在美國不斷加強出口管制和迫在眉睫的關稅風險下，荷蘭芯片制造商 NXP 正在加倍實施其中國本地化戰(zhàn)略——“在中國，為中國，為世界”。據(jù)中國媒體界面報道，該公司現(xiàn)在計劃與當?shù)匾患掖S合作，完全在中國制造芯片。

該報告援引恩智浦大中華區(qū)市場總監(jiān)周翔的評論稱，該公司計劃與中國當?shù)氐拇S合作，將完整的芯片生產(chǎn)（從前到后）轉移到中國。據(jù) Jiemian 報告，雖然 NXP 已經(jīng)在天津運營著一家大型封裝和測試工廠，但晶圓制造主要在其美國和新加坡工廠進行。

值得注意的是，恩智浦并不是最近唯一一家通過尋找本地代工合作伙伴來在中國擴張的半導體巨頭。例如，據(jù) eeNews Europe 報道，2024 年 11 月，意法半導體擴大了與中國第二大代工廠華虹的合作，到 2025 年底在深圳生產(chǎn) 40 納米微控制器芯片。

到目前為止，中國仍然是 NXP 最大的市場。根據(jù)其財務報告，到 2024 年，它占公司總銷售額的 36%，超過了美洲 （14%）、歐洲、中東和非洲 （22%） 和亞洲其他地區(qū) （28%）。

值得注意的是，據(jù) Jiemian 稱，NXP 于今年 1 月正式啟動了其中國業(yè)務部。報告補充說，這家荷蘭芯片制造商自 1986 年以來一直在中國開展業(yè)務，現(xiàn)在在當?shù)負碛袕姶蟮挠绊懥Α谌珖鴵碛?6,000 名員工和 1,600 名工程師，分布在 6 個研發(fā)中心和 16 個辦事處。

據(jù)報道，為了滿足中國汽車芯片市場不斷增長的需求，恩智浦還在 7 月 2 日的 2025 年汽車領導力媒體日上宣布與中國電動汽車制造商吉利、零跑汽車和迪普爾建立新的合作伙伴關系。

“中國對華”政策加速推動本地芯片制造

正如 TrendForce 集邦咨詢指出，中國政府已為國內(nèi)汽車制造商設定目標，到 2025 年將本地生產(chǎn)芯片的使用增加到 25%，同時也鼓勵外國公司將其生產(chǎn)本地化。作為回應，意法半導體、英飛凌、恩智浦和瑞薩電子等主要汽車芯片供應商一直在探索與中國晶圓代工廠（包括中芯國際和華虹宏力）的合作伙伴關系，旨在加速多元化平臺的開發(fā)。

TrendForce 集邦咨詢預測，「China for China」策略下的 IDM 制造產(chǎn)品，預計將于 2025 年下半年進入量產(chǎn)，為營收增長做出貢獻。預計到 2026 年，這些合作的影響將進一步擴大，從而鞏固這些合作伙伴關系在不斷發(fā)展的半導體領域中的作用。