月28日，西部科學(xué)城重慶高新區(qū)舉行集成電路重點項目集中簽約活動。市委副書記、市長胡衡華出席。華潤微電子公司董事長何小龍，市領(lǐng)導(dǎo)陳新武、馬震參加。本次集中簽約集成電路重點項目8個、總投資42.5億元。

這些項目聚焦車規(guī)級芯片、功率半導(dǎo)體等方向，覆蓋領(lǐng)域廣、科技含量高、經(jīng)濟效益好，達產(chǎn)后將有助于西部科學(xué)城重慶高新區(qū)加快補齊設(shè)計、封測、設(shè)備短板，進一步做大集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提升產(chǎn)業(yè)鏈韌性，為全市打造萬億級新一代電子信息制造業(yè)集群注入發(fā)展動能。

華潤潤安、河南東微電子、芯耀輝科技、斯達半導(dǎo)體、芯聯(lián)芯、重慶積分半導(dǎo)體、重慶銳芯半導(dǎo)體、重慶米特科技等企業(yè)負(fù)責(zé)人參加。