最近一周，OPPO、vivo、小米三家中國手機廠商相繼公布商用5G智能手機最新進展和研發(fā)時間表，讓手機發(fā)燒友驚呼5G智能手機已近在眼前，中國廠商有望引領全球智能手機市場的發(fā)展。

　　而OV米風光無限的背后，離不開高通的站臺

　　8月28日，OPPO宣布成功基于可商用手機完成了5G信令和數據鏈路的連接。測試使用的手機集成了驍龍X50 5G調制解調器，充分驗證了可用于加速5G智能手機開發(fā)的相關技術。

　　兩天后， vivo官方宣布，基于最新旗艦手機vivo NEX平臺，vivo已經初步完成了面向商用的5G智能手機軟硬件開發(fā)，按照vivo公布的研發(fā)進程，vivo將會在2019年推出5G預商用手機。

　　緊接著9月3日，小米官方宣布，小米手機已于8月31日成功打通5G信令和數據鏈路連接，并將其形容為在5G研發(fā)歷程上的一個里程碑。據了解，小米的測試使用了高通驍龍X50 5G調制解調器及配套射頻方案，并針對手機主板堆疊、射頻/天線設計做了針對性優(yōu)化，小米預期明年正式推出5G手機。

　　此次連番發(fā)布5G手機商用進展，足見手機廠商搶占5G攤頭的決心。而緊迫感背后是國內手機市場增速放緩以及5G手機前景一片光明。有數據顯示，2018年上半年我國的手機出貨量為1.96億部，同比下降17.8%，主要原因是智能手機產品質量整體提升，用戶使用時間更長。由此可見主流手機的配置的達到了頂峰，手機廠商迫切需要下一個增長點。

　　而5G手機的的巨大潛力意味著5G手機市場成為各大手機品牌的兵家必爭之地。據CCS insight預測，到2021年，5G智能手機的出貨量將達到1億部。Strategy Analytics 也預測5G商用手機銷售會始于2020年，并在2025年出貨量超過3億部。巨大的換機市場勢必會帶來手機行業(yè)更加激烈的競爭，而這也將成為一場綜合實力的較量。

　　不難發(fā)現，無論是這次爭先發(fā)布研發(fā)進度表的OV米，還是此前發(fā)布全球第一款5G手機Moto Z3的聯想，都和高通有著緊密的合作關系。今年初，高通與小米、vivo、OPPO、聯想等中國合作伙伴共同發(fā)起了“5G領航計劃”，旨在加速商用頂級 5G 終端，預計最早在2019年推出。

　　從技術層面來說，雖然手機廠商研發(fā)演進路線各有不同，但關鍵核心的5G芯片上，無一例外的采用了高通驍龍X50 5G調制解調器芯片組。

　　2016年，高通正式發(fā)布全新的驍龍X50基帶芯片，這款X50基帶初期支持運行在28GHz頻段的mmWave頻譜下，支持多輸入多輸出(MIMO)天線技術，而通過支持800MHz寬帶，X50基帶下行速率的理論峰值可以達到5Gbps(625MB/s)。

　　2017年，高通成功基于X50 5G調制解調器芯片組實現了全球首次的5G數據連接。同時，高通還預展了首款5G智能手機參考設計，這一參考設計的意義在于可以在手機的功耗和尺寸要求下，對5G技術進行測試和優(yōu)化。

　　此外，高通還對手機廠商的需求有著深刻的理解。面對手機輕薄化的設計需求，手機外觀與天線設計就成為天然的矛盾體，尤其是5G手機，其中的一個難點就是天線設計。未來的5G手機里面一樣會有4G天線，另外還有5G低頻、毫米波、GPS、藍牙、wifi，甚至可能還有無線充電，這么多天線，但空間是有限的，但手機的長度或者寬度又不能隨意改變。高通驍龍X50基帶芯片與5G 新空口毫米波及6GHz 以下射頻模組配合使用，能提供從調制解調器到天線且跨頻段的多項功能，支持緊湊封裝尺寸更適合于移動終端集成。

　　全球已有20家OEM廠商正努力基于驍龍X50調制解調器開展相關產品研發(fā)，尤其是在高通新的7納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片平臺推出后，將助力5G智能手機新品在2019年盡早面世。