英特爾最新展示的第二代軟件定義汽車片上系統(tǒng) （SoC） 器件預(yù)示著英特爾在使用小芯片方面邁出了關(guān)鍵一步。據(jù)分析，這其中部分技術(shù)參考借鑒了英特爾收購 Silicon Mobility后在汽車小芯片方面的技術(shù)。

一年前英特爾承諾為 SDV 提供業(yè)界首個基于 UCIe 的開放式小芯片平臺。英特爾將與 imec 合作，確保汽車封裝技術(shù)，并致力于成為第一家支持將第三方小芯片集成到其汽車產(chǎn)品中的汽車供應(yīng)商。該 SoC 在上海 2025 車展上推出，結(jié)合了基于不同工藝技術(shù)構(gòu)建的小芯片，為用戶界面提供大型語言模型 AI 支持和更多圖形支持，以及用于 ADAS 駕駛員輔助系統(tǒng)的 12 個攝像頭通道。

與沒有數(shù)字的 Core i7 處理器相比，Intel 已經(jīng)給出了一些相對性能數(shù)據(jù)，但我們將在設(shè)備中小芯片的更多技術(shù)細節(jié)可用時進行更新。

這使 Intel 及其客戶明顯領(lǐng)先于其他芯片供應(yīng)商。imec 剛剛在德國建立了一個實驗室，幫助汽車制造商定義和開發(fā)小芯片，而日本的目標(biāo)是到 2028 年將基于小芯片的汽車芯片投入生產(chǎn)。

小芯片方法的優(yōu)勢在于，可以使用不同的技術(shù)生產(chǎn)不同的小芯片，例如，使用用于 AI 或自動駕駛功能的 3nm 數(shù)字處理器，以及用于相機接口的優(yōu)化高速模擬工藝。

今年 1 月，英特爾展示了一種自適應(yīng)控制單元 （ACU），它是微控制器的替代品，可實時避免數(shù)據(jù)流瓶頸，是自動化設(shè)計中的安全關(guān)鍵型設(shè)計。它集成了一個靈活的邏輯區(qū)域，可減輕 CPU 內(nèi)核的實時控制算法的負擔(dān)。

與此同時，它開發(fā)了第二代獨立的 B 系列汽車 Arc GPU，計劃于 2025 年底投產(chǎn)。

英特爾還與北京的 ModelBest 和武漢的黑芝麻科技簽署了戰(zhàn)略軟件協(xié)議，以在 SDV SoC 上運行。

Black Sesame 正在開發(fā)一個中央計算平臺，將 ADAS 和沉浸式駕駛艙與其自動駕駛技術(shù)融合在一起。它將 SDV 芯片與 Intel 的獨立 Arc 圖形芯片相結(jié)合。黑芝麻華山 2 號 A1000 芯片被許多中國汽車制造商用于自動駕駛?cè)蝿?wù)，

ModelBest 的 GUI 智能代理允許使用 SDV SoC 和 Arc 圖形芯片在設(shè)備上進行 LLM作。這可以在沒有網(wǎng)絡(luò)連接的情況下實現(xiàn)離線、AI 增強的語音控制和個性化交互。該代理通過在復(fù)雜情況下準確理解自然語言來增強語音交互，從而確保直觀的駕駛艙體驗。此次合作利用 ModelBest 在英特爾 AI PC 加速計劃方面的經(jīng)驗來優(yōu)化 AI，從而在英特爾的汽車平臺上提供無縫的開箱即用體驗。

“英特爾正在通過我們的第二代 SDV SoC 重新定義汽車計算，將小芯片技術(shù)的靈活性與我們經(jīng)過驗證的整車方法相結(jié)合。我們與合作伙伴一起，正在解決真正的行業(yè)挑戰(zhàn)——從能源效率到人工智能驅(qū)動的體驗——讓所有人都能實現(xiàn)軟件定義汽車革命，“英特爾院士、英特爾汽車副總裁兼總經(jīng)理 Jack Weast說。

Silicon Mobility 的技術(shù)組合將把英特爾在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用范圍從高性能計算擴展到智能和可編程的功率器件，未來英特爾也許會推出更多的Chiplet架構(gòu)汽車功率控制單元。