根據(jù)IMS Research研究報(bào)告，藍(lán)牙半導(dǎo)體市場(chǎng)從2011年至2017年成長(zhǎng)預(yù)計(jì)接近100%，這種翻倍成長(zhǎng)歸功于智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備熱潮帶來(lái)的無(wú)線組合芯片和移動(dòng)片上系統(tǒng)(SoC)市場(chǎng)需求。

　　IMS Research研究報(bào)告預(yù)測(cè)，包括藍(lán)牙技術(shù)在內(nèi)的，2017年全球IC出貨量將上升到31億片，比2011年的16億片，增長(zhǎng)91%。

　　雖然獨(dú)立的藍(lán)牙芯片出貨量巨大，但是，支持藍(lán)牙等多種無(wú)線技術(shù)的通訊芯片預(yù)計(jì)將成為市場(chǎng)主導(dǎo)，其中，增長(zhǎng)最快的是移動(dòng)系統(tǒng)芯片，其出貨量從2012至2017年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)18倍。

　　IHS分析師表示，智能手機(jī)和平板電腦轉(zhuǎn)，成本越來(lái)越低，外形越來(lái)越薄，都提升市場(chǎng)對(duì)集成藍(lán)牙功能的連接芯片和移動(dòng)SoC片上系統(tǒng)需求，大多數(shù)領(lǐng)先的智能手機(jī)平臺(tái)已經(jīng)在使用集成藍(lán)牙功能的集成芯片。