隨著英偉達(dá)（NVIDIA）的AI GPU平臺逐步轉(zhuǎn)換，今年上半年作為出貨主力的Hopper平臺，在各主力臺服務(wù)器廠的GB200整機(jī)柜產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)后，也將逐步轉(zhuǎn)向Blackwell平臺，接續(xù)于第二季下旬后進(jìn)入量產(chǎn)的B200、及下半年出貨的B300上場后，中國臺灣的AI服務(wù)器業(yè)務(wù)將全面進(jìn)入Blackwell世代。

目前除了華碩已取得接續(xù)GB200的GB300 NVL72訂單外，包括廣達(dá)、鴻海、英業(yè)達(dá)，與緯創(chuàng)及緯穎的合作，也皆有來自客戶端的訂單接洽，市場則多集中于北美及歐洲。

業(yè)者指出，今年上半年除了正放量出貨的H200外，來自大陸系客戶追加拉貨的H20訂單需求高漲，為近兩、三個季度的業(yè)績貢獻(xiàn)主要來源。

另一方面，GB200整機(jī)柜式AI服務(wù)器解決方案，也于第一季下旬后逐步進(jìn)入量產(chǎn)，除了緯創(chuàng)先前于去年第四季間，已有來自GB200產(chǎn)品的營收貢獻(xiàn)外，法人預(yù)期，包括廣達(dá)、鴻海及華碩、技嘉等主力廠，近兩季間也將陸續(xù)看到貢獻(xiàn)，出貨動能并會延續(xù)至第三季。

供應(yīng)鏈表示。 作為承接H200的B200系列現(xiàn)在甫進(jìn)入交替階段，客戶端仍在新品導(dǎo)入的初期，預(yù)計要到第二季下旬后、第三季起才會看到較明顯的轉(zhuǎn)換。 但B300及GB300整機(jī)柜式的解決方案，仍得配合NVIDIA屆時的供貨進(jìn)程，但今年下半年會看到出貨。

研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)期，NVIDIA雖將提早于今第二季推出GB300芯片，但就整柜式的服務(wù)器系統(tǒng)來看，其計算性能、內(nèi)存容量、網(wǎng)絡(luò)連接和電源管理等性能皆較GB200提升，因此ODM等供應(yīng)商需要更多時間進(jìn)行測試與執(zhí)行客戶驗證。

TrendForce并指出，今年整機(jī)柜式的GB200和GB300項目能否放量，尚有幾項影響因素，如DeepSeek帶來的后續(xù)效應(yīng)，可能使CSP客戶更注重對AI的投入成本與效益，并因此轉(zhuǎn)向自研ASIC、或設(shè)計相對簡易、成本較低的AI服務(wù)器惠案。 此外，GB200和GB300的供應(yīng)鏈能否如期完成整備也存在變數(shù)，因此后續(xù)實際供應(yīng)進(jìn)度仍待進(jìn)一步觀察。