玄戒 文章 進入玄戒技術社區(qū)
盧偉談小米自研玄戒：先從最難的旗艦芯片開始做 接下來攻克5G基帶
- 5月28日消息，小米已經發(fā)布了2025Q1財報，其中顯示本季度總營收1113億元，連續(xù)兩個季度超千億，同比增長47.4%；經調整凈利潤107億元，首超百億，同比增長64.5%。手機業(yè)務非常亮眼，中國大陸智能手機市占率達18.8%，位居第一。在投資者電話會議上，小米集團合伙人、總裁盧偉冰談及了自研玄戒芯片的應用規(guī)劃問題。他表示，小米先從最難的旗艦芯片開始做，達到預期之后再考慮其他的，目前沒有考慮做非旗艦芯片。"先把旗艦芯片做好，把Modem(基帶芯片)做好，現(xiàn)在Modem做到了4G，接下來把5G攻
- 關鍵字： 盧偉 小米 自研 玄戒 旗艦芯片 5G基帶
小米雷軍：芯片團隊已具備相當強的研發(fā)設計實力
- 5 月 27 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團隊已經具備相當強的研發(fā)設計實力?！惫俜綌?shù)據(jù)顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分，擁有 190 億個晶體管，采用了全球最先進的 3nm 工藝，芯片面積僅 109mm2。架構方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核，超大核最高主頻 3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
- 關鍵字： 小米 雷軍 芯片 玄戒 O1 處理器 ARM 3nm
高通與小米延續(xù)合作：小米將首批搭載驍龍8 Elite 2
- 高通在官網(wǎng)發(fā)布公告，正式宣布與小米達成全新多年期戰(zhàn)略合作協(xié)議。小米與高通在手機芯片供應方面有著長達15年的合作，從2011年小米1發(fā)布起，在過去十幾年中，小米的每一款旗艦手機都配備了高通芯片組。小米16系列將首批搭載驍龍8 Elite 2高通總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“我們攜手并進，持續(xù)推出卓越的產品，引領全球智能手機的創(chuàng)新步伐。我們珍視15年來建立的密切合作關系，并期待在未來繼續(xù)攜手共進，讓驍龍平臺賦能小米的高端智能手機。我們期待在汽車、智能家居產品、可穿戴設備、AR/VR眼鏡、平板電腦等
- 關鍵字： 高通 小米 驍龍8 玄戒
雷軍發(fā)文確認：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程
- 5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)?；仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾CSoC“澎湃S1”的失敗經歷，從2014年9月立項，到2017年正式發(fā)布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內部重啟“大芯片
- 關鍵字： 小米 玄戒 3nm SoC 芯片
小米加速芯片自研
- 據(jù)外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規(guī)模達1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
- 關鍵字： 小米 芯片 自研 玄戒 Xring SoC Arm
| 共5條 1/1 1 |
玄戒介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條玄戒!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對玄戒的理解，并與今后在此搜索玄戒的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對玄戒的理解，并與今后在此搜索玄戒的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473