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IDC 表示，預(yù)計(jì)到 2025 年智能手機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng) 1.0%，達(dá)到 12.4 億部，隨后 2024 年至 2029 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 1.5%。IDC 表示，預(yù)計(jì)到 2025 年智能手機(jī)出貨......
Counterpart Research 表示，可折疊智能手機(jī)在歐洲仍然是一個(gè)小眾市場(chǎng)，但其銷量正在快速增長(zhǎng)，尤其是書本型可折疊手機(jī)。來(lái)自榮耀的競(jìng)爭(zhēng)加劇已經(jīng)侵蝕了三星對(duì)書本型可折疊設(shè)備領(lǐng)域的近乎壟斷。三星正在反擊，并縮小......
高通推出了 Wi-Fi 8 標(biāo)準(zhǔn)，這項(xiàng)新的無(wú)線連接技術(shù)將于 2028 年問(wèn)世。......
國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新手機(jī)季度跟蹤報(bào)告顯示，2025年第二季度，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量結(jié)束了連續(xù)六個(gè)季度同比增長(zhǎng)，出貨量6,896萬(wàn)部，同比下降4.0%。大部分廠商為了合理控制渠道庫(kù)存水位，在第二季度控制出貨量，并且......
國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）近期發(fā)布了2025年一季度（25Q1）全球智能手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)，以及分析師洞察。以期為讀者提供更全面的全球視角。以下是第一期，包含西歐、印度、東南亞、MEA、日本和巴西市場(chǎng)。第二期將以發(fā)達(dá)國(guó)家/地區(qū)為主......
智能手機(jī)處理器將要邁入新世代，研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint指出，隨著生成式AI手機(jī)快速普及，對(duì)高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球?qū)⒂屑s三分之一智慧型手機(jī)SoC采用3納米或2納米先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)。另一方面，蘋果......
全球手機(jī)制造出現(xiàn)洗牌！ Counterpoint Research最新《全球智能手機(jī)制造分布追蹤報(bào)告》顯示，受地緣政治影響下的關(guān)稅沖擊，中國(guó)產(chǎn)量將減少、印度最受惠，印度2025年制造產(chǎn)量有望達(dá)到全球總量的20%，創(chuàng)下新高......
國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新發(fā)布的《全球手機(jī)季度跟蹤報(bào)告》顯示，2025年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)0.6%，達(dá)到12.4億部。由于高度不確定性、關(guān)稅波動(dòng)以及許多地區(qū)的通貨膨脹和失業(yè)等宏觀經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)導(dǎo)致消費(fèi)者支出放緩，......
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟近日正式實(shí)施藍(lán)牙TM核心規(guī)范一年兩次的發(fā)布周期機(jī)制。這一調(diào)整將確保更快速、一致地提供已開發(fā)的功能，從而加速藍(lán)牙生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新步伐，推動(dòng)技術(shù)持續(xù)優(yōu)化?，F(xiàn)在，開發(fā)者和制造商能夠更及時(shí)獲取最新藍(lán)牙技術(shù)進(jìn)展，為無(wú)線創(chuàng)......
在嵌入式系統(tǒng)中，串口（UART）、SPI 等通信接口常常面臨高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)奶魬?zhàn)，尤其在中斷頻繁或處理器負(fù)載較高的情況下，容易出現(xiàn)數(shù)據(jù)丟失。為了解決這一問(wèn)題，環(huán)形緩沖區(qū)（Ring Buffer）成為了一個(gè)高效且可靠的解決方......
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