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英特爾3D晶體管芯片將先在美國(guó)和以色列量產(chǎn)

—— 大連芯片廠(chǎng)目前不具備生產(chǎn)能力
作者: 時(shí)間:2011-05-06 來(lái)源:SEMI 收藏

  大連芯片廠(chǎng)總經(jīng)理柯必杰昨天透露,內(nèi)部目前具備22納米、3維晶體管芯片生產(chǎn)能力的工廠(chǎng)有5個(gè),它們分別是在美國(guó)俄勒岡州的試驗(yàn)線(xiàn)D1D和D1C,在美國(guó)亞利桑那州的Fab-12和Fab-32,以及在以色列的Fab-28。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/119284.htm

  此外,在愛(ài)爾蘭和中國(guó)大連也設(shè)有芯片制造工廠(chǎng),但技術(shù)檔次要比在美國(guó)和以色列的工廠(chǎng)低。隨著英特爾新一代芯片制造技術(shù)在年底和2012年逐步量產(chǎn),英特爾大連工廠(chǎng)(Fab-68)在2013-2014年有望獲得更多從美國(guó)和其它地方轉(zhuǎn)移過(guò)來(lái)的生產(chǎn)設(shè)備,大連工廠(chǎng)的技術(shù)等級(jí)也有望從目前的65納米提升到至少45納米的等級(jí)。



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