日前，在美國(guó)舉行的Linley秋季處理器大會(huì)上，Intel披露了Tremont低功耗x86微架構(gòu)的細(xì)節(jié)。

Tremont首次公布于去年的Intel架構(gòu)日活動(dòng)中，隸屬于Atom產(chǎn)品線，與高性能的Core相映成趣，未來(lái)演進(jìn)中還有GraceMont、NextMont等。

據(jù)悉，Tremont在ISA（指令集架構(gòu)）、微架構(gòu)、安全性、電量管理等方面均有所提升，正如此前所說(shuō)，單核性能大幅優(yōu)化。其IPC（每周期指令數(shù)）相比前一代低功耗x86架構(gòu)顯著提升（同頻下相較于上代Goldmont Plus提升30%），它具有獨(dú)特的6路前置集群(雙3路集群)亂序執(zhí)行處理單元可以更高效地為后端提供高吞吐量，1~4核可分配1.5~4.5MB二級(jí)緩存，新增三級(jí)緩存，整數(shù)和矢量單元執(zhí)行效率大大提升等。

這款架構(gòu)將同時(shí)整合英特爾龐大IP產(chǎn)品組合中的其他技術(shù)，以支持新一代產(chǎn)品，比如IoT物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)端、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、邊緣計(jì)算、小型服務(wù)器等。

事實(shí)上，在Intel Foveros 3D封裝技術(shù)的幫助下，10nm Lakefield處理器中已經(jīng)整合了四顆Tremont，搭配Sunny Cove大核組成了Intel首顆5核混合big.little處理器，芯片還沒(méi)一枚硬幣大，它已經(jīng)被Surface Neo雙屏設(shè)備首發(fā)搭載，預(yù)計(jì)明年底上市。

遺憾的是，Intel并未公布Tremont的典型核心數(shù)和設(shè)計(jì)頻率，可能10nm還有很大的優(yōu)化空間。

備用參考資料：

“阿童木”家族回顧

SPEC性能，Tremont對(duì)比Goldmont Plus