現(xiàn)有晶圓廠都難以擴(kuò)大運(yùn)營規(guī)?；虮３之a(chǎn)量。

機(jī)會(huì)

汽車半導(dǎo)體外包的增長

汽車原始設(shè)備制造商和一級(jí)供應(yīng)商越來越多地外包半導(dǎo)體制造，以滿足對(duì)電動(dòng)汽車、ADAS、信息娛樂和動(dòng)力總成控制中使用的芯片不斷增長的需求。這一趨勢為代工廠擴(kuò)大汽車級(jí)芯片的生產(chǎn)提供了機(jī)會(huì)。符合 AEC-Q100 和 ISO 標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證使代工廠能夠滿足安全關(guān)鍵型應(yīng)用的需求。隨著車輛成為“車輪上的計(jì)算機(jī)”，預(yù)計(jì)會(huì)有長期的批量交易。

新興市場芯片生產(chǎn)擴(kuò)張

向新興市場的擴(kuò)張為主要參與者擴(kuò)展業(yè)務(wù)提供了潛力。印度、越南和馬來西亞等國家正在通過激勵(lì)計(jì)劃和基礎(chǔ)設(shè)施支持積極投資發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。這為代工廠提供了擴(kuò)大地域、降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)和利用新勞動(dòng)力庫的機(jī)會(huì)。合資企業(yè)和公私伙伴關(guān)系有助于建立新的制造機(jī)構(gòu)。在這些市場建立早期業(yè)務(wù)的公司可以獲得成本優(yōu)勢和政府支持。

節(jié)點(diǎn)大小洞察

為什么 7nm – 9nm 細(xì)分市場主導(dǎo)了半導(dǎo)體代工市場？

在 7nm-9nm 節(jié)點(diǎn)在普通電子產(chǎn)品中廣泛使用的推動(dòng)下，7nm – 9nm 細(xì)分市場將在 2024 年以最大份額主導(dǎo)市場。這些節(jié)點(diǎn)的性能、能效和生產(chǎn)成本都得到了平衡，使其成為數(shù)據(jù)中心處理器、游戲機(jī)和智能手機(jī)的理想選擇。蘋果、高通和 AMD 等大型無晶圓廠公司主要依賴這些節(jié)點(diǎn)來生產(chǎn)大眾市場商品。它們表現(xiàn)出的成熟度和高產(chǎn)量支持大規(guī)模商業(yè)化。

隨著各行業(yè)越來越多地在人工智能芯片、下一代移動(dòng) SoC 和 HPC 處理器等尖端應(yīng)用中采用 <5 納米節(jié)點(diǎn)，預(yù)計(jì) <5 納米細(xì)分市場將在預(yù)測期內(nèi)以最快的速度增長。這些節(jié)點(diǎn)提供更高的晶體管密度、更高的每瓦性能和更低的延遲。臺(tái)積電和三星等代工廠正在投資數(shù)十億美元用于 3nm 和 2nm 技術(shù)，以滿足不斷增長的需求。

鑄造廠類型洞察

2024 年純代工廠細(xì)分市場將如何主導(dǎo)市場？

到 2024 年，純代工廠領(lǐng)域?qū)⒅鲗?dǎo)半導(dǎo)體代工市場。純鑄造廠的主導(dǎo)地位歸因于其快速制造能力。由于臺(tái)積電和環(huán)球代工廠等代工廠只專注于合同制造，因此無需參與設(shè)計(jì)競賽即可為廣泛的客戶提供服務(wù)。他們的專注使得在尖端節(jié)點(diǎn)、加快運(yùn)營和快速周轉(zhuǎn)方面具有技術(shù)領(lǐng)先地位。他們適應(yīng)不斷變化的消費(fèi)者需求的能力維持了他們對(duì)市場的主導(dǎo)地位。

具有代工服務(wù)領(lǐng)域的集成設(shè)備制造商 （IDM） 預(yù)計(jì)將在未來一段時(shí)間內(nèi)快速增長。IDM 自行設(shè)計(jì)、制造和銷售芯片，具有控制整個(gè)生產(chǎn)過程的優(yōu)勢。這使得芯片設(shè)計(jì)和制造能夠更好地優(yōu)化，從而提高性能和效率。此外，IDM 通常與主要客戶建立了關(guān)系，為其代工服務(wù)提供了穩(wěn)定的需求。

技術(shù)洞察

是什么讓 FinFET 成為 2024 年半導(dǎo)體代工市場的主導(dǎo)細(xì)分市場？

FinFET 細(xì)分市場因其可靠性和能效而在 2024 年主導(dǎo)半導(dǎo)體代工市場。FinFET 卓越的靜電控制和降低的漏電流使其在各種節(jié)點(diǎn)和應(yīng)用中廣受歡迎。該標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和智能手機(jī)應(yīng)用。FinFET 因其成熟的生態(tài)系統(tǒng)和制造專業(yè)知識(shí)而成為許多半導(dǎo)體公司風(fēng)險(xiǎn)較低的選擇。

預(yù)計(jì)在預(yù)測期內(nèi)，全環(huán)柵極 （GAA）/納米片細(xì)分市場將以最高的復(fù)合年增長率增長，因?yàn)?GAA 正在發(fā)展成為 FinFET 在 3nm 以下超大規(guī)模節(jié)點(diǎn)中的繼任者。其 3D 設(shè)計(jì)增強(qiáng)了對(duì)電流的控制，減少了功率損耗并提高了性能。GAA 支持持續(xù)的摩爾定律擴(kuò)展，其中 FinFET 開始動(dòng)搖。臺(tái)積電、英特爾和三星正在率先實(shí)施 GAA，以滿足對(duì)高性能和節(jié)能芯片不斷增長的需求。

晶圓尺寸洞察

為什么 300 毫米細(xì)分市場在 2024 年主導(dǎo)半導(dǎo)體代工市場？

到 2024 年，300 毫米細(xì)分市場將占據(jù)最大份額，并可能在未來幾年保持其上升趨勢。這主要是由于其在成本效益和生產(chǎn)效率方面的優(yōu)勢。與較小尺寸相比，300 毫米晶圓每片可生產(chǎn)更多數(shù)量的芯片，從而顯著降低每個(gè)芯片的成本。大多數(shù)先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)，包括 7nm 和 5nm，都是在 300mm 晶圓上制造的，使其成為當(dāng)前生產(chǎn)的支柱。設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化和基礎(chǔ)設(shè)施準(zhǔn)備進(jìn)一步鞏固了該細(xì)分市場的主導(dǎo)地位。

在提高效率和節(jié)省成本的潛力的推動(dòng)下，預(yù)計(jì) 450 毫米細(xì)分市場在預(yù)測期內(nèi)將以顯著的速度增長。450 毫米晶圓的更大表面積減少了每次生產(chǎn)所需的晶圓數(shù)量，從而節(jié)省了長期成本。公司正在為未來人工智能和數(shù)據(jù)中心芯片的需求激增做準(zhǔn)備，這些芯片將受益于規(guī)模經(jīng)濟(jì)。英特爾和一些歐洲財(cái)團(tuán)已經(jīng)在探索 450 毫米制造環(huán)境。隨著技術(shù)的進(jìn)步和行業(yè)尋求進(jìn)一步降低成本，450 毫米細(xì)分市場預(yù)計(jì)將受到關(guān)注，特別是對(duì)于大批量生產(chǎn)。

應(yīng)用程序見解

2024 年消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)⑷绾沃鲗?dǎo)市場？

在消費(fèi)電子行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的巨大需求的推動(dòng)下，消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)⒃?2024 年主導(dǎo)半導(dǎo)體代工市場。由于智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、智能電視和可穿戴技術(shù)產(chǎn)量的增加，全球?qū)π酒男枨笥兴黾印Ｓ捎诋a(chǎn)品生命周期短以及對(duì)更快、更小、更節(jié)能的設(shè)備的渴望，消費(fèi)電子公司嚴(yán)重依賴先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。為了滿足這一需求，鑄造廠一直在大幅提高產(chǎn)能。

由于電動(dòng)汽車 （EV） 產(chǎn)量的增加以及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 和車載信息娛樂系統(tǒng)在車輛中的集成，預(yù)計(jì)汽車領(lǐng)域在可預(yù)見的未來將以最快的速度增長。這些系統(tǒng)需要高性能、低延遲的半導(dǎo)體，從而推動(dòng)了傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)和高級(jí)節(jié)點(diǎn)的需求。汽車制造商的戰(zhàn)略投資以及與代工廠的合作正在加速該領(lǐng)域的增長軌跡。

客戶類型洞察

是什么讓無晶圓廠公司成為半導(dǎo)體代工市場的主導(dǎo)領(lǐng)域？

在無晶圓廠企業(yè)的適應(yīng)性和創(chuàng)造力的推動(dòng)下，無晶圓廠公司部門將在 2024 年主導(dǎo)半導(dǎo)體代工市場。高通、AMD 和聯(lián)發(fā)科等公司完全專注于芯片設(shè)計(jì)，并將制造外包給純代工廠，這使他們能夠在不產(chǎn)生大量資本支出的情況下快速創(chuàng)新。他們的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略基于與頂級(jí)代工廠的合作，并得到其強(qiáng)大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合的支持。由于無晶圓廠方法可以實(shí)現(xiàn)更大的定制化和更快的上市時(shí)間，因此它已成為客戶的熱門選擇。此外，無晶圓廠公司受益于代工廠提供的先進(jìn)制造能力和規(guī)模經(jīng)濟(jì)，使其成為該細(xì)分市場增長的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。

預(yù)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)領(lǐng)域在預(yù)測期內(nèi)將以最快的復(fù)合年增長率增長。在原型設(shè)計(jì)成本降低和投資者興趣不斷增長的推動(dòng)下，初創(chuàng)公司越來越多地進(jìn)入半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。代工廠正在啟動(dòng)計(jì)劃，通過多項(xiàng)目晶圓 （MPW） 和小批量生產(chǎn)來支持早期創(chuàng)新。這些實(shí)體專注于利基應(yīng)用，例如量子計(jì)算、神經(jīng)形態(tài)芯片和邊緣人工智能，這推動(dòng)了對(duì)尖端制造服務(wù)的需求。由于幾個(gè)關(guān)鍵因素，初創(chuàng)企業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)領(lǐng)域正在經(jīng)歷半導(dǎo)體代工市場的增長。這些實(shí)體通常需要專門的制造能力來實(shí)現(xiàn)其創(chuàng)新芯片設(shè)計(jì)，而代工廠可以提供這些能力。代工廠為這些客戶提供先進(jìn)技術(shù)和靈活的制造選擇，無需對(duì)自己的制造設(shè)施進(jìn)行大量資本投資

服務(wù)類型洞察

為什么全尺寸制造領(lǐng)域在 2024 年占據(jù)市場主導(dǎo)地位？

在 2024 年，全尺寸制造領(lǐng)域?qū)⒅鲗?dǎo)半導(dǎo)體代工市場，并占據(jù)最大份額，這得益于其提供的綜合服務(wù)。全面制造使公司能夠簡化其供應(yīng)鏈并簡化多個(gè)供應(yīng)商的管理。尋求簡化運(yùn)營的大型公司發(fā)現(xiàn)全面制造很有吸引力，因?yàn)樗鼘⒕A加工、設(shè)計(jì)支持、測試和物流結(jié)合在一個(gè)屋檐下。特別是在服務(wù)器處理器和消費(fèi)電子產(chǎn)品中，這些服務(wù)旨在管理大批量生產(chǎn)和復(fù)雜的節(jié)點(diǎn)。長期合同和增加每個(gè)客戶的收入是提供這項(xiàng)服務(wù)的代工廠的優(yōu)勢。它提供端到端的制造解決方桉，包括從晶圓制造到測試和封裝的所有階段。

預(yù)計(jì)后端集成（高級(jí)封裝）將在預(yù)測期內(nèi)以最快的速度擴(kuò)展。由于芯片復(fù)雜性和小型化的增加，對(duì)先進(jìn)封裝和 3D 堆疊等后端服務(wù)的需求正在激增。小芯片、扇出晶圓級(jí)封裝 （FOWLP） 和硅通孔 （TSV） 等技術(shù)正在迅速被采用。后端集成提高了性能并降低了功耗，這對(duì)于人工智能、5G 和邊緣應(yīng)用至關(guān)重要。