先進封裝制造聯(lián)盟 文章 最新資訊
SEMI成立先進封裝制造聯(lián)盟
- 隨著AI芯片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產(chǎn)業(yè)正迎來先進封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，更令外界關注的是，籌備多時的SEMI 3DIC先進封裝制造聯(lián)盟（SEMI 3DICAMA）也將于9月正式啟動。 由于中國臺灣半導體供應鏈在全球具上下游完整的競爭優(yōu)勢，先前中臺灣已組成CoWoS及硅光子二大供應鏈聯(lián)盟，外界高度關注的SEMI 3DIC先進封裝制造聯(lián)盟（SEMI 3D
- 關鍵字： SEMI 先進封裝制造聯(lián)盟
| 共1條 1/1 1 |
先進封裝制造聯(lián)盟介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條先進封裝制造聯(lián)盟!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對先進封裝制造聯(lián)盟的理解，并與今后在此搜索先進封裝制造聯(lián)盟的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對先進封裝制造聯(lián)盟的理解，并與今后在此搜索先進封裝制造聯(lián)盟的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473