5 月 8 日，日本汽車零部件供應(yīng)商電裝和芯片制造商 Rohm Semiconductor 宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在加深半導(dǎo)體開發(fā)和生產(chǎn)方面的合作。兩家公司援引日經(jīng)新聞和 Car Watch 的報道稱，該聯(lián)盟將涵蓋聯(lián)合芯片開發(fā)、集成制造和協(xié)調(diào)原材料采購，實施細節(jié)將在稍后最終確定。

電裝長期以來一直從 Rohm 采購芯片，但新協(xié)議將把這種關(guān)系擴大到共同制造。雙方將整合各自的半導(dǎo)體專業(yè)知識，共同開發(fā)專為電動汽車 （EV）、高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 和自動駕駛量身定制的模擬 IC。他們的合作將集中在模擬傳感器芯片和下一代汽車平臺的互補技術(shù)上。

兩家公司還計劃擴大其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中其他相互兼容的領(lǐng)域的合作。另外，電裝透露，在宣布合作之前，它已通過公開市場購買收購了 Rohm 的少數(shù)股權(quán)，并將投資描述為適度投資，但隱瞞了財務(wù)細節(jié)。

電裝一直在加大力度加強其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。它之前投資了臺積電在日本熊本的晶圓廠子公司 JASM，以穩(wěn)定其獲得汽車級芯片的機會。

2023 年 11 月，電裝承諾向 Coherent 的碳化硅 （SiC） 晶圓部門投資 5 億美元，收購了 12.5% 的股份。此舉旨在確保 SiC 功率半導(dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)，這對提高其 EV 逆變器性能至關(guān)重要。