2022 年，英偉達(dá)掌門人黃仁勛推出性能拉爆的雷神芯片時(shí)，汽車界一片歡呼雀躍。

2025 年，雷神芯片的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)推到了 2025 年中，不僅落后原計(jì)劃整整一年的時(shí)間，而且只供應(yīng) 750TOPS 低算力版本的芯片。

這幾年在汽車行業(yè)，產(chǎn)品放鴿子的消息開始變得屢見不鮮了。

一再推遲

最初，英偉達(dá)承諾雷神芯片將在 2024 年量產(chǎn)。這個(gè)時(shí)間點(diǎn)對(duì)于中國(guó)車企來說至關(guān)重要，因?yàn)?2024 年恰好是新能源汽車從「上半場(chǎng)」向「下半場(chǎng)」過渡的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。根據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，到 2024 年，中國(guó)新能源汽車的滲透率將進(jìn)一步提升，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈，此時(shí)推出搭載「雷神」芯片的新車型，顯然能搶占先機(jī)。

然而到了 2024 年，這顆芯片的量產(chǎn)卻遲遲沒有動(dòng)靜。英偉達(dá)方面給出的解釋是技術(shù)問題，但業(yè)內(nèi)人士透露，真正的原因可能與全球芯片供應(yīng)鏈緊張和禁令有關(guān)。直到 2025 年 1 月，英偉達(dá)才松口表示，這顆芯片最早要到 2025 年年中才能量產(chǎn)。這一拖延直接打亂了許多車企的研發(fā)節(jié)奏，甚至有企業(yè)不得不重新調(diào)整產(chǎn)品規(guī)劃。

英偉達(dá)的雷神芯片（Thor）一再推遲發(fā)布，背后有多重復(fù)雜的原因。首先，技術(shù)上的挑戰(zhàn)是一個(gè)關(guān)鍵因素。這款芯片旨在將自動(dòng)駕駛、車載信息娛樂和駕駛員監(jiān)控等多種功能集成到單一平臺(tái)上，同時(shí)支持不同的操作系統(tǒng)，這種高度集成化的設(shè)計(jì)在功耗管理、實(shí)時(shí)性處理和算力分配方面提出了極高的要求。此外，芯片可能基于英偉達(dá)最新的 GPU 架構(gòu)，并依賴臺(tái)積電的先進(jìn)制程（如 4nm 或 3nm），而先進(jìn)制程的產(chǎn)能緊張或良率問題可能導(dǎo)致流片和生產(chǎn)進(jìn)度延遲。

市場(chǎng)需求的變化和英偉達(dá)的戰(zhàn)略調(diào)整也影響了 Thor 的發(fā)布時(shí)間。全球電動(dòng)車市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，部分車企對(duì)高階自動(dòng)駕駛的投入趨于謹(jǐn)慎，轉(zhuǎn)而更關(guān)注成本控制，這可能讓英偉達(dá)重新評(píng)估 Thor 的市場(chǎng)定位。同時(shí)，AI 數(shù)據(jù)中心芯片（如 H100/H200）的需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，英偉達(dá)可能將更多資源傾斜到這一高利潤(rùn)領(lǐng)域，從而影響了車載芯片的研發(fā)節(jié)奏。

供應(yīng)鏈問題和外部環(huán)境的不確定性同樣不可忽視。半導(dǎo)體行業(yè)近年經(jīng)歷了產(chǎn)能短缺和地緣政治因素的影響，先進(jìn)制程芯片的生產(chǎn)和交付可能受到干擾。此外，車載芯片需要通過嚴(yán)格的車規(guī)認(rèn)證，如果在測(cè)試階段發(fā)現(xiàn)穩(wěn)定性或可靠性問題，可能需要進(jìn)行設(shè)計(jì)調(diào)整，進(jìn)一步延長(zhǎng)開發(fā)周期。

競(jìng)爭(zhēng)壓力和生態(tài)布局也是重要考量。高通、Mobileye 等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)推出了集成化的車載計(jì)算方案，英偉達(dá)可能希望確保 Thor 在算力和功能上具備明顯優(yōu)勢(shì)，因此不斷優(yōu)化設(shè)計(jì)。同時(shí)，自動(dòng)駕駛不僅依賴硬件，還需要成熟的軟件生態(tài)支持，如果配套的 Drive OS 等軟件進(jìn)展較慢，也可能拖累整體產(chǎn)品的上市時(shí)間。

中國(guó)車企自研芯片是否已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破

蔚來自研智能駕駛芯片神璣 NX9031 的研發(fā)可以追溯到 2021 年，當(dāng)時(shí)蔚來就開始布局芯片自研計(jì)劃，目的是減少對(duì)英偉達(dá)等供應(yīng)商的依賴，同時(shí)優(yōu)化軟硬件協(xié)同效率。2022 年，蔚來正式成立智能硬件團(tuán)隊(duì)（NX），由前小鵬自動(dòng)駕駛副總裁白劍帶隊(duì)，專注于自動(dòng)駕駛芯片和域控制器的研發(fā)。經(jīng)過兩年多的技術(shù)攻關(guān)，蔚來在 2023 年 12 月 23 日的 NIO Day 上正式發(fā)布了首款自研智能駕駛芯片——神璣 NX9031，采用 5nm 制程工藝，支持高階智能駕駛系統(tǒng) NAD（NIO Autonomous Driving），成為繼特斯拉之后又一家實(shí)現(xiàn)智能駕駛芯片自研的車企。

神璣 NX9031 在技術(shù)上具備顯著優(yōu)勢(shì)，其 5nm 制程提供了更高的算力和能效比，優(yōu)于目前主流的英偉達(dá) Orin 芯片。該芯片采用異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，集成 AI 加速單元（NPU）、GPU 和 CPU，能夠高效處理多模態(tài)感知數(shù)據(jù)，包括激光雷達(dá)、攝像頭和毫米波雷達(dá)的融合信號(hào)。由于是蔚來全棧自研，神璣芯片與 NAD 系統(tǒng)深度適配，能夠進(jìn)一步提升算法運(yùn)行效率，降低延遲。蔚來計(jì)劃在 2024 年第四季度將該芯片搭載于 NT3.0 平臺(tái)的首款車型 ET9 上，并在 2025 年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。在此之前，蔚來可能會(huì)繼續(xù)使用英偉達(dá) Orin+Xavier 組合作為過渡方案。

目前，神璣 NX9031 仍處于測(cè)試和優(yōu)化階段，面臨的主要挑戰(zhàn)包括 5nm 芯片的量產(chǎn)良率問題，以及如何確保 NAD 系統(tǒng)在自研芯片上的穩(wěn)定性和性能優(yōu)化。由于 5nm 制程依賴臺(tái)積電的先進(jìn)工藝，產(chǎn)能和成本控制也是蔚來需要重點(diǎn)考慮的因素。如果神璣芯片能夠順利落地，蔚來不僅能夠擺脫對(duì)英偉達(dá)的依賴，還可能在智能駕駛芯片領(lǐng)域占據(jù)更有利的競(jìng)爭(zhēng)位置，甚至未來向其他車企開放供應(yīng)，類似華為的 MDC 模式。長(zhǎng)期來看，蔚來可能會(huì)進(jìn)一步研發(fā)艙駕一體芯片，實(shí)現(xiàn)智能座艙和自動(dòng)駕駛的深度融合，類似于英偉達(dá)的 Thor 芯片。

神璣 NX9031 的推出標(biāo)志著中國(guó)車企在智能駕駛核心技術(shù)上的重要突破。雖然蔚來尚未公布該芯片的詳細(xì)算力參數(shù)，但其自研路徑已經(jīng)展現(xiàn)出蔚來在智能化領(lǐng)域的長(zhǎng)期戰(zhàn)略布局。隨著量產(chǎn)計(jì)劃的推進(jìn)，神璣芯片有望成為蔚來在高端智能電動(dòng)車市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的又一重要籌碼。

從跟隨到引領(lǐng)

近年來，國(guó)產(chǎn)智能駕駛芯片的研發(fā)取得了顯著進(jìn)展，蔚來、地平線、黑芝麻等企業(yè)紛紛推出自研芯片，試圖打破英偉達(dá)、高通等國(guó)際巨頭的壟斷。然而，在技術(shù)成熟度和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，國(guó)產(chǎn)芯片仍面臨諸多挑戰(zhàn)。與此同時(shí)，國(guó)際芯片巨頭正加速本土化布局，進(jìn)一步擠壓國(guó)產(chǎn)芯片的生存空間。根據(jù)高工智能汽車研究院預(yù)測(cè)，到 2025 年，中國(guó)車企自研芯片的裝車量可能僅占 30% 左右，其余市場(chǎng)仍將被外資品牌主導(dǎo)。這一競(jìng)爭(zhēng)格局的形成，既受制于國(guó)產(chǎn)芯片的技術(shù)短板，也與全球供應(yīng)鏈的深度綁定有關(guān)。

國(guó)產(chǎn)智能駕駛芯片的核心劣勢(shì)在于工具鏈成熟度和全球生態(tài)適配性的不足。工具鏈?zhǔn)沁B接芯片硬件與算法軟件的橋梁，包括編譯器、調(diào)試器、仿真環(huán)境等一系列開發(fā)工具。英偉達(dá)的 CUDA 生態(tài)經(jīng)過十余年發(fā)展，已形成完整的工具鏈體系，支持 TensorFlow、PyTorch 等主流 AI 框架，并擁有龐大的開發(fā)者社區(qū)。相比之下，國(guó)產(chǎn)芯片的工具鏈仍處于早期階段，開發(fā)效率較低，兼容性問題頻出。例如，部分國(guó)產(chǎn)芯片在部署 BEV（鳥瞰圖）算法時(shí)，需針對(duì)特定算子進(jìn)行手動(dòng)優(yōu)化，而英偉達(dá) Orin 芯片則可直接調(diào)用優(yōu)化庫，顯著降低開發(fā)周期。

生態(tài)適配性則是另一大瓶頸。國(guó)際車企和 Tier 1 供應(yīng)商（如博世、大陸）的軟件棧通常基于英偉達(dá)或高通芯片設(shè)計(jì)，國(guó)產(chǎn)芯片需額外投入資源進(jìn)行適配。以高通 Snapdragon Ride 平臺(tái)為例，其已與寶馬、大眾等車企達(dá)成合作，并支持 Android Automotive OS 等主流車載系統(tǒng)。而國(guó)產(chǎn)芯片的生態(tài)合作仍以本土車企為主，全球化拓展面臨阻力。2023 年數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá) Orin 芯片在全球高端智能駕駛市場(chǎng)的份額超過 60%，而國(guó)產(chǎn)芯片的海外裝車量不足 5%。

面對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，英偉達(dá)、高通等企業(yè)正通過本土化合作鞏固優(yōu)勢(shì)。2023 年，英偉達(dá)與比亞迪達(dá)成戰(zhàn)略合作，計(jì)劃在 2025 年量產(chǎn)搭載 Drive Thor 芯片的車型，算力高達(dá) 2000 TOPS，并支持艙駕一體功能。高通則與長(zhǎng)城汽車聯(lián)合開發(fā)下一代智能座艙平臺(tái)，基于 Snapdragon Ride Flex 芯片實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛與信息娛樂系統(tǒng)的融合。這些合作不僅擠壓了國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)空間，還進(jìn)一步拉大了技術(shù)代差。

本土化策略的另一體現(xiàn)是供應(yīng)鏈布局。英偉達(dá)已在中國(guó)設(shè)立 AI 研發(fā)中心，并與比亞迪半導(dǎo)體、地平線等企業(yè)合作優(yōu)化芯片本地化應(yīng)用。高通更是通過收購維寧爾（Veoneer）的自動(dòng)駕駛業(yè)務(wù)，直接獲取了本土化數(shù)據(jù)和工程團(tuán)隊(duì)。相比之下，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)仍受制于先進(jìn)制程產(chǎn)能。例如，蔚來神璣 NX9031 依賴臺(tái)積電 5nm 工藝，但該制程的產(chǎn)能優(yōu)先滿足蘋果、英偉達(dá)等大客戶，導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)芯片量產(chǎn)進(jìn)度延遲。

高工智能汽車研究院預(yù)測(cè)，到 2025 年，中國(guó)車企自研芯片的裝車量占比約為 30%，其余市場(chǎng)仍由外資品牌主導(dǎo)。這一數(shù)據(jù)的背后是分層競(jìng)爭(zhēng)格局的形成：

• 高端市場(chǎng)（30% 份額）：英偉達(dá) Drive Thor 和高通 Snapdragon Ride Flex 將主導(dǎo)，主要客戶為比亞迪、蔚來、理想等頭部車企。

• 中端市場(chǎng)（40% 份額）：地平線征程 6 和黑芝麻 A2000 系列有望突破，主打性價(jià)比，客戶包括吉利、長(zhǎng)安等傳統(tǒng)車企。

• 低端市場(chǎng)（30% 份額）：華為 MDC、地平線征程 3 等國(guó)產(chǎn)芯片為主，用于 L2 級(jí)輔助駕駛車型。

值得注意的是，自研芯片的車企（如特斯拉、蔚來）可能僅覆蓋自身 10%-20% 的車型，其余仍需外采。以蔚來為例，其 2025 年規(guī)劃產(chǎn)能為 50 萬輛，若神璣芯片裝車比例為 20%，則仍需采購 40 萬片英偉達(dá)或高通芯片。這一依賴關(guān)系短期內(nèi)難以改變。