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高階封測技術(shù)或?qū)⑻羝鸪侥柖傻慕巧?/h1>
作者: 時間:2016-06-08 來源:蘋果日報 收藏
編者按:半導(dǎo)體業(yè)晶圓制程即將達到瓶頸,也就代表摩爾定律可能將失效,整個半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)開始變革,封測也不例外。

  未來晶圓廠勢必向下整合到廠,在晶圓制程無法繼續(xù)微縮下,業(yè)將暫時以系統(tǒng)級封裝等技術(shù)將芯片做有效整合,提高芯片制造利潤,挑起超越的角色,日月光、矽品及力成積極布局。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/201606/292396.htm

  臺灣半導(dǎo)體協(xié)會理事長盧超群指出,未來半導(dǎo)體將要做3D垂直堆棧,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來會朝向類成長。

  晶圓微縮將達瓶頸

  矽品研發(fā)中心副總經(jīng)理馬光華表示,未來單一芯片已經(jīng)無法繼續(xù)縮小情況下,或著是說縮小的成本價格已經(jīng)超越經(jīng)濟效益,這時候就必須透過封裝技術(shù),來提升芯片的性能效益,好比日月光系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)或晶圓級封裝等。

  馬光華指出,所謂晶圓級封裝就是將整片晶圓直接進行封裝及測試,過程中少掉部分封裝材料,制作起來的IC(集成電路)會相對較薄,而所謂的扇出型晶圓級封裝也就是直接在晶圓上進行扇出封裝,能將材料再節(jié)省3成,同時芯片能更薄。

  未來還有面板級封裝,馬光華解釋,面板級封裝也就是直接利用面板進行封裝,相較在12寸晶圓上切割I(lǐng)C,能更有效率且節(jié)省成本,等到扇出型封裝在面板上成熟后,就會出現(xiàn)面板級系統(tǒng)級封裝。

  面板級封裝省成本

  現(xiàn)在各大廠無不瞄準先進制程封裝,以提升質(zhì)量,更要甩開對手,其中日月光正在積極布局扇出型封裝及系統(tǒng)級封裝,先前日月光還取得DECATECHNOLOGIES的扇出型晶圓級封裝制程技術(shù)與專利授權(quán)。

  力成董事長蔡篤恭表示,由于未來產(chǎn)品發(fā)展將朝向輕薄短小,不過面臨極限后,就必須采取先進封裝技術(shù)彌補這方面的不足,不論是2.5D、3D或是扇出型(Fanout)封裝等,力成所有設(shè)備都準備好了。

  封測業(yè)人士指出,目前不論是在邏輯IC上抑或是NANDFlash上,都需要3D堆棧技術(shù),才能讓芯片效益發(fā)揮最大化,也才能達到輕薄短小的程度。



關(guān)鍵詞: 封測 摩爾定律

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