蘋果規(guī)劃于M5芯片導入臺積電SoIC先進封裝制程 作者： 時間：2024-07-15 來源：財聯(lián)社 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 《科創(chuàng)板日報》15日訊，臺積電2nm制程傳出將在本周試產，蘋果將拿下2025年首波產能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統(tǒng)整合芯片）也規(guī)劃于M5芯片導入并展開量產，2026年預計SoIC產能將出現(xiàn)數(shù)倍以上成長。 (臺灣工商時報)本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/202407/460973.htm
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