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聯(lián)發(fā)科2013年規(guī)劃圖:搶攻觸控和游戲機

—— 聯(lián)發(fā)科已將觸控屏幕、游戲機芯片納入研發(fā)重點
作者: 時間:2013-01-21 來源:搜狐IT 收藏

  的研發(fā)費用占營收比重已超過2成,成為去年智能手機芯片由單核心一路跳升到四核心的主要推手。今年,已將觸控屏幕、納入研發(fā)重點,搶進觸控和游戲機市場。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/141252.htm

  芯片產品整合度越來越高,加上晶圓代工制程不斷往28納米、甚至22納米或20納米邁進,IC設計因成本與研發(fā)費用跟著遞增,形成新一輪資本競賽。

  攤開的研發(fā)費用,這幾年呈現(xiàn)跳增情況,由2007年的71.87億新臺幣,自2009年起,即一舉跳至200億新臺幣以上,占營收的比重跟著攀升,均達2成。即使2011年聯(lián)發(fā)科營收驟降到868.23億新臺幣,當年研發(fā)費用仍達211.84億新臺幣規(guī)模,占營收比重更高達24.4%。



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