UALink 的主要目標(biāo)之一是為 AI 加速器提供有競爭力的連接生態(tài)系統(tǒng)，該技術(shù)將與 Nvidia 成熟的 NVLink 技術(shù)相媲美，該技術(shù)使這家綠色公司能夠構(gòu)建機(jī)架級 AI 優(yōu)化解決方案，例如 Blackwell NVL72。隨著 UALink 1.0 的出現(xiàn)，AMD、Broadcom、Google 和 Intel 等公司也將能夠使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)而不是 Nvidia 的專有解決方案來構(gòu)建類似的解決方案，這意味著成本更低。

Ultra Accelerator Link Consortium 周二正式發(fā)布了最終的 UALink 1.0 規(guī)范，這意味著該小組的成員現(xiàn)在可以繼續(xù)對支持新技術(shù)的實(shí)際芯片進(jìn)行流片。新的互連技術(shù)面向 AI 和 HPC 加速器，并得到包括 AMD、Apple、Broadcom 和 Intel 在內(nèi)的眾多行業(yè)參與者的支持。它有望成為連接此類硬件的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)。

UALink 1.0 規(guī)范為加速器定義了高速、低延遲的互連，支持每通道 200 GT/s 的最大雙向數(shù)據(jù)速率，信號速率為 212.5 GT/s，以適應(yīng)前向糾錯(cuò)和編碼開銷。UALink 可以配置為 x1、x2 或 x4，四通道鏈路在發(fā)射和接收方向上都能實(shí)現(xiàn)高達(dá) 800 GT/s。

一個(gè) UALink 系統(tǒng)支持多達(dá) 1,024 個(gè)加速器（GPU 或其他），通過 UALink 交換機(jī)連接，每個(gè)加速器分配一個(gè)端口和一個(gè) 10 位唯一標(biāo)識符，以實(shí)現(xiàn)精確路由。UALink 電纜長度針對 <4 米進(jìn)行了優(yōu)化，可在 64B/640B 有效載荷下實(shí)現(xiàn) <1 μs 的往返延遲。這些鏈路支持跨 1 到 4 個(gè)機(jī)架的確定性性能。

（圖片來源：UALink）

UALink 協(xié)議棧包括四個(gè)硬件優(yōu)化層：物理層、數(shù)據(jù)鏈路層、事務(wù)層和協(xié)議層。物理層使用標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)組件（例如 200GBASE-KR1/CR1），并包括使用 FEC 減少延遲的修改。數(shù)據(jù)鏈路層將來自事務(wù)層的 64 字節(jié) fit 打包成 640 字節(jié)的單元，應(yīng)用 CRC 和可選的重試邏輯。此層還處理設(shè)備間消息傳遞，并支持 UART 樣式的固件通信。

事務(wù)層實(shí)現(xiàn)壓縮尋址，在實(shí)際工作負(fù)載下以高達(dá) 95% 的協(xié)議效率簡化數(shù)據(jù)傳輸。它還支持直接內(nèi)存作，例如加速器之間的讀取、寫入和原子事務(wù)，從而保持本地和遠(yuǎn)程內(nèi)存空間的順序。

由于 UALink 協(xié)議針對現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心，因此支持集成的安全和管理功能。例如，UALinkSec 為所有流量提供硬件級加密和身份驗(yàn)證，防止物理篡改，并通過租戶控制的可信執(zhí)行環(huán)境（如 AMD SEV、Arm CCA 和 Intel TDX）支持機(jī)密計(jì)算。該規(guī)范允許虛擬 Pod 分區(qū)，其中加速器組通過交換機(jī)級配置在單個(gè) Pod 中隔離，以在共享基礎(chǔ)設(shè)施上啟用并發(fā)多租戶工作負(fù)載。

UALink Pods 將通過專用控制軟件和固件代理使用 PCIe 和以太網(wǎng)等標(biāo)準(zhǔn)接口進(jìn)行管理。通過 REST API、遙測、工作負(fù)載控制和故障隔離支持完全可管理性。

UALink 聯(lián)盟主席 Peter Onufryk 表示：“隨著 UALink 200G 1.0 規(guī)范的發(fā)布，UALink 聯(lián)盟的成員公司正在積極構(gòu)建一個(gè)用于縱向擴(kuò)展加速器連接的開放生態(tài)系統(tǒng)。我們很高興見證即將進(jìn)入市場并支持未來 AI 應(yīng)用的各種解決方案。

Nvidia 目前在 AI 加速器市場占據(jù)主導(dǎo)地位，這要?dú)w功于其強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)和縱向擴(kuò)展解決方案。它目前正在發(fā)貨 Blackwell NVL72 機(jī)架，這些機(jī)架使用 NVLink 在單個(gè)機(jī)架中連接多達(dá) 72 個(gè) GPU，機(jī)架間 Pod 允許在單個(gè) Pod 中連接多達(dá) 576 個(gè) Blackwell B200 GPU。隨著明年即將推出的 Vera Rubin 平臺，Nvidia 打算在單個(gè)機(jī)架中擴(kuò)展到 144 個(gè) GPU，而 Rubin Ultra 將在 2027 年擴(kuò)展到單個(gè)機(jī)架中高達(dá) 576 個(gè) GPU。