路透社報道，ChatGPT開發(fā)商OpenAI今年會完成AI芯片設(shè)計，委托臺積電生產(chǎn)。

OpenAI預(yù)定今年請臺積電量產(chǎn)客制化AI芯片（ASIC），減少依賴英偉達(dá)GPU。 曾任Google母公司Alphabet一年前加入OpenAI的Richard Ho領(lǐng)導(dǎo)數(shù)十人團隊，設(shè)計OpenAI用芯片，采臺積電3納米，有高帶寬存儲器（HBM）和網(wǎng)絡(luò)功能的脈動陣列架構(gòu)，與英偉達(dá)GPU類似。

OpenAI計劃2026年生產(chǎn)芯片，還有很多事正在進(jìn)行。 芯片設(shè)計送至代工廠投片，就要花費數(shù)千萬美元，生產(chǎn)芯片也需約六個月，除非急單加費用。 若過程出現(xiàn)問題，就必須重復(fù)投片并排除錯誤，會花費更多時間金錢。

OpenAI 已順利度過這過程，但最初版芯片部署有限，以滿足推理模型為主，不是訓(xùn)練模型用。 量產(chǎn)后才會提升運算效能，屆時 OpenAI 不僅能增強自身，還能減少依賴英偉達(dá)。

英偉達(dá)AI芯片供不應(yīng)求，價格節(jié)節(jié)上漲，微軟、Meta等科技大廠都在尋找替代品，降低成本。 故OpenAI將自研AI芯片視作與其他供應(yīng)商談判的工具。

OpenAI與軟銀也與甲骨文合作，在美國準(zhǔn)備大規(guī)模AI基礎(chǔ)建設(shè)投資計劃「星際之門」，四年投資約730兆韓元（5,000億美元）興建大型數(shù)據(jù)中心、發(fā)電廠等。 三星也與各公司討論合作，藉AI芯片不可或缺的高帶寬存儲器（HBM）供應(yīng)商角色，參與更多半導(dǎo)體代工，以提升競爭力。